突发！盛合晶微IPO来袭，强力新材成先进封装唯一国产PSPI供应商 6月20日

一、盛合晶微IPO催化产业链，国产先进封装迎历史性机遇

作为国内先进封装领域的领军企业，盛合晶微（前身中芯长电）近期迎来IPO关键进展——其辅导状态已变更为辅导验收，距离科创板上市仅一步之遥。公司由中芯国际与长电科技联合孵化，凭借12英寸凸块加工、3D集成封装等核心技术，位列2023年全球封测企业收入增速榜首。此次IPO预计募资扩产，加速其在AI芯片、HBM（高带宽内存）等领域的产能布局，进一步巩固华为昇腾、鲲鹏芯片的供应链地位。

而$强力新材(SZ300429)$ 作为盛合晶微在光敏聚酰亚胺（PSPI）材料领域的独家国产供应商，已深度绑定其产业链。PSPI是先进封装中再布线层（RDL）和TSV通孔绝缘的核心材料，直接影响芯片信号传输效率与封装可靠性。随着盛合晶微IPO推进，其扩产需求将直接拉动强力新材的PSPI订单放量，形成“材料-封装-芯片”的国产化闭环。

二、强力新材：唯一国产PSPI供应商，技术壁垒与稀缺性凸显

光敏聚酰亚胺（PSPI）是半导体先进封装的“卡脖子”材料，全球仅有日本东丽、杜邦等四家企业实现量产。而强力新材是国内唯一突破该技术的企业，其产品分为高温固化型（传统封装）与低温固化型（Chiplet/异构集成）两类，可适配FO-WLP、HBM等主流封装结构。

核心优势：

技术对标国际巨头：PSPI介电常数、热稳定性等参数接近东丽水平，已通过盛合晶微验证并导入华为昇腾芯片产线，同时向韩系厂商送样，瞄准HBM3封装市场；

产能布局领先：常州基地一期259吨产能进入建设尾声，认证通过后可快速释放，二期规划总产能达395.2吨，有望占据国内50%市场份额；

客户协同效应：与华为哈勃深度合作，叠加半导体材料国产替代政策支持，形成“技术+资本+市场”三重驱动。

三、产业协同：盛合晶微IPO成PSPI商业化“临门一脚”

盛合晶微的上市将带来两大核心催化：

需求爆发：盛合晶微计划新增3万平方米洁净室产能，重点支持昇腾芯片封装，其PSPI单芯片用量达0.5-1克，若年产能提升至10万片，对应PSPI需求超50吨；

认证加速：PSPI认证周期通常需12-24个月，而强力新材已进入盛合晶微供应链验证后期，IPO后封装厂扩产紧迫性增强，认证进度有望超预期。

据机构测算，PSPI若实现3亿元营收，可贡献净利润约9000万元，按40倍PE估值对应36亿元市值增量，占当前市值的52%。叠加光刻胶原料业务（全球市占率超15%），公司具备显著戴维斯双击潜力。

四、风险与展望

短期风险：PSPI认证延迟（原计划2025年下半年）、半导体行业周期性波动可能影响需求释放。

长期机遇：

政策端：国家“十四五”新材料规划明确支持半导体封装材料国产化，PSPI作为关键环节或获专项扶持；

技术端：Chiplet市场渗透率预计2025年达15%，国内PSPI市场规模超10亿元，强力新材有望成为最大受益者。

盛合晶微IPO不仅是资本市场的里程碑，更是国产先进封装产业链突围的号角。强力新材凭借唯一国产PSPI供应商的稀缺性，已站上“材料替代+技术升级+产能扩张”的三重风口。随着认证落地与产能释放，其估值重塑空间巨大，或成半导体材料赛道下一个“十倍股”候选。$三佳科技(SH600520)$ $光力科技(SZ300480)$