《科创板日报》9月27日讯 近日,微软、康宁(Corning)、贺利氏(Heraeus)宣布合作,旨在共同推动空芯光纤(Hollow-Core Fiber,简称HCF)的规模化生产。具体而言,三方将分别负责如下事项:
微软:为其云计算平台Azure部署标准化的空芯光纤解决方案,配备端到端系统与组件,并确保与现有石英光纤的互操作性。
康宁:作为创立于19世纪的玻璃材料“老大哥”,将利用其位于美国北卡罗来纳州的光纤和光缆制造工厂生产空芯光纤,从而帮助微软扩大全球光纤生产和网络部署。
贺利氏:该集团成立于1960年,致力于为半导体、光子和电信行业提供石英产品。此次合作将提供人造石英制造和加工方面的专业知识,并利用其位于欧洲和美国的生产基地参与制造。
微软表示,此次合作将提升客户对其云和AI工作负载性能与可靠性的期望。空芯光纤将凭借其增强的数据传输功能,为现在和未来解决AI的延迟和扩