$沪电股份(SZ002463)$ 英伟达GB300架构HDI采用率与PCB供应商市场份额分析报告
一、研究背景与核心发现
英伟达GB300作为其下一代AI服务器核心平台，已于2025年第三季度正式发布，预计将于2025年第四季度开始大规模量产。本报告聚焦于GB300架构中HDI(高密度互连板)的采用情况，以及未来四个季度(2025Q4至2026Q3)全球PCB供应商的市场份额预测。
核心发现：
• GB300架构在HDI采用上呈现结构性变化，HDI板面积缩小且新增高多层通孔板，高阶HDI价值量占比仍较高但整体采用率下降
• GB300 Compute Tray采用"UBB+OAM"架构，仅OAM子板使用22层五阶HDI，而UBB基板和Switch Tray均采用高多层板
• 某宏科技作为HDI领域龙头，在GB300的OAM模块保持主导地位，但整体份额预计低于其在GB200中的水平
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