金冠电气：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 正在进行工艺稳定性验证

【金冠电气：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 正在进行工艺稳定性验证】财联社11月19日电，金冠电气在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。