先进封装就是给芯片做高级包装，能让芯片性能更强、算力更高，现在芯片制程快到极限了，这技术就是半导体的新风口，不管是 AI 芯片还是手机芯片，都离不了它。
对于具体的个股选择，在希财舆情宝的上涨空间榜单和财务评分榜单中，找了几只股，看了分析，准备低位入手一只看看：
$至纯科技(SH603690)$ ，凭借湿法清洗设备与高纯工艺系统技术优势切入先进封装，为长电科技等龙头提供制程设备与高纯工艺服务，2025 年相关业务进入兑现期。
$回天新材(SZ300041)$ ，是先进封装用底部填充胶、边缘粘合胶等胶粘材料国产龙头，产品进入英伟达供应链且与华为深度合作，打破国际巨头垄断。
快克智能， TCB 热压键合设备通过华为昇腾验证，精度达 ±1μm@3σ，是 HBM 先进封装核心装备，纳米银烧结设备也获比亚迪等头部订单。
凯格精机，作为全球锡膏印刷机龙头，其植球 / 印刷 / 点胶设备适配 FCBGA 等先进封装，良率高，已切入英伟达、中芯国际及长电科技等供应链。
之前也是靠舆情宝的榜单和分析，29.2买了$晶盛机电(SZ300316)$ ，拿到现在涨不少了~
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