603005 晶方科技
公司是一家专注于传感器领域的封装测试业务的公司，拥有多样化的先进封装技术。
公司具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，提供从晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
其封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用于智能手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等市场领域。
晶方科技的核心业务是集成电路的先进封装测试，专注于传感器领域。公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。
拥有晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。
通过一系列并购和整合，公司还将业务延伸至光电传感系统、汽车影像传感器封装、第三代半导体等领域。
例如，公司并购了荷兰Anteryon公司，将业务延伸至光电传感系统，并通过收购智瑞达电子，将业务延伸至汽车影像传感器封装。
股东结构与控股子公司
晶方科技的股东包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司（俗称“大基金”）、英菲尼迪－中新创业投资企业等。
“大基金”在2017年收购了公司股东EIPAT所持公司部分股票（比例9.32%），目前是公司第三大流通股东。
公司的主要控股子公司包括：
· 晶方半导体科技(北美)有限公司（100%控股）：负责技术研发、专利管理和技术市场应用推广。
· Optiz Technology：负责商业和技术研发。
· 晶方光电科技有限公司（直接和间接合计持有97.8691%股权）：主要研发、设计、生产光学精密玻璃、光学器件，该公司是通过收购荷兰Anteryon公司后整合而成。
· VisIC Technologies Ltd.（参股34.10%）：全球领先的第三代半导体GaN器件设计公司，积极布局车用高功率氮化镓技术。
晶方科技在股市中与多个板块高度契合，主要包括：
· 半导体及元件：公司主营业务属于集成电路封测领域，是该板块的重要成员之一。
· 传感器：公司专注于传感器领域的封装测试，是传感器板块的核心企业之一。
· 汽车电子：公司通过车载摄像头封装、并购VisIC公司布局GaN功率器件等，深度切入汽车电子赛道。
· 第三代半导体：通过参股VisIC Technologies Ltd.，公司涉足氮化镓（GaN）功率器件，与国际知名汽车厂商合作开发高功率主驱动逆变器模块。
· 机器视觉/人工智能：公司的传感器封装产品应用于安防监控、身份识别、3D传感等领域，与机器视觉和人工智能概念相关联。
晶方科技近期的一项重要合作是通过其投资的以色列VisIC公司与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
该合作旨在为新型电动汽车提供更高转换效率、更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品。目前，该合作项目正顺利推进中，产品的开发和市场验证在积极进行。
此外，晶方科技还通过并购荷兰Anteryon公司，将业务延伸至光电传感系统，在3D深度识别领域封装技术积极创新布局。Anteryon公司拥有完整的光电传感系统研发、设计和制造能力，其技术与晶方科技的WLCSP封装技术形成协同效应，尤其在3D Sensing摄像头领域。
公司在传感器封装测试领域的技术实力和全球领先地位是其核心优势。公司通过并购整合，成功将业务延伸至汽车电子、光电传感系统、第三代半导体等高成长性领域。
其2025年上半年业绩的强劲反弹，以及在与国际知名汽车厂商合作开发800V高功率逆变器模块等前沿项目上的进展，都显示了公司的发展潜力和对未来市场的布局。