头豹研究院：2025年热转印碳带行业市场规模预测及竞争格局分析
头豹研究院：2025年热转印碳带行业市场规模预测及竞争格局分析
头豹研究院对于热转印碳带行业市场规模的预测
2021年—2023年，热转印碳带行业市场规模由14.45亿人民币元回落至13.07亿人民币元，期间年复合增长率-4.89%。预计2024年—2028年，热转印碳带行业市场规模由14.25亿人民币元增长至17.38亿人民币元，期间年复合增长率5.09%。
热转印碳带行业市场规模历史变化的原因如下：
全球宏观经济波动在一定程度上影响了国内热转印碳带行业市场规模。
2022年，在大流行及地缘政治冲突的影响下，国内消费表现整体疲弱，全国居民可支配收入增长5%，较大流行前水平要低将近4%，社会消费品零售总额全年累计同比下降0.2%，商品零售增长0.5%，餐饮收入连续9个月负增长，互联网商品零售增速也远低于往年水平，整体呈现输入性通胀与内生性通缩并存特征。热转印碳带制造商面临原材料涨价及需求收缩的双重压力，产销量均有较大幅度下滑，如天地数码2022年热转印碳带产销量分别下滑13.48%和4.83%，在一定程度上制约了热转印碳带行业市场规模扩张。
产品信息化溯源体系的逐步完善推动热转印碳带应用领域拓展。
自2017年商务部联合工信部、公安部、农业部等部门印发《关于推进重要产品信息化追溯体系建设的指导意见》并部署推进重要食用农产品、食品、农业生产资料信息化追溯体系建设工作以来，产品信息化溯源体系逐步延伸至各行各业特别是物联网行业，大量增加了自动识别技术的应用需求。热转印碳带作为重要的自动识别材料，可将赋有大量电子信息的条形码、二维码、字符以及其它图像转印至各类受印介质上，使电子信息与赋码物体绑定并由自动识别设备进行信息读取，为各行业信息化溯源体系的完善提供有力支撑。
热转印碳带行业市场规模未来变化的原因主要包括：
国内热转印碳带制造商产能扩张助力行业市场规模扩张。
由于国内热转印碳带产能主要集中在低端的蜡基碳带，针对树脂基和混合基碳带的产品规模较小，为了提高产品竞争力，国内部分热转印碳带制造商开始布局扩充中高端产品产能，不断丰富自身产品线以满足市场多样化需求。以国内制造商天地数码和卓立股份为例，天地数码新增年产2.3亿平米的智能识别材料生产线项目，主要用于生产TTO高速边压碳带；卓立股份募集资金投入年产4亿平方米的中高端碳带生产线项目和年产4,300吨的中高端碳带配套薄膜生产线项目，这些新增产能预计将提升国产中高端热转印碳带在全球的市场份额，助力行业市场规模持续扩张。
物联网和人工智能等新兴技术发展助力热转印碳带市场需求增加。
近年来，物联网技术、人工智能技术、5G等新兴技术的快速发展大大提升了自动识别及数据采集设备行业的技术水平，如物联网技术中的标识技术可满足序列化和可追溯性，人工智能技术促进更高效、更精确的识别效果，5G技术可有效提高自动识别与数据采集设备的通信能力。未来伴随物联网、人工智能、5G等新兴技术在自动识别与数据采集设备行业的应用愈加广泛，预计市场对于热转印碳带等自动识别材料的需求将持续增加。
经头豹研究院分析，热转印碳带行业竞争格局概况如下：
目前热转印碳带行业高端市场份额主要由国际先进企业占据，国内以生产比较低端的蜡基碳带为主，行业市场份额大部分集中于头部制造商手中，行业集中度较高。
热转印碳带行业呈现以下梯队情况：第一梯队公司有法国ARMOR-IIMAK、日本DNP、日本RICOH等；第二梯队公司为天地数码、卓立股份等；第三梯队有鸣友新材、中码科技、鹏码实业等。
热转印碳带行业竞争格局的形成主要包括以下原因：
国外热转印碳带制造商在中高端产品领域更具备竞争优势。
中国是全球最大的热转印碳带生产国，尤其是在低端的蜡基碳带领域，国内企业因具备生产成本优势而拥有较强的竞争优势。但在混合基碳带和树脂基碳带等中高端产品领域，国外企业如法国ARMOR-IIMAK、日本DNP、日本RICOH等凭借配方技术和生产工艺壁垒而占据全球主要市场份额，CR3市占率超60%。国内企业受限于资金规模和技术实力，具备树脂基和混合基碳带产品自主研发和量产能力的本土企业极少，目前主要有天地数码和卓立股份两家企业具备相应的技术和产能布局。
国内热转印碳带行业集中度较高。
中国是全球蜡基碳带的主要生产国，国内大部分中小型热转印碳带制造商均从事蜡基碳带的生产，而蜡基产品在技术性能、对非常规工作环境和非纸质类介质的适用性等方面相对一般，销售价格和利润水平较低，以卓立股份披露数据为例，2023年其生产的条码碳带中，树脂基、混合基和蜡基产品的毛利率分别为45.82%、38.62%和11.07%；叠加化工原料价格波动、人工成本上涨等因素影响，国内中小型热转印碳带生产商的利润空间被不断挤压，行业市场份额偏向具备规模化优势的头部制造商集中，行业集中度较高。
未来伴随国内企业和研究机构技术工艺持续创新发展，预计国产中高端热转印碳带的成果转化效率将得到有效提升，国内企业在中高端热转印碳带领域的国际市场竞争力将得到不断加强。
热转印碳带行业竞争格局的变化主要有以下几方面原因：
中高端热转印碳带国产化替代进程加快。
近年来，国内热转印碳带头部制造商和优秀的研究机构通过强化自主研发能力，不断推进配方设计和生产工艺创新，在混合基和树脂基等中高端产品的开发和产业化应用上取得较大成果，在技术上逐步缩小与国际先进企业的差距，国产化替代进程加快。例如，卓立股份2023年研发投入占营业收入比重达4.49%，研发投入复合增长率 10.18%，在高适应性树脂基碳带、高速边压树脂基碳带等高端领域成果显著；河南省科学院化学所有机硅团队与焦作当地企业合作研发的热转印碳带背胶具有耐受高温、爽滑性能优良、附着力好等优点；厦门大学材料学院团队和福建鸣友新材料合作研发的国内首款通用性极强的树脂基碳带产品R7在各方面性能均优于业内龙头企业日本DNP的V300产品，实现了国产高端热转印碳带产品的进口替代，填补国内技术空白的同时强化了国内企业在全球市场中的竞争力。
国内热转印碳带头部制造商凭借规模化优势而具备较强竞争力。
在国内市场，热转印碳带市场份额主要集中在天地数码和卓立股份两家头部制造商手中，两家企业凭借规模化生产和销售优势而不断挤占中小厂商的市场份额，行业集中度趋于提高。具体而言，卓立股份除主营热转印碳带生产，还是国内少数具备上游BOPET薄膜自主生产能力的热转印碳带生产商，可在一定程度上缓解由于上游市场供需或价格波动对其业务带来的不利影响，促进成本节约并提高盈利能力，2023年其境外销售收入占比达45.2%，同比增幅2.09%，展现了其在海外较强的市场竞争力；天地数码则是率先进行海外布局的国内热转印碳带生产企业，销售网络遍布美国、英国、印度、墨西哥、巴西、加拿大、法国、越南等海外市场，全球市场竞争力呈不断提高趋势。