罗博特科：你相信光吗？
文章有点长，如果你不信AI已来、AI就是未来，那这篇文章可能不适合你，会浪费你时间。
以下内容，纯A股投资者视角，标的以A股为主。
AI是什么。
是算力：是英伟达、是AMD、是昇腾、是寒武纪.....是台积电、三星、中芯国际.....是交换机、HBM、PCB、光模块、液冷.....是工业富联、广达、伟创、戴尔......
也可以是应用，是端侧，是无人驾驶，是机器人，是AGI....但前提得有非常非常非常非常非常非常多的算力。
“AI 的计算需求及其扩展定律实际上更具韧性，甚至呈现出超加速的趋势。由于代理型 AI（Agentic AI）和推理能力的发展，目前所需的计算量轻松达到了去年同期我们以为所需的 100 倍。”~黄仁勋
所以有openai的星际之门计划，欧盟的 InvestAI 计划，法国的千亿欧元计划，有微软、亚马逊、谷歌、Meta爆发式近乎无上限的资本开支。
A股参与到了什么。
参与了上游（局部）跟组装。上游是PCB，光模块，组装是工业F联。液冷也有，但就一家英W克石锤了。还有上游的上游铜缆，也有边角料比如电源，连接器，发电机等。
真正赚到钱，出业绩了的就是组装，PCB，光模块这三块。
工业富联，没啥争议的，江湖地位太稳，被取代或淘汰的概率太低。
PCB一直是咱的优势，从PC到手机到服务器，也有新能源汽车，属于一脉相承，早期因为污染跟利润率太低，转移到我们这边，但经过这么多年的发展，污染已是可控，到了算力节点利润开始爆发，尤其正交背板方案属于技术领先+产能优势双BUFF，处于产业爆金币初期。
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光模块优势相对就没那么大，高技术含量的组件eml，dsp，slp载板全都是外采，优势就是产能，护城河并不深，网友调侃光模块的护城河就是熟练工。
比产能，比供应，没有一个国家是我们的对手，加起来都不够我们打的，属于绝对断层式领先。所以产业爆发初期带来的泼天富贵，光模块是接住了。
但AI的演变日新月异。
火车头（NV）要快，拖后腿的车厢会被无情的甩掉，比如超威电脑。。。
NV追求快，追求性能暴力，有三个路径：
1，英伟达设计优化迭代突破。
“2025 年推出 Blackwell Ultra，2026 年推出 Rubin 架构产品，2027 年推出 Rubin Ultra，更新节奏将是‘一年一次’。”~黄仁勋
3，堆配置：交换机，HBM，光模块、PCB等传输方式全面优化，上强度。
但这里就会出现一些问题，台积电先进制程到2nm还没成熟。光模块组装走到1.6T就干不动了，PCB能不能顺利突破到M9，HBM，交换机都面临类似的问题。
我们知道单靠增加晶体管密度的摩尔定律一定会有尽头。就算愿意不断堆叠技术，也架不住边际效益递减。
2nm之后再往上突破就需要在基础物理、材料、数学层面各种突破。
而产业并不是以技术先进性为导向，产业要在技术，成本、市场之间平衡。
那怎么办，科技文明要止步了吗。
幸好我们有光。
“如果我们能提供一个好的硅光子集成系统，我们可以解决人工智能能源效率和计算能力方面的关键问题。这将是一个新的范式转变。我们可能正处于一个新时代的开端”~台积电副总裁Douglas Yu
我们可以这样去理解：
传统半导体是把电玩到了极致，电子管~晶体管~集成电路~大规模集成电路~超大规模集成电路。核心是电子运动。虽然有光刻的过程，，但这里的光刻它是用来修路的（电路），不参与运动。
而硅光技术可以理解成：光电协同，电算光传。
硅光并不是新鲜事物，英特尔在该领域钻研了30年，台积电已经砸了大几十亿美金的研发进去，我们今天文章的主角ficonTEC，深耕了25年的光。
你可能会好奇这么厉害为什么不早用。其实上面已经有答案了：很多技术不是不性感，是那个节点的成本太高，代价太大，且缺少与之匹配的市场。而且技术成熟到应用需要时间，如今恰好走到了临界点。就像AI，2012年的时候谷歌用AI发现了猫。2016年的时候谷歌用AlphaGo 把韩国围棋九段李世石揍哭了。但AI爆发却是2023年。
硅光最先落地的方向就是：CPO（光电共封装）
“硅光/CPO是我们半导体工业的未来，这是物理学家告诉我的”
台积电副总裁张晓强
什么是CPO：
我们会从单芯片走向多芯片堆叠。封装技术会越来越先进。我们叫它 CoS（Chip on Substrate）~黄仁勋
而在CoS基础上，我们还将引入硅光子技术（Silicon Photonics），通过极为紧密的耦合方式，直接把光子和电子连接在一起，这被称为 CPO（Co-Packaged Optics）。~黄仁勋
这是倒逼整个产业技术升级的企业家给出的解释。我认为是最权威之一。
划重点，CPO是一种技术！！！并不是特定的产品。
绝对不是某些无良媒体、大V鼓吹的CPO就是光模块，纯属误导。CPO首先“干掉”的就是传统光模块，“干掉”并不是以后没有光模块了，而是传统光模块的市场空间会被挤压见顶。
假设传统光模块是功能机，应用了CPO技术的光模块就是智能机。跨越式升级。传统功能机王者诺基亚倒下了，但三星却活的更好了。传统光模块厂商谁倒下，谁新生，取决于拥抱新技术（CPO）的态度，这需要壮士断腕的勇气和魄力，需要新增设备投资，老旧设备折旧。
在AIDC里，功耗是重要的抉择因素，400G速率以上，CPO将成为唯一选项。~韦乐平
我国光模块产业虽然体量较大，但以可插拔产品为主。韦乐平指出，“我国光模块产业得有点危机感，应该适当部署搞CPO，不是今天搞明天就能出来，需要积累的，这是我们光模块产业面临的重大挑战。也许这一年没事，两年可能没事，三年四年呢？”~韦乐平
韦老属于国内该领域权威，可以自行百度。也可以点击这里看出处。
韦老这里说的400G指的是单通道，对应就是3.2T，也就是3.2开始CPO是唯一选项。而根据语境1.6T就是技术交差点，接棒的地方。
台积电路线图：到CPO能效降低6倍，延迟降低10倍（较之铜传输）；到OIO，能效降15倍，延迟降20倍。
用一个很cn的词，CPO的作用就是赋能！！！交换机、HBM、光模块、铜缆等都可以被赋能。
聊到这，今天的主角ficonTEC要出场了。
多年的卡脖子教育告诉我们：技术储备不难，产品设计不难，难的是制造，量产。难的是设备。
如果我说A股有家企业，卡了台积电脖子，你会不会为之振奋，会不会给予其极高关注与重视。
这家企业是$罗博特科(SZ300757)$ ，卡台积电脖子的是ficonTEC，因为ficonTEC已经被$罗博特科(SZ300757)$ 收购了。
你可能会问，ficonTEC有这么牛逼吗。
毫无疑问~必须有。
先聊耦合：
传统光模块是人工显微镜手动耦合，cpo是依托于半导体制程把电芯片与硅光引擎通过高精度耦合封装。一个是制造业，一个是半导体。
ficonTEC的耦合贴装设备精度、自动化程度，全球最高。无人出其右，国内大厂逆向了十年，没搞出来。
在CPO时代，所有的光通路都需要耦合和测试。但是ficonTEC耦合设备不卖穷逼，在产能有限的情况下，讨价还价的别来。
接下来说测试：
自动化测试设备全球两大主流：泰瑞达，爱德万，都选择了跟ficonTEC合作~《全球首发！ficonTEC推出业界首款全兼容ATE单面光电晶圆测试机》；泰瑞达推出用于硅光子双面晶圆探针测试的量产系统。
泰瑞达，爱德万属于电测试领域龙头，如果电加光靠自己就行，就不会双双绑定ficonTEC，产业信息指明：泰瑞达+爱德万全兼容飞控的系统了，只为在电+光测试领域分口汤，而ficonTEC属于垄断 电+光测试。
日立也有绑定，但原文链接我一时没想起存哪了，这里就不展开。
为什么非ficonTEC不可。
硬件可能会被逆向突破，但是软件算法护城河极高！换句话说：25年的数据积累。都一次抖动，算法都知道怎么去调整，除了ficonTEC，没有一家企业可以做到。数据算法才是提升精度效率的根本。
CPO是需要甲方配合~做实验、跑产线、堆数据然后调整误差。
ficonTEC跟英特尔、博通、NV玩了很多年了。你以为NV为啥选择跟ficonTEC开发原型机呢（这是写进注册稿里面的）！还不止一款原型机！！！
第一款双面光电晶圆测试设备，英伟达的原型机则是独家的光电双面晶圆测试设备：上面电，下面光。
这么说吧，台积电的coupe硅光引擎平台就是未来的行业规范，ficon的双面晶圆测试设备就是为coupe量身定制，而光电双面测试机台，已经被NV签了独占协议。
第二款：ficonTEC的三合一设备（双面光电晶圆测试+清洁+激光修复），正常来说这是三个机台，但ficonTEC把他整合成一个机台了，工艺难度就不说了，说下突破的地方。
在电芯片（EIC）领域，半导体前道工序中各种激光修复设备已经很成熟了，基本是产线必备，可以显著提高芯片出货良率。
但是在硅光芯片（PIC）领域，修复这个环节属于这是0到1的突破，目前唯一。（点击蓝色字体去看更详细）。
谈及原型机，便不得不提 “卡脖子” 的问题。
尽管台积电在硅光领域的起步晚于英特尔，但如今基本已坐实 “摘取英特尔桃子” 的态势。或许是胜券在握，台积电选择求稳，推进节奏并不“激进”。
但英伟达截然不同，作为新技术的坚定推动者，它坚持一年一迭代，技术路线堪称 “激进”。也正因为如此，这两年我们频繁听到了很多噪音：“光进铜退”的讨论，对产品“延迟”的担忧，以及相关技术“跳票”的传闻。
在CPO领域，英伟达表现的比台积电更为积极，一上来就抢占核心资源（光电双面晶圆），包揽三合一设备的产能。
台积电的失误，是低估了光芯片在测试和耦合上的难度，没想到设备这里卡壳了。
你可能会说台积电这样一家巨头，怎么会押宝一家供应商。台积电扶持了很多台系小弟，万润、高明铁、骏河.....但小弟们都不行，只有ficonTEC可以。
这时候，台积电要去买ficonTEC设备已经晚了，产能被NV包圆了，要买只能排队了，加钱都不行。排队的不止台积电，还有Tower、格芯、日月光...队伍比较长，还会越来越长。然后台积电去找英伟达借设备，借不到的，NV自己都不够用。
聊到这，我知道你又会问，这么牛的公司，怎么会被中国一家名不见经传企业给收购了。
先说一点，这个收购，放在德国总理的案头放了半年才批下来的（来源某家证券公司的纪要），如果你觉得这个不可信，没关系，继续唠。
首先，ficonTEC是一家很小的公司，类似于国内的研究所，纯技术达人凑在一起搞科研，在没有家底、没有商业化落地、没有上市的情况下，能扛25年已经非常了不起了。
你看英特尔吃了几十年CPU的红利，但错过了移动端，又被制造业拖累，这几年几乎每年都传出英特尔卖身的新闻，家大业大都扛不住。
19年情况特殊些，ficonTEC快坚持不下去了。也就是那时候罗博特科开启了对ficonTEC的收购。
19年，距离AI爆发还早的很：
那时候的英伟达连1000亿美元的市值都没有，现在直逼五万亿了，
那时候软银资金也出了点问题，在英伟达1000亿美元市值附近，清仓了英伟达总流通5%的股份。
那时候openai的估值才一二十亿美元。
再往前推几年，那时候英伟达为了让军儿买点芯片，像个“小丑”一样在杂粮发布会上说着蹩脚的中文。
所以你站在罗博特科收购ficonTEC，19年、20年的节点去看，它不是谁捡没捡漏，恰如ficonTEC是由FSG（技术)+FAG（制造）整合而来一样，是一场双向奔赴：
ficonTEC商业化要落地，看中了罗博特科的工业制造能力。
罗博特科看中了ficonTEC的前沿技术，借此转型半导体设备制造。
所以你看，出价更高的ZJXC就得不到ficonTEC。ficonTEC是缺钱，但更看中能力（制造）。所谓，两心相悦，你侬我侬。
两心相悦也是罗博特科的优势之一，罗博老板具备资深外企履历，能给予ficonTEC充分理解与包容。这是文化差异，但是zjxc做不到，zjxc认为你既然卖身了，就必须听我指挥。但是德国人不吃这套的，理念不合。
可以这么说：A股第一次真正意义上拥有过这么核心的资产。
也是唯一一次有中国企业在半导体领域作为产业链上核心玩家。
你说它是骗子公司，那我问你纳斯达克市值前十有九家跟它有业务往来，全球前五的制造业巨头都抢着它家的设备，他们都眼瞎，就你火眼金睛吗？你就是全球最牛逼的导演，也没办法把全球前十的顶流塞进一部戏里去吧。
你质疑他技术，那你知不知道台湾的 SEMI 硅光子产业联盟FiconTEC是唯一非台湾成员。
你质疑硅光方向，那你懂不懂十五五的含金量，罗博特科的负责人已是十五五光电产业发展组，封装和测试组副组长。
我知道，接下来你要说它不涨了。太扎心了，这也是我想强调的：
1，罗博特科的持股体验并不好，你可以从它的上会过会历程对着股价看，持股体验可以用糟糕来形容。
2，这是前沿技术的早期应用阶段，大家的认知、理念、风偏都是不一样的，没必要盲目跟随。
3，现在是牛市，遍地黄金，买一个不涨的股会非常搞心态。
综述：我分享的只是基本面，可以重点关注，交易上慎重慎重慎重考虑。
那到底为什么不涨呢。这是个生态问题。
历来牛市喜欢先炒低价股，低位股，消灭小市值，这就是A股，虽然每一次都不一样，但江山易改本性难移。
而场内有定价权的资金呢，并不愿意花太多时间去做“价值发现者”，更乐意做“估值抬升者”。
于是有话语权的资金，有样学样，热衷混圈、抱团、制造热点。
所谓付费学习：个人投资者的学习能力过强与产业进度过慢成了最大的矛盾，A股只需要一个小时，就能演绎完一个产业10年甚至100年的发展历程。
自上而下的，快钱那么好赚，谁还稀罕慢钱。
你从它过会的情况来说，这家公司就并不擅长与“定价权”、“话语权”沟通、交流，深度研报一篇都没有，路演、交流纪要几乎没内容。
不涨，不是没原因的，我说的还很片面。
你说他不涨，我是认的。你说因为阶段不涨让我放弃他，哥们对不起，您是对的，但咱不是一路人。
最后说目标市值：
1，先看齐中微公司（1000亿）
2，再对标北方华创（2500亿）
3，接着对标爱德万（5000亿）
4，目标星辰大海。（10000亿）
我们先不去用ficonTEC对比中微/北方的设备优劣。因为使用场景都不一样，没有可比性，但他们有一个共性，稀缺！
中微/北方是在国产替代大战略背景下的稀缺。
ficonTEC是电子半导体走向硅光半导体过程中的稀缺。
哪个更稀缺，不言而喻了吧。
稀缺才是护城河。没有这个属性，那市值要不要打对折？
现在市场有不少声音在往订单、营收引导舆情，又是误导！！！
中微/北方市值见顶的时候，订单/营收匹配上市值了吗？中微/北方股价起步的时候，又有多少订单/营收？
跟爱德万有可对比性，但半导体大家讨论的都是ASML，几乎没怎么见过讨论爱德万的，那么我这里去对比还得先介绍爱德万，篇幅收不住。建议大家自行了解，记住第一句就行，有可比性。
涨到这，也不要觉得太夸张，三年前有人给你说寒武纪股价能涨到1000，你会信吗？现在你会觉得寒武纪的股价太夸张了吗？
产业发展并不像A股一样靠主升就可以了，它是个过程，需要时间，耐心，包容。
当你发现台积电要排队这个设备，就不难猜已经走到了产业爆发的临界点了。
等A股意识到了这些设备的重要性以及没有其他同行能匹敌的时候，那时候订单还重要吗？
为什么是星辰大海（你相信光吗），等到市值超越中微的那天，再聊。
2025 年中微刻蚀机全球市占率略低于10%，
ficonTEC的耦合设备，全球市占率不好估，但是双面晶圆测试、三合一设备，全球市占率100%，包的。
飞控技术积累了 24 年，当下是公司难得的腾飞机会，后面几年发展中一定会成为全球半导体设备。举足轻重的供应商！~戴军语录
先做A股第一！！！
