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$虹软科技(SH688088)$

AI coding对虹软业务的价值相对有限:虹软提供的产品是以软件SDK算法的形式提供的。公司内部也做了很多AI编程的探索后发现,目前AI coding比较适用于应用层软件(如APP、网页、Excel/Word软件),但虹软为客户提供高性能应用,有时候可能需要将5-10行代码扩展为500行以适配不同的芯片特色,将处理时间从200毫秒降至20毫秒,目前AI coding无法满足此类需求。公司目前移动智能终端业务运营利润超过50%,其中主要成本为人力(编程和研发人力),公司也希望借助AI coding的能力改善人力成本问题。

一、端侧AI大模型的行业趋势与需求

端侧大模型的定义与优势:端侧大模型指在本地设备(手机、智能手表、AI眼镜等)上本地化运行的轻量化优化AI模型,可消除内存墙、实现本地高速存储计算,带来极致低延时、离线服务能力、数据安全保障;终端厂商为寻求差异化(避免仅拼价格和硬件),积极推动端侧AI发展。

端侧大模型的限制与发展前景:端侧的算力、内存、功耗限制模型规模部署,软硬件架构不统一,增加开发适配成本,工具链缺乏;但2025年已有大量终端设备批量出货,2025年被称为端侧AI元年,未来市场前景巨大。

端侧视觉大模型的特点与挑战:专注于终端设备上的图像/视频生成、理解、分析等感知能力,对终端算力要求最高、难度复杂度最大,市场潜力也最大;核心挑战包括识别精度、算力消耗,以及内存需求高(DDR4因产能转移到DDR5,价格涨了三四倍左右)。

二、公司端侧AI大模型的业务布局

目标应用场景:移动智能终端:覆盖一年十四五亿的带有摄像头的移动智能终端基数,包括运动摄像机、AI眼镜、具身机器人等新兴设备。智能汽车AI业务:涵盖智能座舱、道路识别、汽车周围环境识别,是未来端侧AI大模型的主要应用场景之一。产业链合作需求:芯片厂商(如高通、联发科)为避免云端AI企业抢占市场,也在投入资源研究端侧算法与应用,与虹软、终端厂商形成三方共同推动端侧AI大模型发展的格局。

三、公司端侧AI大模型的技术架构与优化

ArcMuse整体计算架构:整合开源大模型、增强算法中台、控制限制引导元素(实现快速收敛)、细分模型和关联计算引擎(满足计算摄影、识别类等应用需求);针对不同智能终端进行深度剪裁和定制,通过剪枝、瘦层、蒸馏、并行运算、量化运算等优化手段,降低复杂度、内存带宽和功耗。

关键技术突破方向:

算力提升与功耗平衡:依赖先进制程(如5纳米→3纳米→2纳米)突破算力与功耗的矛盾。

模型轻量化优化:需精妙平衡优化程度,既要适配端侧承载能力,又不能过度优化导致问题无法解决。

图像输入画质提升:通过超分辨率、超细推理等预处理(类似“戴眼镜矫正视力”),结合传感器技术(如贝尔、Quad Bayer、OCL等)改善输入画质。

四、端侧AI大模型的应用案例与市场预期

优化手机的摄像模组成本:旗舰机主摄(一英寸像素)模组约100美金,长焦+潜望镜约100美金,整个摄像模组成本占手机成本的主要部分;通过端侧AI大模型,可减配长焦摄像头(如从10X/5X降至2X/3X),实现远距拍摄的清晰效果(如20倍、100倍、200倍变焦),帮助客户提升生产力并降低成本。

图像增强应用:通过端侧AI大模型实现色彩增强、纹理恢复(如使虚焦图像变实、还原毛发纹理),提升图像质量。

市场增长预期:端侧大模型和软件相关市场年复合成长率约70%以上,是巨大的市场机会#