eSIM来了丨汇顶科技的千亿蓝海突围路
在包围中突围，在变局中破局，在竞争中竞胜。
2026年伊始，汇顶科技正式发布eSIM产品认证信息。通过GSMA安全认证、操作系统安全认证“双核”认证，取得了产品规模化商用的通行证。这不仅是一张通往万物互联新蓝海的门票，也抢占下了面向未来全球千亿级赛道的先局。
自2023至2025年汇顶推出超声波、光感、NFC三件新产品之后，终于要迎来下一个研发周期的产品落地。
一、eSIM为何物？
eSIM卡即嵌入式SIM卡，全称Embedded-SIM，是新一代SIM卡标准，其特点是将传统SIM卡通过电子化形式直接嵌入设备芯片中，无需物理卡槽，用户即可通过远程配置实现运营商网络的切换和管理。
二十多年的技术发展，SIM卡实现从大到小、从有到无的演进。
eSIM不仅仅是SIM卡形态的简单改变，也是一次连接技术的革命，总结起来有几大特征。
1.告别物理形态。无需插拔卡是最直观的优势，取消实体SIM卡后，不用寻找取卡针进行繁琐的插拔操作，所有激活程序通过远程配置，对于新购置的手机、平板或电脑，直接激活，开箱即用。
2.节省内部空间。eSIM直接焊在主板上的芯片，体积比如今最常使用的Nano-SIM卡还要小得多。这为设备制造商腾出了宝贵的空间，在手机内部设计寸土寸金的情况下，可以放置更大的电池、更强的摄像头模组或其他传感器。
3.一机多号管理。eSIM手机可以同时配置多个运营商并轻松切换，大大降低了转网的门槛和成本。对于出国旅行、出差人士，不用另外购置物理SIM卡，轻松切换多个国家号码，避免高昂的国际漫游费用。
4.更高安全性能。eSIM嵌入在设备中，无法物理移除，即使设备丢失或被盗，他人也无法通过取出SIM卡来接收验证短信，增加了账户安全性。同时eSIM的配置文件通过远程下载并安全存储，更难被复制或克隆。
5.赋能万物互联。对于需要蜂窝网络连接的物联网设备，如智能汽车、机器人、智能电表、资产追踪器、无人机等，eSIM是最理想选择，通过在全球范围内灵活选择最佳网络，而无需根据SIM卡规格在不同地区生产不同版本。
二、发展路径如何演进？
从消费电子的无卡化革新，到车联网智能座舱的升级，再到物联网“永不离线”的连接，eSIM技术正在解锁全场景的增长密码，这背后是十余年的技术沉淀与市场培育。
2014年，苹果在发布iPad Air 2时首次使用eSIM卡。
2015年，三星发布Gear S2，成为全球第一款支持eSIM技术的智能手表。
2017年，谷歌发布Pixel 2/Pixel 2 XL采用首个实体SIM+eSIM混合方案。
2018年，苹果首次在iPhone上引入 eSIM 双卡方案（实体 SIM+eSIM）
2019年，摩托罗拉 Razr（2019 款），完全取消实体SIM卡托，仅通过eSIM实现通信功能。
2020年到2025年期间，全球主流手机厂商基本实现了eSIM在全球范围推广，也包括许多国产手机厂商，专门针对海外市场推出了eSIM版本，但唯独我国例外。
世界舞台少了一个大市场，直到2025年6月，这扇大门开启了。工信部批复三大运营商全面推进eSIM 应用，允许开展手机 eSIM 运营服务商用试验。10月，工信部正式批复三大运营商在全国31个省区市开展eSIM 机业务商用试验，标志“无卡时代”加速到来。同年，iPhone Air发布了专为中国eSIM商用设计的手机。
国内在eSIM推广上滞后了不少年，其中有诸多安全方面的考虑，但至少不用担心eSIM技术的商用推广问题，在中国大陆以外地区基本已完成市场化拓展道路，扫清了技术障碍，只等一阵春风吹来。
三、未来产品如何布局？
全球eSIM手机渗透率正加速攀升，目前提供eSIM服务的国家/地区超过200个，覆盖超过90%区域。按照Counterpoint数据显示，在全球每年超过12亿的手机销量中，2025年eSIM手机销量占比约37%，美国市场处于领先超过90%，而中国市场在2025年才刚刚放开，几乎是从零起步。
按照每年的增量替代+历史的存量更新，按照GSMA测算，到2030年全球eSIM手机连接数预计超过70亿。这仅仅只是手机数量，可穿戴、车联网、工业物联网、医疗领域的eSIM产品更是拥有庞大的数量级支撑。
当然更重要的是，目前eSIM芯片几乎被海外厂商占据。
恩智浦无疑是产业龙头，推出的SN110/SN220等代表产品基本囊括了苹果、华为、OV等主流手机厂商，也是全球首个将 eSIM、NFC 和安全元件 (eSE) 集成于单一芯片的解决方案。
意法半导体在手机端为行业老二，紧追恩智浦步伐，ST4SIM/ST3x系列产品在小米等手机端客户亮相。
英飞凌在车规领域保持强劲势头，推出全球首个GSMA批准的汽车5G eSIM，客户包含奔驰、宝马、大众、奥迪等欧洲豪华车企，以及特斯拉、蔚来、小鹏等新能源车企。
此外，还有半自研、半外购的三星，以及德国的捷德、法国的爱德觅尔和泰雷兹也均有涉猎。国内有涉足政务、金融终端华大电子以及已开始批量出货的紫光同芯。
eSIM产业覆盖范围非常广，但按照汇顶的客户基础、技术路径以及市场空间来看，汇顶eSIM产品首要立足点会在手机端，这个产品的海外竞争是对手恩智浦和意法，国内的对手只有紫光国微旗下的紫光同芯。
四、汇顶科技优势何在？
从蓝牙到NB-IoT到NFC再eSIM，无论是局域网还是广域网，汇顶一直不断尝试进入无线连接领域，有的刚起步，有的已被市场遗忘。eSIM将是汇顶冲击万物互联大门的重要产品，也是在安全/无线连接领域的重要拼图。
汇顶选择的产品矩阵，基本体现几个特征，依托12亿销量的手机市场+海外厂商占据主导+国内友商还未兴起+单价1美元左右的产品，简单说就是有市场体量、有替代空间、少内耗对手、有可观价值，在这种环境下，更有利于汇顶凭借后发优势形成弯道超车。
从产品矩阵看，1+1+1＞3，性能取胜拓市场
eSIM并不是一个单打独斗的产品，和eSE安全芯片+NFC将会形成组合效应。
eSIM在移动支付、数字车钥匙等多安全敏感场景也被大量使用，和NFC类似，都需要通过独立安全芯片eSE将重要敏感信息进行物理隔离，保障数据安全。汇顶安全芯片通过SOGIS CC EAL6+安全认证，成为国内首款在同类型产品中安全等级最高的产品，通过国内商用最高等级商密二级等级认证和国家金融科技NFTC等权威认证，各种认证已处于全球同类产品中最高的安全级别。
汇顶的eSIM产品会延续恩智浦的研发路径，预计在今年推出能和紫光在国内厂商中抗衡的eSIM单芯片，在明年和eSE+NFC形成三合一的组合芯片，一颗芯片集成三种功能，简化空间设计，增强安全性能，减少多系统反复适配，形成更高的技术壁垒和更强的市场竞争力。
从单位价值看，1+1+1＜3，以价换量抢份额
其实从设计方角度看，并不主动愿意做组合产品，1美元eSIM，1美元NFC，加上0.5美元左右的eSE，3颗芯片分离出售价格可以达到2美元+。后续推出3颗芯片组成的集成芯片后，价格估计只会在2美元以下并不断下浮。价格降、性能增，渗透速度才会加快。单颗eSIM和三合一组合产品会在未来一段时间并行，在高端机型与中低端机型中搭配出现。
未来市场中，会形成1+1+2的竞争格局。恩智浦领跑，意法跟随，紫光和汇顶渗透国内市场。除了短期牢不可破的苹果和半自研半外购的三星以外，每年7亿+销量的HMOV等国产手机将会是重点市场。3-5年时间内，汇顶有望争取到1亿+的销量目标，附加eSE和NFC的组合贡献，对应10亿以上的营收增量。
eSIM这个市场足够大，还在持续增长，从高端向低端渗透、从海外向国内延伸，从手机向其他领域拓展，虽然竞争对手很强，但仍然是一个蓝海市场，也必然是加速渗透的替代市场。
当我们站在国产eSIM普及化的元年，面对着消费电子市场中为数不多的创新点，我们有理由相信，汇顶的eSIM产品将给我们带来更大的期待，开启万物互联的新纪元。