《科创板日报》1月27日讯 继晶圆代工、封测报价纷纷上扬之后,芯片设计作为半导体产业链的重要一环,其报价也有望迎来上涨。
据台湾经济日报报道,IC设计大厂联发科已明确表态会适度调整价格。去年10月,该公司曾提到,看好今年持续有很好的成长机会,在产能吃紧的情况下,将策略性地调整价格,并分配各产品线的产能,以反映不断上升的制造成本。除此之外,据报道,部分电源管理IC厂表示:“正在等谁开涨价第一枪,就会跟进调价。”
对于何时及如何涨价,业内人士预测,IC设计行业的涨价态势预计最快在春节过后就会明朗。对于已经跟客户谈妥的订单价格或许很难变动,但如果要追加订单,那么原本因为订单量大而给的价格折扣就会缩水。 至于新推出的产品,价格也自然可以有调涨空间。
在海外,芯片设计涨价已现明确迹象。模拟芯片全球头部企业亚德诺计划自2026年2月1日起全线涨价,其中普通商用级产品涨幅普遍在10%-15%之间,工