一、纤维芯片概念诞生时间
- 概念正式引爆：2026年1月22日
复旦大学彭慧胜/陈培宁团队在《自然》发表全球首创纤维内大规模集成电路，A股当日启动“纤维芯片”概念 。
- 技术酝酿：团队约2016年开始构思，2008年起深耕纤维电子。
二、核心概念股（按正宗度排序）
1. 最正宗：雪天盐业（600929）
- 唯一直接绑定彭慧胜院士团队、推进纤维芯片产业化的上市公司 。
- 已建中试基地，2026Q2中试、Q4小批量试产，2027千公里级量产目标 。
- 盐化工+纤维材料协同，全产业链卡位，概念+业绩双驱动。
2. 材料核心：菲利华（300395）
- 石英纤维/石英布龙头，纤维芯片基底材料核心供应商。
- 高纯石英+石英纤维全流程自主，适配柔性电子/半导体洁净制造。
- 高端Q布稀缺，全球仅4家量产，国内独一份。
3. 其他核心标的
- 斯迪克（300806）：柔性涂层/封装材料，保障纤维芯片耐弯折、耐溶剂。
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