天通股份董事长郑晓彬：蓝宝石晶圆成后摩尔时代关键材料

《科创板日报》9月4日讯（记者 陈俊清） 9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（简称：CSEAC 2025）在无锡举行。

作为CSEAC展会的重要组成部分，2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目，该论坛由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办。

在上述论坛的主题演讲环节，天通控股股份有限公司董事长郑晓彬发表了题为《蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体的发展与挑战》的主题演讲。

在半导体产业迈向“后摩尔时代”的进程中，第三代半导体材料的崛起与先进封装技术的创新正成为突破传统性能瓶颈的关键路径。蓝宝石(αAl₂O₃)晶圆凭借其优异的物理化学特性（如：高硬度、高热稳定性、高绝缘性、良好的光学透过率以及与GaN的晶格/热膨胀部分匹配性），在功率半导体和先进封装领域展现出独特的应用价值与潜力。

郑晓彬表示，在半导体领域，蓝宝石材料的应用可分为两大类：

一是传统照