【“电子布-铜箔-树脂”三剑客全梳理】
1、谁决定“M数”？
• “M7、M8、M9”是松下给高速覆铜板（CCL）起的“段位”，数字越大越高端。
• 真正决定段位的是树脂（花生油 vs 菜籽油）；铜箔和电子布只是“盐”和“味精”，可以互相补位。
‑ 树脂：PPO→OPE→ODV，一步一个段位。
‑ 铜箔：HT→VLP→HVLP 1-5 代，粗糙度越小越贵。
‑ 电子布：1 代布→2 代布→Q 布（石英布），DK 值越低越香。
2、电子布：Low CTE 爆发 + Q 布升级，价格弹性最大
1）Low CTE（低膨胀布）• 需求：CoWoS 先进封装芯片尺寸越来越大，散热/翘曲成了刚需。
• 数据：宏和 5 月 5 万㎡→7 月 20 万㎡→2025E 200 万㎡，十倍放量。
• 供给：日东纺全球龙头，但扩产保守，国产窗口期打开。
• 价格：Low CTE 150 元/㎡，比二代布 120 元/㎡还贵一点，但远没到天花板。
2）Q 布（石英布）• 工艺：石英脆、拉丝短、织布慢，单机月产 3-5 千米，良率只有玻纤的 1/3。
• 场景：800G→1.6T 交换机、Rubin 架构 GPU，必须用 Q 布才能压住损耗。
• 弹性：平安电工 2027 年若拿 25% 份额，月销 70 万米×230 元/㎡×45% 净利率≈ 8.7 亿元净利。
3）核心标的• 宏和科技：押注 Low CTE + 二代布，短期量价齐升；
• 平安电工：Q 布产能最大，一旦验证就是 10 倍弹性；
• 中材/菲利华：Q 布技术储备，台光供应链验证中。
3、铜箔：HVLP 国产化最顺，业绩兑现最快
1）技术路线
• HVLP 1-5 代：加工费 10 万→20 万/吨，4 代已量产，5 代在研。
• 设备：日本三船后处理设备交期 1.5 年，全球年产仅几台 → 天然壁垒。
• 良率：海外龙头 70%，国内能到 50% 就优秀，产能≠有效供给。
2）核心标的
• 铜冠铜箔：台光唯一国产 HVLP 供应商，2 万吨产能年内投放，二代加工费 7 万→四代 15 万，吨净利 3-4 万→8-10 万；2025 年 10-13 亿元利润，25 倍 PE 对应 250-300 亿市值。
• 德福科技：收购卢森堡切入斗山链，载体铜箔+HVLP 双轮驱动，2024Q4 并表后业绩弹性大。
4、树脂：ODV 决定 M9，国产替代最慢
• 升级顺序：PPO（M7）→OPE（M8）→ODV（M9）。
• 现状：日立化成垄断，圣泉 PPO 小批量，东材 OPE/ODV 验证中。
• 弹性：单价溢价 1.5 倍，但验证周期长，2026 年后才放量。
5、下游方案怎么变？
• 英伟达 GB300：M8 + 二代布 + 二代铜 → 2025 Rubin：M9 + Q 布 + 五代铜
• AWS：2024Q4 把铜箔从二代升到四代，布暂时不动
• Google：直接跳过 M8，2025 上 M9 + 四代铜 + 二代布
6、投资差异？
• 空间：电子布 5 倍价格弹性 > 铜箔 2 倍 > 树脂 1.5 倍• 格局：铜箔国产化最快，电子布次之，树脂最慢• 业绩：铜箔 2024-2025 兑现，电子布 2025-2026 兑现，树脂 2026 以后
$菲利华(SZ300395)$ $平安电工(SZ001359)$ $中材科技(SZ002080)$