后摩尔时代

$晶方科技(SH603005)$ $长电科技(SH600584)$ $通富微电(SZ002156)$

晶方科技具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术。

公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节（长电科技和通富微电是不能进行晶圆设计、制造的，所以那么弱势）。

2013年就建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线。

2014年完成 12 英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。

在半导体后摩尔时代，晶圆三维堆叠，工艺制程越来越先进，高端封装更不可少，低端的竞争只会淘汰。