$沪电股份(SZ002463)$ 英伟达GB300架构HDI采用率与PCB供应商市场份额分析报告
一、研究背景与核心发现
英伟达GB300作为其下一代AI服务器核心平台，已于2025年第三季度正式发布，预计将于2025年第四季度开始大规模量产。本报告聚焦于GB300架构中HDI(高密度互连板)的采用情况，以及未来四个季度(2025Q4至2026Q3)全球PCB供应商的市场份额预测。
核心发现：
• GB300架构在HDI采用上呈现结构性变化，HDI板面积缩小且新增高多层通孔板，高阶HDI价值量占比仍较高但整体采用率下降
• GB300 Compute Tray采用"UBB+OAM"架构，仅OAM子板使用22层五阶HDI，而UBB基板和Switch Tray均采用高多层板
• 某宏科技作为HDI领域龙头，在GB300的OAM模块保持主导地位，但整体份额预计低于其在GB200中的水平
• 高多层板供应商如沪电股份、TTM、景旺电子和方正科技在GB300时代迎来显著增长机会
• 全球PCB供应商在GB300中的市场份额将呈现"高多层板四巨头+HDI双龙头"的竞争格局
二、GB300架构设计与HDI采用情况分析
2.1 GB300架构设计变革
GB300架构相较于前代GB200有重大设计变化，主要体现在PCB板的架构回归和模块化设计上：
架构回归：GB300的Compute Tray(计算托盘)回归到"UBB(通用基板)+OAM(加速模块)"的架构，放弃了GB200使用的Bianca架构(1CPU+2GPU集成于同一块HDI板)。这一变化主要是为了避免美国政府对其利用在GPU的垄断地位进行捆绑销售的指控，同时也为了提高下游ODM厂商的生产良率。
模块化设计：GB300的Compute Tray由UBB基板和OAM子板组成，CPU直接贴装在UBB上，GPU通过Socket接到OAM，再通过铜线连接。这种设计使得每个GPU都有独立的OAM板，提高了系统的可维护性和散热效率。
散热优化：GB300采用全液冷设计实现120千瓦/机架极致散热，较传统风冷方案能耗降低40%，让单个机架算力密度突破3倍，数据中心正式进入"千瓦级"竞赛新纪元。
2.2 HDI在GB300中的采用情况
GB300架构中HDI的采用呈现明显的结构性变化，与GB200相比有显著不同：
HDI使用面积缩小：在GB200中，两个GPU和一个CPU放在一张大的HDI上，而GB300是两个GPU各自放在小的HDI上，用一张大的高多层通孔板连接算力芯片，这使HDI板面积变小且新增一块高多层的通孔板。
HDI使用部位集中：在GB300架构中，只有Compute Tray的OAM子板采用HDI，而UBB基板和Switch Tray均采用高多层板。OAM子板采用22层五阶HDI，是PCB领域技术壁垒最高的产品之一。
价值量变化：虽然HDI使用面积缩小，但高阶HDI价值量占比仍高。OAM五阶HDI板单机价值量800美元，较前代提升30%+。GB300整体PCB价值量较GB200增加17%～39%。
关键结论：GB300架构中HDI的采用率确实下降，不再占据主导地位，而是与高多层板形成互补关系。HDI主要集中在OAM子板，而高多层板则在UBB基板和Switch Tray中发挥关键作用。
三、全球PCB供应商在GB300中的市场份额预测
3.1 主要PCB供应商及竞争格局
根据最新市场数据，全球PCB供应商在英伟达AI服务器供应链中的竞争格局已经初步形成，主要厂商包括：
HDI板双龙头：
• 某宏科技：GB200/HDI板主力供应商，GB300的OAM子板升级五阶HDI，单板价值量再提升
• 欣兴电子：GB200计算托盘/交换托盘HDI板供应商，绑定英伟达核心订单
高多层板四巨头：
• 沪电股份：英伟达高多层板绝对主力，GB300时代技术对标臻鼎，增量空间拉满
• TTM：GB200/GB300交换托盘高多层板供应商，海外产能配套稳定
• 景旺电子：2024Q4通过英伟达Delta认证，GB300交换托盘高多层板潜在供应商
• 方正科技：2025Q1拿下英伟达Gamma认证，供货Mellanox，Compute Tray高多层板有望放量
覆铜板核心供应商：
• 生益科技：PTFE高频覆铜板龙头，替代罗杰斯打入英伟达供应链，M8级CCL+混压材料全供应
• 斗山电子/台光电子：M8/M9级覆铜板供应商，绑定高端PCB需求
四、关键驱动因素分析
4.1 技术路线变化驱动供应商格局重构
GB300架构从Bianca架构回归到UBB+OAM架构，这一技术路线变化对PCB供应商格局产生深远影响：
HDI技术路线挑战：GB300中HDI仅用于OAM子板，价值量虽高但总量有限。某宏科技作为HDI领域龙头，其在GB300中的份额将低于在GB200中的份额(GB200中HDI占主导)。这主要是因为UBB的价值量大于OAM，而胜宏由与欣兴一起独占GB200，到在GB300与欣兴只能占有不到一半价值量的OAM。
高多层板技术优势：GB300中UBB和Switch Tray均采用高多层板，价值量显著高于HDI。以Switch Tray为例，HDI方案价格在7,000至7,500人民币之间，而高多层方案价格在12,000至13,000人民币之间，增幅约70%。这使得在高多层板领域具备技术优势的沪电股份、景旺电子和方正科技获得更大的市场机会。
材料升级需求：GB300对PCB材料要求更高，特别是高频高速性能。生益科技等覆铜板供应商通过提供M8/M9级覆铜板和PTFE材料，在供应链中扮演重要角色。
4.2 产能布局与客户认证影响市场份额
供应商的产能布局和客户认证进度是影响其在GB300中市场份额的重要因素：
海外产能布局：沪电股份已在泰国投产，并计划在昆山新增产能；TTM在马来西亚进行小批量验证并逐步扩大生产；金像也在泰国布局新产能。这些海外产能布局有助于供应商规避关税并贴近客户，特别是英伟达的海外生产基地。
客户认证进展：景旺电子于2024Q4通过英伟达Delta认证，方正科技于2025Q1获得英伟达Gamma认证。这些认证是进入英伟达供应链的关键门槛，认证完成后，供应商有望在2025Q4-2026Q1获得更多订单。
良率与规模优势：某宏科技在OAM五阶HDI板上的良率达到80%，远高于行业平均50%的水平，这一优势将使其在HDI领域保持领先地位。沪电股份作为英伟达高多层板主力供应商，凭借规模效应和技术积累，在高多层板市场占据优势。
4.3 GB300出货量与供应链动态
GB300的出货量预期和供应链动态是影响PCB供应商业绩的关键外部因素：
GB300出货预期：黄仁勋宣布最新计算平台GB300将于今年第三季度面世，计划今年出货约30000柜的NVL机架，其中大概30%在2025年上半年实现，其余则是在下半年。2026年全球高端AI服务器出货量预计将达到149万台。
供应链稳定性：GB300供应链较GB200更为稳定，大规模出货预计将在2025年9月开始，由于战略设计复用和供应链协调改善，推出过程预计将比前代更加顺利。
价格与成本压力：随着GB300进入量产阶段，PCB供应商面临的价格压力将逐步显现。然而，由于GB300对PCB技术要求提高，高端PCB的价格相对稳定，供应商仍可保持较高毛利率。
五、GB300 PCB供应商投资机会与风险分析
5.1 投资机会
基于GB300架构特点和PCB供应商市场份额预测，我们识别出以下投资机会：
高多层板供应商受益显著：沪电股份、景旺电子和方正科技等在高多层板领域具备技术优势的供应商，将在GB300时代迎来量价齐升的机遇。特别是沪电股份，作为英伟达高多层板主力供应商，技术对标臻鼎科技，增量空间巨大。
HDI技术领先者保持优势：某宏科技作为GB300的OAM五阶HDI板独家供应商，单机价值量提升30%+，仍将保持较高的市场份额和盈利能力。公司在GB200 OAM模块PCB份额100%，整体服务器PCB份额约50%；GB300预计维持50–60%占比。
材料供应商受益：生益科技等覆铜板供应商通过提供M8/M9级覆铜板和PTFE材料，有望在GB300供应链中获得更大份额。生益科技PTFE高频覆铜板替代罗杰斯打入英伟达供应链，M8级CCL+混压材料全供应。
国内供应商份额提升：随着景旺电子和方正科技通过英伟达认证并扩大产能，国内PCB供应商在GB300中的整体份额有望从2025Q4的约35-40%提升至2026Q3的约45-50%。
5.2 潜在风险
同时，GB300 PCB供应商也面临以下风险：
技术路线不确定性：虽然GB300已确定采用UBB+OAM架构，但未来版本是否会进一步调整仍存在不确定性。特别是OAM子板未来可能采用高多层板方案，这将对某宏科技等HDI供应商产生不利影响。
产能过剩风险：随着各供应商纷纷扩产，特别是在高多层板领域，2026年下半年可能出现产能过剩，导致价格竞争加剧，毛利率下降。
某宏科技份额下降风险：某宏在GB300中的份额将低于在GB200中的份额，从而可能影响2025年下半年业绩。根据券商研报，GB300比GB200的价值量增加17%～39%，而UBB的价值量大于OAM，胜宏由与欣兴一起独占GB200，到在GB300与欣兴只能占有不到一半价值量的OAM，胜宏在GB300的价值量将低于GB200。
供应链集中风险：英伟达供应链高度集中，供应商对单一客户依赖度高，若订单不及预期或客户需求变化，将对供应商业绩产生重大影响。
六、结论与战略建议
6.1 核心结论
基于对英伟达GB300架构HDI采用情况和PCB供应商市场份额的全面分析，我们得出以下核心结论：
1. HDI在GB300架构中不再占据主导地位：GB300架构回归UBB+OAM设计，仅OAM子板采用HDI，而UBB基板和Switch Tray均使用高多层板，HDI板面积缩小且新增高多层通孔板。
2. 高多层板价值量显著提升：GB300中高多层板的使用比例大幅提高，价值量显著高于HDI。GB300比GB200的价值量增加17%～39%，主要来自高多层板用量增加。
3. 某宏科技在GB300中的份额将低于GB200：由于HDI使用范围缩小，某宏科技在GB300中的整体份额将低于在GB200中的份额，但其在OAM子板HDI领域仍保持技术和良率优势。
4. 沪电股份有望成为GB300最大受益者：作为高多层板主力供应商，沪电股份在GB300中的市场份额预计将从2025Q4的20-25%提升至2026Q3的35-40%，成为GB300时代最大受益者。
5. PCB供应商格局将在2026Q3趋于稳定：经过四个季度的产能爬坡和客户认证，GB300 PCB供应商格局将在2026Q3趋于稳定，形成"高多层板四巨头+HDI双龙头"的竞争格局。
6.2 战略建议
基于上述分析，我们向相关企业和投资者提出以下战略建议：
对PCB供应商的建议：
• 某宏科技：应加强在高多层板领域的技术研发和产能布局，降低对HDI的依赖，以应对GB300架构变化带来的挑战
• 沪电股份/景旺电子/方正科技：应抓住GB300高多层板需求增长机遇，加快产能释放和客户认证，扩大市场份额
• 欣兴电子：应发挥在HDI领域的优势，同时加强与英伟达在高多层板领域的合作，保持市场地位
对投资者的建议：
• 短期(2025Q4-2026Q1)：可重点关注某宏科技和沪电股份，两者在GB300供应链中占据领先地位，业绩增长确定性高
• 中期(2026Q2-2026Q3)：可增加对景旺电子和方正科技的关注，随着认证完成和产能释放，这两家公司有望实现快速增长
• 长期：应关注PCB供应商在英伟达下一代架构(Rubin)中的技术布局和认证进展，提前布局潜在受益者
对行业观察者的建议：
• 密切关注GB300量产进度和良率情况，这将直接影响PCB供应商的业绩表现
• 关注PCB材料技术发展，特别是高频高速材料的创新，这将影响未来AI服务器PCB的技术路线
• 关注PCB供应商的海外产能布局，特别是东南亚地区的产能建设，这将影响供应链的稳定性和成本结构
英伟达GB300架构的推出标志着AI服务器进入新的发展阶段，PCB供应商格局正在经历重大变革。企业和投资者应密切关注技术路线变化和市场份额演变，把握行业发展机遇。