剑指日企垄断！国际复材Low-Dk电子布市占冲30%，AI芯片荒催生千亿替代空间 8月15日

一片英伟达H100 GPU所需的电子布是消费级GPU的数倍，而全球70%的高端产能被日本日东纺、旭化成垄断，$国际复材(SZ301526)$ 正以技术突围撕开缺口。

一、AI芯片荒的“隐形瓶颈”：高端电子布供需失衡

AI算力爆发催生天量需求

2025年Q1全球AI服务器出货量同比激增超120%，一片英伟达H100 GPU所需的高端电子布面积达消费级GPU的数倍，且随芯片迭代需求持续攀升。

高端PCB成刚需：AI服务器、800G交换机要求PCB具备超高信号完整性，低介电常数（Low-Dk）电子布可减少信号延迟，成为18层以上多层板的“核心骨架”。

日企垄断下的供给危机

价格暴涨250%-300%：高端电子布（如1037型号）2024年初至今累计涨幅创历史纪录，超薄布交期拉长至9个月，下游CCL厂商库存仅剩1周。

国产替代窗口期开启：日企垄断全球70%高端市场，扩产周期长达18-24个月，短期新增产能几乎为零，迫使客户接受国产替代，2025年国产高端布市占率有望从不足10%提升至25%。

二、国际复材：技术破局与国产替代先锋

Low-Dk技术全链条突破

“四低一高”技术壁垒：公司LDK系列产品具备低介电常数（Dk≤3.5）、低介电损耗（Df≤0.0025）、低热膨胀系数（CTE≤3ppm/℃）等特性，适配5G-A/6G通信、AI服务器及先进封装需求。

客户认证密集落地：

半导体封装：LDK布通过长电科技、通富微电认证，用于FC-BGA封装载板，2025年H1占长电同类材料采购额30%。

通信设备：纳入华为“5G-A高频高速材料库”，应用于77GHz毫米波雷达，2025年Q2华为贡献通信类订单45%。

产能扩张抢占替代空间

高端布产能翻倍：2025年电子纱产能年内翻倍，绑定生益科技、台光电子等头部CCL厂商，加速替代日系份额。

三代布（石英布）布局：瞄准AI服务器用超高频材料（Df≤0.0009），技术对标菲利华、宏和科技，未来市占率目标直指30%。

三、“风电+电子”双轮驱动：业绩弹性与估值重塑

风电基本盘筑牢盈利底

全球风电纱龙头：市占率超25%，高模/超高模产品产量全球第一，聚氨酯风电专用纱引领叶片轻量化趋势，已应用于90米以上风电叶片。

巴西子公司扭亏：2025年Q1海外基地盈利改善，叠加国内风电招标回暖，贡献业绩增量。

业绩拐点已现，国资资源倾斜

Q1净利暴增177%：受益电子布涨价及高端产品放量，营收同比增21.68%，净利润同比增幅达176.96%。

云南国资赋能：获五大国有银行联合授信，政策支持高端材料国产化，目标纳入“十五五”新材料专项规划。

四、千亿替代空间的催化剂

短期看涨价传导：日东纺2025年6月宣布高端布提价20%，国产布跟涨动力充足，国际复材Low-Dk布单价涨幅或超50%。

中期看技术认证：英伟达GPU模块供应商（如富士康旗下臻鼎）正验证LDK布替代日系方案，2025年H2有望获首笔订单。

长期看政策红利：云南国资整合新材料产业链，公司或并入工业母机集团，推动PCB设备国产化提速

国产替代的号角已经吹响——当黄仁勋为电子布短缺发声时，全球AI产业链终于意识到：算力的根基不在芯片，而在那些厚度仅16微米的玻璃纤维中。

国际复材的突围，不仅是利润的跃迁，更是中国材料穿透全球AI金字塔尖的里程碑。

$均普智能(SH688306)$ 人形机器人 + 新能源汽车 + 脑机接口

1、据2025年8月14日互动易，公司控股子公司签订人形机器人产品销售框架合同，金额约2825万元人民币，为首次较大批量订单。
2、据2024年年度报告，公司为新能源智能汽车、医疗健康等领域提供智能制造整体解决方案，2024年度新签订单16.71亿元，在手订单31.50亿元。
3、据2025年4月2日互动易，均普人工智能与人形机器人研究院有限公司获得某政府脑机接口项目数百万元订单。

$科创信息(SZ300730)$ 树图 + 数据要素 + 数字政府 + AI

1、据2025年7月29日互动易，公司与湖南湘江树图信息科技创新中心有限公司（实控人杨光为上海树图区块链研究院CTO）于2021年3月2日投资设立了湖南树图科创信息技术有限公司，公司持股49%。子公司树图科创暂未对外开展业务。

2、据2025年6月18日互动易，公司紧抓数据要素市场化窗口期，研发数据可信空间、公共数据授权运营平台等产品，探索建立数据要素闭环业务模式，并与第一大股东湖南数据产业集团合作推动公共数据价值释放。

3、据2025年5月8日投资者关系管理信息，公司基于“平台+业务应用+AI”的核心竞争力，加速大模型等人工智能技术在研发体系中的应用，持续迭代优化产品体系以助力政府治理和企业数字化转型。