$胜宏科技(SZ300476)$ $沪电股份(SZ002463)$ $深南电路(SZ002916)$
听说就是改成了2die，4die的话，在copos板级封装技术出现之前，圆形晶圆出片率实在是太低了
这样其实会导致PCB这些机架材料用的更多，因为4变2+2，肯定要增加机柜级的连接，这就是利好
nv在台积电那边拿的晶圆数和cowos数都是确定的，按4die出货其实能做出来的成品GPU会更少。认为这是利空的都是大傻子
薛说的 PCB 复杂度提升、数量降低，主要是讲 ABF 封装基板，这个主要是兴s科技和深n电路，还有TTM在做，胜宏基本不做这种板子，胜宏主要是机柜板，Die 减少，机柜量是反倒增加了，对机柜板也是增加的