国产化率仅1%！半导体光刻胶迎来重大发展时期，产业链深度解析！
01产业驱动因素
①高端光刻胶国产替代空间超90%
近日，华创证券表示，目前国内g线和i线光刻胶自给率仅10%，KrF和Arf光刻胶自给率仅1%，EUV光刻胶尚无企业可以大规模生产。
高端光刻胶生产需要跨越4大壁垒：原材料、配方、设备和客户认证壁垒。
但对于光刻胶，我国早在之前便明确了战略目标，到2030年关键材料国产化率超70%。
也就是说，我国光刻胶产业仍面临巨大国产替代空间。
②我国光刻胶技术不断取得突破
事实上，自去年以来我国光刻胶技术便不断取得突破。
2024年10月，武汉太紫微光电推出的T150 A光刻胶产品，直接对标国际主流KrF光刻胶系列，实现配方全自助设计，并通过半导体工艺量产验证。
2025年10月，我国北京大学团队首次将冷冻电子断层扫描技术引入半导体领域，合成一张分辨率优于5纳米的微观三维“全景照片”，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。
光刻胶技术的突破迎合了我国半导体芯片制程日益提升的发展趋势。
02产业全景图
03上游产业链
03-1树脂
光刻胶的主要作用是完成对电路图的复刻，即利用光化学反应经光刻工艺，将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上。
而要发挥它的作用，生产材料正是关键。
光刻胶的生产原料主要包括光引发剂、感光树脂、溶剂、单体及其他助剂等。
其中树脂被认为是光刻胶的基本骨架，它决定了光刻胶的硬度、附着力、光学性能、抗腐蚀等基本性能。
因此从成本角度来看，树脂也是成本占比最高的一部分，大约占到50%。
具体来说，光刻胶树脂根据光刻胶种类不同，也分为不同的体系。
比如KrF光刻胶用的是苯乙烯类树脂，ArF光刻胶用的是聚丙烯类树脂（光刻胶按波长分类）。
我们都知道，不同半导体光刻胶适用的芯片节点不同，因此芯片对光刻胶及其材料要求便有所不同。
像酚醛树脂脆性大，而苯乙烯类树脂、聚丙烯类树脂则在加工性能、抗冲击性等方面更具有优势。
另外，和光刻胶一样，高端树脂也有着较高的生产壁垒，包括合成难度高、分散度控制难、金属离子去除难、工艺放大稳定性要求高等。
03-2添加剂
添加剂在光刻胶生产材料中的成本占比约为35%，为仅次于树脂材料的部分。
而光刻胶添加剂主要分为单体和助剂，其中单体指的是含有可聚合“官能团”的小分子，也叫活性剂，能够参加光固化反应，降低光固化体系粘度等。
助剂则是指按不同用途添加的颜料、固化剂、分散剂等产品。
整体来说，添加剂主要用于控制和调节光刻胶的性能。
而且生产壁垒不亚于其他材料，尤其在高端制程节点光刻胶领域尚未实现完全国产化。
03-3光引发剂及溶剂
再者，光引发剂、溶剂占据了光刻胶材料约15%的成本。
其中光引发剂又称光敏剂，主要分为光致产酸剂PAG和感光化合物PAC。
光引发剂能吸收光能（辐射能）后经激发生成活性中间体，并进一步引发聚合反应或其他化学反应，对光刻胶的感光度、分辨率等起着决定性作用。
溶剂则是为光刻胶各组成部分提供溶液环境，并为后续光刻化学反应提供介质，是用量最大的材料。
而二者同样有着较高的合成要求及纯度要求，生产壁垒较高。
03-4相关标的
①圣泉集团：国内合成树脂领先企业，当前突破了显示面板用线性酚醛树脂ppb级纯化技术，并实现半导体级KrF光刻胶树脂实验室制备。
②万润股份：覆盖光刻胶单体、树脂、光酸等材料，并且正在进行相关产能建设。
③强力新材：国内光引发剂头部企业，少数深耕光刻胶专用电子化学品和绿色光固化材料领域的企业。
④江化微：主营超净高纯溶剂、光刻胶配套试剂等，2025年也发布了有关超高纯湿电子化学品的产能建设计划。
04中游产业链
04-1半导体光刻胶
按应用分类，光刻胶可以分为3类：半导体光刻胶、PCB电路板光刻胶和LCD面板光刻胶。
其中，在半导体领域，光刻胶被认为是材料皇冠上的“明珠”。
可以说半导体光刻胶不仅是要求最高、生产难度最大的一类，也是在半导体微纳加工核心光刻工艺发挥重要作用的一类（材料）。
在光刻工艺中，光刻胶曝光后通过显影形成图形化的抗蚀涂层，随后通过显影、刻蚀等工艺，将电路图形转移到硅片表面，直接影响芯片整个制造产线的良率。
而我们前面所说的KrF、ArF光刻胶等便属于半导体光刻胶。
这些光刻胶的主要区别是应用的芯片制程节点不同，其中KrF、ArF光刻胶都是相对比较高端的，分别用于0.25μm以下以及7-130nm制程。
其中ArF光刻胶又分为干法和湿法（浸没式）光刻胶，湿法光刻胶通过高折射率液体缩短波长以提高分辨率，适用制程比干法还要小。
另外EUV光刻胶才是半导体光刻胶的终极“王炸”，它主要应用于7nm以下制程节点，是高端芯片的核心应用材料。
而它的制造难度也是最大的（包括核心材料供应不足、EUV光源制造难度较大、光刻胶本身的合成难度等），所以才导致我国国产化率较低。
不过，越高端的光刻胶市场前景越广阔，有关KrF、ArF和EUV光刻胶未来均有望保持较高市场增速。
04-2PCB光刻胶和LCD光刻胶
此外，PCB光刻胶和LCD光刻胶的生产难度比半导体光刻胶生产难度更小，发展也更成熟。
所以在我国，PCB光刻胶一直占据着比较大的生产规模，甚至占到90%以上。
PCB光刻胶还可以分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶及光成像阻焊油墨。
主要由光刻胶压合或涂敷在覆铜板上，经过曝光、显影形成电路图。
LCD光刻胶主要分为彩色光刻胶和TFT-LCD光刻胶等，分别用于制造彩色滤光片实现像素的色彩还原，以及加工液晶面板前段Array制程中的微细图形电极。
但在LCD光刻胶领域，我国的国产化率也不高，使其在我国的生产占比比较低。
所以和半导体光刻胶一样，我国厂商也在加快面板光刻胶领域的研发。
04-3相关标的
①彤程新材：国内领先的半导体光刻胶龙头，krf光刻胶和arf光刻胶在国内技术水平都处于领先。
②鼎龙股份：已布局20余款KrF/ArF光刻胶产品，应用技术节点从成熟制程开始不断扩展。
③南大光电：目前三款ArF光刻胶通过了客户认证。
④晶瑞电材：多款KrF光刻胶已量产出货，ArF光刻胶研发工作加速进行，多款产品已向客户送样。
⑤上海新阳：积极布局高端光刻胶，KrF光刻胶持续通过客户认证，已建成100吨年产能。
⑥容大感光：PCB光刻胶龙头，并持续布局面板、半导体光刻胶产品。
05下游产业链
05-1半导体芯片
最后，光刻胶下游无非对应三大应用市场，半导体、PCB和LCD。
我们首先来看一下半导体，关键还是要看集成电路/芯片的行业发展。
我们都知道，2025年下半年以来存储芯片供不应求，展示出较高的行业景气度，同时AI芯片也在近两年展示出较高的需求。
不得不说，经过前两年的周期下行，目前由存储芯片、AI芯片等带动的芯片市场正处于新一轮的上行周期。
05-2PCB与LCD
此外，PCB主要和消费电子产业相关，同时也广泛应用于人工智能高性能计算和网络设备等领域。
未来几年，在消费电子产业弱复苏以及人工智能等新兴产业的带动下，PCB市场有望维持稳增长。
LCD和PCB下游应用市场存在交叉，主要应用于电视、电脑、车载等领域，未来也有望随着下游市场需求带动和技术升级，实现市场规模的稳增长。
06发展趋势
总的来说，作为一类重要的半导体材料，光刻胶的技术壁垒较高，且我国企业仍面临着巨大的国产替代空间。未来再加上半导体、PCB以及LCD等行业发展的驱动，光刻胶产业也有望持续获得良好的发展。
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