拆解：芯联集成的2025年二季度报告

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咱们来一起拆解这份芯联集成（股票代码：688469）2025年上半年的成绩单。我会用大白话，把这份专业财报的核心信息讲清楚，就像朋友聊天一样。

芯联集成是谁？
简单说，它就是一家帮别人“造芯片”的公司，专业术语叫“晶圆代工厂”。想象一下，芯片设计公司（比如做手机处理器的、做汽车控制芯片的）画好了芯片的图纸，自己没工厂生产，就交给芯联集成这样的代工厂，按照图纸在硅片上“雕刻”出芯片来。它主要做的是功率半导体（用在电车、光伏、电源里的芯片）、传感器芯片（麦克风、压力感应等）和一些特殊的模拟芯片。

2025年上半年干得怎么样？核心亮点

赚钱能力在变好，亏得少了，还第一次季度赚钱了！

收入涨了： 上半年总共收了 34.95亿 人民币，比去年上半年多了 21.38%。相当于每天进账接近1900万，生意规模确实在扩大。

亏得少了： 虽然整体上半年还是亏了 1.7亿（归母净利润），但和去年上半年亏的 4.7亿 比起来，少亏了 63.82%！这是个巨大的进步。

更厉害的是第二季度： 单看4-6月这个季度，公司竟然赚了 1200万！这是公司成立以来第一次单个季度实现盈利，意义重大，说明公司经营拐点可能真的来了。

毛利转正且提升： 卖东西的“毛利润”率从去年同期的 -4.25%（亏本卖）提升到了 3.54%。虽然不高，但扭亏为盈且提升明显，说明成本控制和产品结构优化见效了。

手头现金更充裕： 公司经营赚回来的现金（现金流）有 9.81亿，比去年同期大涨 77.10%，主要是客户回款变好了，生意做大了嘛。

四大战场，全面开花：

车载芯片（电车相关）： 这是大头，占了总收入的 47%（约16.4亿），收入比去年增长 23%。公司在车规级IGBT（电车核心部件）和SiC（碳化硅，下一代高效功率芯片）上实力很强，是国内主要供应商。

工控芯片（工业设备、风光储）： 增长最快，收入 增长35%，占总收入 19%（约6.6亿）。在光伏、风电、储能这些新能源领域进展很快。

消费电子芯片（手机、家电等）： 占 28%（约9.8亿），增长 2%。虽然增长慢点，但体量大，而且在高性能麦克风芯片、家电用的功率模块上表现不错。

AI芯片（新增长点）： 这是公司新开辟的第四大战场，虽然目前只占 6%（约1.96亿），但未来潜力巨大！主要做AI服务器电源芯片、数据传输芯片，还有机器人用的传感器芯片（激光雷达、麦克风等）。报告期内取得了不少突破。

“一站式代工”模式显威力：

芯联集成不光做芯片制造（晶圆代工），还能帮客户把芯片“打包”成功能模块（模组封装），比如电车里的功率模块。这种“一条龙”服务很受客户欢迎。

上半年，这个“打包”业务的收入 暴涨了141%！特别是车规级的功率模块，收入 增长超过200%！说明公司和终端客户（比如电车厂）的合作越来越深、粘性越来越强。

技术研发杠杠的，新产品新客户不断：

车载领域： 国内首条8英寸SiC（碳化硅）生产线实现量产，性能领先。新增了5家量产的车企客户，SiC项目定点超10个。开始从卖单个芯片向提供“系统级解决方案”升级。

AI领域：

服务器/数据中心： AI服务器电源芯片大规模量产，第二代高效电源管理平台获得大客户认可，国内首个55nm BCD集成电源芯片通过验证。

具身智能/机器人： AI眼镜麦克风芯片、机器人激光雷达芯片取得突破。

智能驾驶： MEMS传感器（惯性导航、激光雷达部件、麦克风）在智能驾驶上的应用全面扩展。

消费领域： 新一代高性能MEMS麦克风平台填补国内空白，高端手机、电脑相关技术平台扩展，家电用的智能功率模块覆盖空调洗衣机。

工控领域： 开发了行业定制芯片，工业变频模组量产，风光储产品系列完善并获得头部客户订单。

花钱（投资）主要在刀刃上：

公司还在扩张期，花钱主要投在新建的“三期12英寸数模混合芯片制造项目”上。这个项目总投资222亿，是未来的增长引擎。

好消息是这个项目引入了很多实力雄厚的“金主爸爸”一起投资（政府产业基金、银行系基金等），累计实缴资本金已达 116.71亿，资金有保障。

另外，公司花钱收购了控股子公司的少数股权（比如芯联越州、芯联先锋），让它们变成全资子公司，这样能更集中资源发展核心业务（特别是SiC碳化硅）。

留住人才有高招：

上半年给354名中高层管理和技术骨干发了 2291.6万股 限制性股票（第二类）。用实实在在的股权把核心人才绑在一起，激发干劲。

面临哪些挑战？(风险提示)

还没完全赚钱： 虽然亏少了，季度赚钱了，但上半年整体还是亏损（-1.7亿）。主要因为建厂买设备太烧钱（折旧高），规模效应还没完全发挥出来。公司表示会继续优化产品、降本增效。

行业有周期： 半导体行业波动大，如果经济不好或者下游（比如电车、手机）需求下滑，公司生意也会受影响。

技术跑得快： 芯片技术更新换代像坐火箭。公司必须持续砸钱搞研发（上半年研发花了 9.64亿，占收入的27.59%），要是跟不上对手节奏或者客户需求变了，就危险了。

人才争夺战： 半导体是人才密集型行业，高手抢手得很。公司得提供好平台、好待遇才能留住核心人才。

供应链要稳： 生产芯片的关键原材料（大硅片、光刻胶等）供应商比较集中，万一供应不上或者涨价，会影响生产。公司也在努力让供应链更多元化。

未来展望：

行业复苏： 报告认为全球半导体行业在调整后开始复苏，主要靠新能源汽车、AI、风光储这些领域拉动。中国作为最大的汽车、新能源市场，需求旺盛。

公司定位： 芯联集成目标成为“世界领先的一站式芯片系统代工企业”。在功率器件（尤其车规IGBT、SiC）、模拟IC（高压BCD平台）、MEMS传感器代工方面，国内地位领先。

增长动力： 继续深耕车载、工控、消费、AI四大领域。特别是AI（服务器电源、数据中心、机器人、智能驾驶）被列为战略重点，增长势头迅猛。SiC碳化硅业务是重中之重。那个“三期12英寸项目”建成后产能会大幅提升。

总结一下：

芯联集成2025年上半年打了一场翻身仗！收入稳健增长，亏损大幅收窄，第二季度更是历史性地实现了单季度盈利，毛利率也转正提升，现金流充沛。它的“一站式芯片系统代工”模式，特别是快速增长的模组封装业务，证明其商业模式获得了市场认可。在车载（IGBT/SiC）、工控（风光储）、消费电子等传统优势领域持续发力，同时积极布局AI服务器电源、机器人芯片等未来赛道，取得了显著的技术突破和客户导入。

虽然还面临盈利压力、行业周期和技术迭代等挑战，但公司通过持续高研发投入（占收入近28%）、绑定核心人才（股权激励）、聚焦高增长领域（尤其是SiC和AI）以及重大项目的稳步推进，展现出良好的发展势头和实现长期盈利的潜力。对于投资者和关注半导体行业的人来说，芯联集成这份半年报传递出的信号是积极且充满希望的。$芯联集成-U(SH688469)$ #芯片#