半导体产业链如何破局与共生？“创新化”、“本土化”、“协同化”为关键词 基础材料将成投资布局核心赛道

《科创板日报》9月5日讯（记者 吴旭光） 9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（简称：CSEAC 2025）在无锡举行。作为CSEAC展会的重要组成部分，2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目，该论坛由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办。

在主题为《破局与共生：半导体产业链的韧性构建与协同创新》的圆桌对话环节中，中芯聚源、霍尼韦尔传感科技、华海诚科、上海芯谦、雅克科技、长晶科技等来自产业链上下游的半导体企业代表围绕“破局成果”、“发展策略”、“未来机遇”等话题，展开深度探讨，呈现出中国半导体产业在突破封锁、构建韧性过程中的多元路径与核心共识。

“破局”实践：关键在于技术吸收与本土落地

谈及“破局”实践，不同企业基于自身定位与资源禀赋，走出了各具特色的发展道路。

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