涨价2000%，存储之王，花落谁家？
存储行业，喜迎泼天富贵！
2025年，存储行业迎来涨价潮，部分型号DDR4价格年内涨幅接近2000%。
行业周期上行，厂商们全力赶工，只为接住这泼天富贵，多家存储厂商发布业绩预告或年报，宣告驶入业绩增长快车道。
预告显示，2025年佰维存储净利润同比增长437.56%，增速在头部阵营中领跑；澜起科技则有望以22.36亿元的净利润，成为净利润规模最大的存储企业。
澜起科技、佰维存储分别代表了存储行业的两大阵营——存储芯片厂与存储模组厂商。
那么，在本次存储超级周期中，究竟哪一类企业获益更多呢？
上游：盈利能力强
分类来看，兆易创新、澜起科技是存储芯片厂商，佰维存储、江波龙、德明利是存储模组厂商。
对比两大阵营的业绩表现，我们发现一个有趣的现象。2025年，存储芯片厂商的净利润增速不算高，但净利润规模比模组厂商更高。
这种反差在周期底部更为明显。
以2023年为例，江波龙、佰维存储处于亏损，德明利只赚了2500万元，兆易创新、澜起科技依旧保持了超亿元的净利润。
造成差异的原因还要从所处产业链位置不同说起。
兆易创新、澜起科技属于存储产业链的上游，主要生产存储芯片，提供给佰维存储、江波龙、德明利等中游厂商进行存储模组组装。
2025年前三季度，兆易创新、澜起科技的固定资产、在建工程总和都在12亿元左右，分别占总资产的5.8%、9.1%。
可见，Fabless轻资产运营是两家公司的共同特点，主要是将晶圆制造、封装和测试等环节外包给代工厂，专注设计环节。
这也让两家公司的债务包袱较轻。自2019年上市后，澜起科技的账上就没有一分钱的长短期借款。2025年前三季度，兆易创新只有6.2亿元短期借款，没有长期借款。
钱不花在建厂上，花在哪里了呢？
2020-2025年，澜起科技的研发费用从3亿攀升至约9.15亿，研发费用率维持在16%左右。
2020-2025年前三季度，兆易创新研发费用率也几乎在10%以上，与佰维存储、江波龙、德明利常年维持在7%以下的研发费用率形成鲜明对比。
高研发投入带来的效果也很显著。
以2024年销售额计算，兆易创新是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM及MCU四大产品线均跻身全球前十的芯片设计企业。
由于数据中心和AI应用对高带宽内存HBM的需求激增，三星、美光、SK海力士等头部厂商不同程度减产或停产中低端产品，压缩了利基型DRAM产能，导致供应缺口增大。
兆易创新披露，2025年公司利基型DRAM业务营收有望超预期达成同比增长50%的目标，超越MCU业务成为其第二大产品线。
展望未来5年国内30-40亿美元的利基DRAM市场，兆易创新的目标是取得至少三分之一的份额。
内存接口芯片是连接CPU与内存的桥梁，其性能直接决定了数据的读取效率。
目前，内存接口芯片发展到了第五代产品DDR5，全球市场只剩三家主流厂商，其中之一就是澜起科技。
以2024年收入计算，澜起科技是全球第一大内存接口芯片厂商，市占率为36.8%。公司也是DDR5 RCD国际标准的牵头制定者。
从出货节奏来看，2025年第三季度，公司DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代产品，第四子代RCD芯片开始规模出货，第六子代产品已在研发中。
得益于产品结构优化和市场需求扩大，2025年澜起科技互连类芯片销售收入再创新高，达51.39亿元，同比大增53.43%，毛利率高达65.57%，同比提升2.91个百分点。
2020-2025年前三季度，兆易创新毛利率维持在30%以上，澜起科技更是在45%以上，而佰维存储、江波龙、德明利的毛利率几乎均不到20%。
乍看之下，存储芯片厂商似乎从存储涨价周期中的获益较少。
但实际上，兆易创新、澜起科技的业绩更具韧性，通过轻资产运营和高研发投入构建了技术护城河，提升抗风险能力，受行业周期影响相对较小。
中游:业绩弹性高
存储芯片发货后，交由存储模组厂商加工，这时佰维存储、江波龙、德明利就拿出各自的独家秘诀。
江波龙的杀手锏是模式创新，其自创的TCM技术合约制造经营模式，让上游晶圆原厂与下游客户直接对接，快速适应行业需求变化。
佰维存储则是行业内最早布局研发封测一体化ISM模式的企业，也是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储厂商。
德明利走的是战略转型之路，从消费类存储升级为企业级存储厂商，同时也在研发主控芯片、布局封装。
尽管路径不同但殊途同归，存储模组厂商最终目的都是提升议价能力。
存储器主要由存储芯片、主控芯片和其他组件三部分组成。存储芯片用来存储数据，主控芯片控制数据进出，合计成本占高达80%。
存储模组厂商赚的是加工费也是差价，如果能由组装环节延伸到自己研发主控芯片、做封装，不仅省下外包成本，还能给客户提供一体化服务，从而在产业链博弈中赢得更大话语权。
具体来看，江波龙多款主控芯片已批量应用，截至2025年三季度末，公司自研的主控芯片累计部署量已突破1亿颗。
值得一提的是，公司成功完成UFS4.1主控芯片的首次流片，成为全球少数具备该主控芯片自研能力的企业。UFS4.1是消费级存储的高端产品，也是Tier1大客户旗舰智能终端机型的首选存储配置。
公司采用“1+8”层叠封装技术的NAND Flash，和采用QFN“1+4”层叠封装技术的DDR产品封装良率均超过99.9%。
依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，江波龙与多家晶圆原厂及头部智能终端客户达成深度合作，签署长期供货协议LTA或商业合作备忘录。
佰维存储也推出首款自研主控芯片SP1800，覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，先进封装良率超95%。
德明利新一代存储卡主控芯片及固态硬盘存储主控芯片已经量产，福田智能制造存储基地的测试生产线，实现了对BGA封装片的自主测试。
2025年，公司嵌入式存储与内存条业务快速增长，分别实现营收36.63亿元、10.51亿元，同比大增334.43%、263.65%。
相比之下，面对存储涨价的机遇，江波龙出手更为果断。
2025年前三季度，江波龙存货高达85.17亿元，规模远超佰维存储、德明利。
这一看似激进的备货策略，实则暗含深意。随着存储价格上涨，前期积攒的库存有望迎来价值重估，为后续盈利埋下伏笔。
2026年，江波龙还在布局更长远的棋局。
2月，公司拟募资37亿元，用于AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片研发和高端封测建设，提前卡位高端存储器产能。
总的来说，这一轮存储周期上行，让存储模组厂商尝到了久违的甜头，一扫此前净利润亏损的颓势。
短暂狂欢之后，真正的考验才刚刚开始。如何在芯片巨头与终端品牌之间，扩大议价空间，才是存储模组厂商需要直面的生存问题。
结语
据预测，存储行业产能到2030年左右才能完全满足市场需求。这意味着超级周期远未结束，赢家注定不止一个。
在产业链上游，兆易创新、澜起科技凭借存储芯片的自研能力，获得较高的盈利能力与抗风险能力；佰维存储、江波龙、德明利等中游存储模组厂商则对行业周期起伏更为敏感，在本轮存储周期中，业绩复苏更明显。
说到底，红利是周期的馈赠，但能不能把红利变成底气，靠的还是各家存储厂商的硬实力。
以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。