$东芯股份(SH688110)$ 一边是东芯、砺算都是极为低调。

一边是芯片的制造、封装、测试都需要大量的资金。

迫在眉睫，不容拖延。。。一方急娶、一方急嫁。

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分项成本明细（单位：万美元 / 万元人民币）

1. 掩膜版费用（Mask / Reticle） —— 一次性固定成本，7G100已经完成。

6nm 工艺层数：约 80–90 层

单层 EUV/ArF 光刻掩模成本：$8–10 万/层

总掩模成本 ≈ 85 层 × 9万≈765 万$

2. 晶圆制造费用（Wafer Fab） —— 台积电代工

单片 6nm 晶圆价格：$1万/片（2025 年行情）

1万 片 × 1万=1亿$

3. 封装与测试费用（OSAT）

单颗封测成本：$100/颗（含高端 BGA 封装 + CP/FT 测试）

总芯片数：50万 颗

总封测费 = 50 万 × 100=5000万$

封测费：5,000 万美元 ≈ 36,000 万元（3.6 亿元）rmb

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制造+封测=1亿$+0.5亿$=1.5亿$=10.8亿rmb