全球前三，TGV技术落地！沃格光电MiniLED背光产线全面商用，德虹量产大会揭幕 7月29日

——玻璃基技术产业化元年开启，国产替代加速重构显示与半导体产业链

一、技术壁垒突破：全球前三TGV技术实现全产业链覆盖

核心工艺领先性

$沃格光电(SH603773)$ 通过7年研发积累，成为全球少数掌握TGV（玻璃通孔）全制程技术的企业，具备玻璃薄化、通孔、溅射铜、微电路图形化等完整工艺链，最小孔径达10μm，玻璃厚度最薄0.09mm，技术参数国际领先。公司累计获得专利430项，其中玻璃基技术相关专利占比超50%，奠定技术护城河。

应用场景双向突围

显示领域：玻璃基MiniLED背光技术率先在海信G9电竞显示器量产，实现2,304分区控光、0OD无光晕效果，综合成本较OLED降低20%，寿命延长30%，良率超95%。

半导体封装：TGV技术应用于高算力芯片载板，支持四层线路堆叠，替代传统硅基TSV，降低信号损耗30%，获英伟达、博通等巨头验证导入。

二、产业化提速：德虹量产大会揭幕RS项目，双轨模式拓宽市场

产能释放里程碑

江西德虹一期年产100万平米玻璃基MiniLED基板产能于2023年10月拉通，2025年7月RS项目实现GCP Mini LED灯板规模量产，标志公司从背光模组（海信项目）向前段制程线路板（BP产品） 延伸，客户可自主完成灯珠封装等后制程，合作灵活性提升。

湖北通格微半导体TGV载板一期年产10万平米产能投产，2024年营收388万元（一季度），预计2025年量产放量

三、业绩拐点临近：产能爬坡+定增扩产，营收弹性可期

量产驱动营收增长

2024年玻璃基产品营收约800万元，2025年Q1半导体TGV载板收入环比翻倍。随着德虹RS项目量产及通格微产能释放，机构预测2025年玻璃基业务营收占比将升至15%，成为最大业绩弹性点。

15亿定增加码MiniLED

公司募资10.6亿元投入玻璃基MiniLED背光模组项目，达产后将新增年产605万片模组产能。项目与现有玻璃基板业务协同，形成 “基板-灯板-模组”垂直产业链，毛利率有望从24%提升至35%+。

四、行业催化：AI算力+国产替代双轮驱动

海外映射逻辑强化

英伟达GB200芯片计划采用玻璃基板封装，博通、英特尔加速布局。沃格作为国内唯一量产TGV企业，技术对标康宁，有望深度受益于1.6T光模块及CPO技术迭代。

政策与需求共振

国家“新型显示产业战略”推动MiniLED渗透率提升，群智咨询预测2027年MiniLED背光模组市场规模突破300亿元。

国产芯片载板替代需求迫切，中国先进封装市场CAGR达29.9%（2021-2025），沃格TGV技术填补ABF膜卡脖子环节。

产业化元年开启，技术红利向业绩转化
沃格光电以 “TGV技术+玻璃基产能” 双壁垒切入全球高端显示与半导体供应链，德虹量产大会标志着商业化模式从终端整机向产业链上游跃迁。随着AI算力基建加速和国产替代深化，公司有望复制“海信项目→RS项目”的批量复制路径，2025年业绩拐点确立后，估值重塑动能强劲。