$回天英伟达 GB300 服务器的密封用胶供应商主要涉及芯片封装和液冷散热两大核心环节，其中：

一、芯片封装环节的密封胶供应商

回天新材
作为间接供应商，回天新材通过美国 MPS 公司为 GB300 提供芯片封装用胶，包括芯片四角绑定胶（Edgebond）、底部填充胶（Underfill）和 SIP 屏蔽银浆等。其产品在解决芯片散热和信号传输稳定性方面具有技术优势，例如芯片级导热界面材料可降低热阻，满足 GB300 高功耗设计需求。不过，回天新材明确表示其产品尚未直接应用于液冷服务器整机密封，当前主要布局液冷超冲模块的高导热灌封胶。

东材科技
东材科技的 M9 树脂作为 GB300 芯片封装的全球独家供应商，通过低介电损耗（DF 值≤5%）和高耐热性（150℃稳定）特性，解决了芯片高速信号传输中的衰减问题。该材料用于芯片与基板的连接，属于封装材料中的关键密封组件。此外，东材科技还与英伟达联合研发下