$天通股份(SH600330)$ 公司以前说到压电晶体材料的时候，大多数时候多说公司压电晶体/铌酸锂晶体可以适用于下游什么-什么的。
现在开始改口说公司 薄膜 铌酸锂 适用于下游什么什么的了。
压电晶体材料的薄膜化大规模生产一直制约着更高性能通信产业进一步的爆发式迭代。
包括声学级用于射频的领域，以及光学级用于光通信的领域。
压电晶体材料没法大规模生产的关键卡脖子环节是晶体材料的薄膜化，没有大尺寸晶元的大规模量产，带来的问题就是高成本，价格贵销量低。
天通突破了压电晶圆大尺寸的问题，产能布局和建设也很大，但销量并没有快速打开，主要的问题也是下游环节制约了需求的放量。
天通带着队伍去突破薄膜压电晶圆，为了既是产业的迫切需求，也是为了拓宽公司既有产品的销量，提升产能利用率和投资回报。