日本的2 纳米芯片进展 及影响

日本在 2 纳米芯片试产方面取得了一定进展。由日本经产省牵头，丰田、索尼等多个巨头联合成立的 Rapidus 公司，目标是在 2027 年实现 2 纳米芯片的量产。

一、 重要时间进展
Rapidus 位于北海道千岁市的工厂已成功试制出 2 纳米制程的半导体核心部件，并启动测试生产。其 IIM-1 厂区自 2023 年 9 月动工以来进展正常，无尘室于 2024 年完成，截至 2025 年 6 月已连接超过 200 套设备，包括先进的 DUV 和 EUV 光刻工具。
2025 年 7 月 18 日，Rapidus 率先公开了 2 纳米晶圆原型，且早期测试晶圆已达到预期的电气特性，这表示其晶圆厂工具运作正常，制程技术开发进展顺利。

在技术支持方面
Rapidus 与美国 IBM 公司合作，IBM 为其提供了 2 纳米技术基础架构，还在材料、电子设计自动化、量测设备等环节贡献专业技术。同时，