$回天英伟达 GB300 服务器的密封用胶供应商主要涉及芯片封装和液冷散热两大核心环节，其中：

一、芯片封装环节的密封胶供应商

回天新材
作为间接供应商，回天新材通过美国 MPS 公司为 GB300 提供芯片封装用胶，包括芯片四角绑定胶（Edgebond）、底部填充胶（Underfill）和 SIP 屏蔽银浆等。其产品在解决芯片散热和信号传输稳定性方面具有技术优势，例如芯片级导热界面材料可降低热阻，满足 GB300 高功耗设计需求。不过，回天新材明确表示其产品尚未直接应用于液冷服务器整机密封，当前主要布局液冷超冲模块的高导热灌封胶。

东材科技
东材科技的 M9 树脂作为 GB300 芯片封装的全球独家供应商，通过低介电损耗（DF 值≤5%）和高耐热性（150℃稳定）特性，解决了芯片高速信号传输中的衰减问题。该材料用于芯片与基板的连接，属于封装材料中的关键密封组件。此外，东材科技还与英伟达联合研发下一代马 10 树脂，进一步降低信号损耗至 3%。

二、液冷散热系统的密封胶供应商

GB300 因单机柜功耗高达 1400W，全面采用液冷技术，其密封胶需求主要集中在冷板、快接头、管路等部件的密封设计中：

英维克
作为液冷散热核心供应商，英维克为 GB300 提供冷板式液冷系统，其氟橡胶密封圈耐温达 250℃，泄漏率＜0.001ml/h，用于冷板与芯片间的微缝隙密封。此外，英维克参与英伟达 GB300 NVL72 液冷设计，覆盖机柜级密封通道系统，其密封胶方案占液冷系统价值量的 30%-40%。

中鼎股份
中鼎股份通过子公司 KACO 提供全氟醚橡胶密封件，用于液冷管路和快接头的动态密封，耐冷媒性能优异（-60℃至高温环境），寿命可达 20 年。其密封件已通过英伟达 H100 GPU 冷板认证，并在 GB300 中实现规模化应用，单机密封件价值量较传统风冷方案提升 30 倍。

科创新源
科创新源的液冷密封胶（导热率 8W/m・K）用于冷板边框密封，粘结强度达 5MPa，可耐受 1000 次冷热冲击，满足 GB300 高可靠性要求。其产品在冷板密封领域市占率领先，直接配套英伟达液冷系统。

高澜股份
高澜股份的浸没式密封槽采用全氟醚橡胶，耐溶胀性较传统硅胶提升 10 倍，寿命达 15 年，用于 GB300 液冷系统的密封舱设计。其密封解决方案在字节跳动等客户的液冷数据中心中批量应用，单机柜价值量达 8000 美元。

三、其他潜在供应商

3M
3M 的 1000NS 防火水密密封胶通过 UL 认证，具备 3 小时耐火性能和 31% 伸缩能力，适用于动态施工缝密封。尽管未直接提及 GB300 应用，但其产品特性符合服务器高可靠性密封需求，可能通过液冷系统集成商间接供货。

硅宝科技
作为国内密封胶龙头，硅宝科技的有机硅密封胶可用于半导体封装，其改性聚醚产品在光伏和动力电池领域的密封技术积累，可能为 GB300 提供潜在解决方案。

四、技术趋势与供应链特点

材料升级：GB300 密封胶呈现 “低介电 + 高耐候” 趋势，例如东材科技的 M9 树脂通过纳米涂覆技术提升表面平整度至国际顶尖水平，生益科技的 PTFE 覆铜板替代美国罗杰斯材料，成本降低 30%。供应链协同：英伟达通过联合研发深度绑定供应商，如东材科技与英伟达合作开发适配 Blackwell Ultra 架构的马 10 树脂，英维克参与 GB300 液冷系统联合设计。国产替代加速：回天新材、东材科技等本土企业凭借技术突破进入供应链，逐步替代 3M、汉高等国际厂商，2025 年国产材料渗透率预计达 40%。

综上，英伟达 GB300 服务器的密封用胶供应链呈现 “芯片封装 + 液冷散热” 双主线，回天新材、东材科技主导芯片级密封，英维克、中鼎股份等液冷系统集成商提供整机密封解决方案，而 3M 等国际材料巨头则通过技术授权或间接配套参与其中。新材(SZ300041)$