AEC调研Credo
会议要点
AEC应用场景与优势：AEC主要用于服务器到TOR交换机连接，少量用于TOR到Spine交换机连接。相比光模块，AEC在柜内连接具有成本低、功耗低、可靠性高的优势。
各大客户订单及采购计划：Nvidia尚未直接采购AEC，但设备通过认证，未来200G及800G速率应用可能有变化；AWS将AEC用于自研芯片项目，Trainium3计划升级至800G AEC; Meta在GB200部署中全面采用AEC，明年每季度采购量预计与XAI相近；Microsoft主要在传统数据中心部署100G AEC，未来订单规模待定；Oracle测试进展顺利，有望成为重要客户。
800G AEC产品情况：800G AEC产品根据距离不同价格有差异，短距离售价约450-500美元，长距离接近600美元。与光模块相比，成本上有一定优势，定价策略旨在体现产品价值并保持市场竞争力。
市场竞争格局：800G领域主要竞争者有Amphenol和Molex，但尚未实现批量供货。Credo在Meta项目中竞争优势明显，目前市场未出现价格战迹象。
生产策略和供应链：公司负责PCB设计和芯片开发，铜缆外购，组装环节外包给贸联和Foxlink。引入乐庭作为第二铜缆供应商，Foxlink份额未来计划提升至30%-40%。
DSP产品及技术发展：800G DSP产品市场需求有限，计划推出5纳米制程新一代低功耗DSP;400G DSP年出货量约200万至300万颗，主要供应字节跳动和腾讯，未来看好800G单通道100G 产品发展潜力；LPO产品旨在降低功耗和成本，已送样给阿里巴巴，计划向Meta提供样品；PCle AEC领域，公司完成研发，计划与Astera labs竞争，预计2026年实现规模化应用；1.6T及3.2T AEC技术发展面临挑战，依赖铜缆材料、芯片均衡能力及PCB材质进步。
Q：当前AEC的主要应用场景是什么？在服务器到TOR交换机以及TOR到Spine交换机的连接中，AC与其他技术相比有哪些优势？
A:AEC的主要应用场景集中在服务器到TOR交换机的连接中，而在TOR到Spine交换机的连接中仅有少量使用。早期低速率时，通常采用DAC，随着速率提升，大部分场景转向光模块。但在柜内连接中，AEC相较光模块具有显著优势。首先是成本方面，AEC整体成本低于光模块；其次是功耗，由于AEC不包含光器件及其驱动相关组件，所以功耗更低；最后是可靠性，光模块中的光器件存在一定比例的失效风险，在AI 应用场景下这个问题尤为突出，而AEC采用纯铜设计，失效率显著降低至十万分之一以下，可靠性更高。
Q:TOR交换机通常放置在哪些位置？其与服务器之间的物理布局有哪些常见形式？
A:TOR交换机的放置式主要有两种。第一种是在服务器所在同一机柜内，将TOR放置于服务器之间或靠近中间的位置；第二种是在独立的机柜内，与左右两侧分别存放服务器的两个机柜相邻，中间独立设置一个用于存放TOR及可能附带Leaf交换机的专用机柜。这两种布局形式是当前数据中心部署中的主流方式。
Q:Nvidia是否直接向Credo采购AEC产品？在禾来200G及更高速率应用中，Nvidia是否可能改变其现有采购模式？具体在哪些代际产品上会涉及这些变化？
A:Nvidia目前尚未直接采购AEC产品，不过公司设备已通过了相关认证。在现阶段，其内部scale - up连接采用铜缆，外部scale - out连接允许客户自行选择采购光模块或AEC来实现从GB200到TOR交换机之间的互联，例如Meta和SC均计划自行采购AEC用于此类连接，而非通过Nvidia直接购买。此外，Nvidia自身也销售以太网或IB switch，但并未将中间互联部分打包销售，目前仍以自有产线生产并销售光模块为主。在200G速率应用中，目前尚无明确迹象表明。
Nvidia会改变现有模式，GB300代际预计仍不会采用AEC，而Rubin代际可能会有所接触，不过目前相关讨论仍处于前期阶段。对于800G速率互联，从现阶段来看，大概率将采用AEC，已有800G AEC样品送至客户进行测试，但最终决定尚未完全确定。
Q:AWS当前对AEC产品的需求情况如何？其主要用途是什么？未来架构是否会发生变化？Trainium3的出货计划因延迟有所调整，原定于2025年底推出，目前推迟至2026年第二季度。Trainium3在推出后关于Trainium3相关的出货计划，其时间节点和部署安排是怎样的？目前是否有关于2026年的采购量指引？2025年的采购节奏和数量如何？
A:AWS目前主要将AEC用于自研芯片相关项目，其H100和GB200仍然通光模块实现互联。对单通道50G AEC产品（如8x50Gbps组成400Gbps链路）的需求集中于较早期版本，当前这些产品主要用于训练任务中的网卡到TOR之间
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互联。在2026年计划推出的新一代架构Trainium3中，将从400Gbps升级至800Gbps 即从8x50Gbps升级至8x100Gbps或4x100Gbps，同时GPU间scale - up网络将从PCle 5.0升级至PCle 6.0，但对于具体网络形态，如64个GPU互联还是16个GPU互联，目前AWS尚未透露明确信息。从目前情况看，新一代网卡到TOR之间大概率会采用800G AEC技术。Trainium3原定于2025年底推出，目前推迟至2026年第二季度，推出后还需完成自主芯片的开发以及服务器的生产与部署，预计公司产品的批量部署将在2026年第三季度进行。目前尚未收到明确的2026年采购量指引，根据Trainium2的经验，通常会在当年的第一季度开始准备下订单，并在第三季度左右提供下一年度（即后年）的全年指引，例如Trainium2在部署初期仅提供按季度计算的目标，而到2024年第四季度时则给出了2025年的全年指引，因此预计类似节奏可能适用于Trainium3。2025年的采购节奏基本与往年一致，上半年约为70-80万条，全年的总量预计为150万条。
Q:Amazon当前主要采用哪种技术方案？光模快和AEC之间如何选择？
A:Amazon当前主要采用400G AEC技术，并且其设计中一个ASIC对应一个AEC。从产品角度来看，AEC具有更高稳定性、更低功耗以及更低成本等优势。然而，在实际选择中，商业考量占主导地位。通常情况下，如果现有AEC方案运行良好，不太可能切换回光模块。此外，对于GPU到TOR交换机之间的互联，不太可能采用正交背板设计，因为这种设计复杂且没有必要。
Q：相较于400G产品，800GAEC产品有哪些价格变化及原因？与光模块相比，800G AEC在成本上的竞争力如何？在AEC的定价策略中，如何平衡其与光模块的价格差异，同时确保客户对AEC 价值的认可？
A：相较于400G AEC产品（售价约200美元）800G产品售价翻倍甚至略高一些。这主要由于以
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下原因：一是目前800G需求紧张且供应尚未完全跟上；二是800G所需Retimer芯片制程更先进、成本更高；三是相比400G已大规模出货导致价格下降，800G仍处于早期阶段。800G AEC售价450- 500美元，单模光模块每个售价接近300美元，两端合计约600美元，三模则更贵，每个超过400美元，所以800G AEC与光模块在成本上差距并不显著，但AEC仍具备一定优势。AEC的定价策略旨在避免客户将其视为廉价产品，因此价格设定为略低于光模块，但不会便宜太多，这种定价既体现了产品价值，又保持了市场竞争力。
Q：从CSP的角度看◇选择AEC时成本、功耗和可靠性三者的重要性排序如何？AEC在可靠性方面相较光模块有何具体优势？AEC主要用于连接哪些服务器型号？是否存在混用情况？
A：在传统云计算环境中，成本通常是首要考虑因素。但随着数据中心规模扩大，功耗控制的重要性逐步提升。在AI训练场景中，由于训练过程对数据完整性的高要求，可靠性成为首要关注点。AI训练通常持续约20天，如果因可靠性问题导致中断，将造成重大损失，所以性能及可靠性被优先考虑，而成本和功耗则次之。光模块在前六个月内的失效率约为千分之一，而AEC由于采用纯铜设计，其失效率显著降低至十万分之一以下，相当于提高了100倍。在传统云计算场景中，千分之一的失效率可以通过备份机制接受，但在AI训练场景中，这样的失效率难以容忍，因为一次训练失败会导致整个数据无效。AEC主要用于连接H100和GB200服务器，在GB200服务器上，其短距离连接全部采用AEC，仅长距离连接使用光模块，不存在混用情况。
Q:GB200服务器明年的采购量预期是多少？这将如何影响AEC需求量？GB200服务器为何选择800G速率网卡◇而非400G速率网卡？如果未来速率提升至1.6T，对AEC支持的距离有何影响？是否会限制其应用范围？
A：预计GB200服务器明年每季度采购约1000个机柜，每季度对应70K至75K条AEC需求。如果机柜采购量增加，将直接推动AEC需求增长。B200服务器配备CX8网卡，因此采用800G速率，而此前H100服务器配备CX7网卡，则使用400G速率，所以明年GB200相关部署将全面转向800G速率。当前800G速率下，理论极限传输距离为7米，实际使用极限为5米；而1.6T速率下理论极限缩短至3米，实际使用极限约2.5米。不过，即使是2.5米，对于机柜内连接仍然足够，因为从网卡到TOR交换机通常仅需1.5米左右。
Q: Meta是否也像XAI一样，在GB200部署中全面采用AEC而非光模块？其采购计划如何影响市场预期？
A:Meta在GB200部署项目中同样全面采用AEC，不再考虑光模块。Meta今年小批量订单始于6月，大规模交付预计从第三季度开始。根据目前计划，其明年每季度采购量预计与XAI相近。这一指引较保守，但可能存在上调空间，总本营收贡献预计达一点几亿美元，这将对市场预期产生积极影响。
Q:Microsoft目前主要在哪些场景下使用100G AEC，其未来订单规模如何？Microsoft在GB200这一代产品上的进展为何较慢？是否存在客户反馈关于未采用AC方案的问题？
A: Microsoft主要在传统数据中心部署100G AEC。今年5月底至明年6月期间，其已下单超过80万条100G AEC，这些产品主要用于传统数据中心内部网络连接。Microsoft在GB200上的进展相对缓慢，其原因主要是商务推进速度较慢，以及其业务复杂、项目众多。此外，Microsoft作为一家相对保守的公司，其决策流程也较为谨11/23具。虽然800G样品早已送测，但尚未收到明确反馈，目前没有客户反馈关于未采用AC方案的问题。
Q:AWS为何未在GB200上采用AEC方案，而选择其他解决方案？
A:AWS选择不使用AEC方案可能与商业考量及认证时间有关。一种可能是AWS倾向于直接从英伟达采购成套设备，因为英伟达提供了预先认证过的光模块，这可以缩短部署时间。而对于部分客户而言，更快完成部署比花费时间进行独立认证更具吸引力。不过，也有如Meta这样的客户认为使用AEC不会显著增加时间成本，因此仍愿意选择该方案。
Q：Google为何未采用AEC，并且在光模块选择上表现出不同于其他公司的偏好？
A: Google长期以来并未使用AEC，而是主要依赖DAC和单模光模块。值得注意的是，与多模光模块相比，单模光模块成本更高，但Google似乎并不特别关注成本节约。此外，Google与Marvell及Inphi等供应商关系密切，这可能对Credo等竞争者造成一定商务障碍。因此，即使送测了样品，也未能取得进一步商务进展。
Q:Oracle目前在GB200上的测试和采购计划如何推进？是否有望成为未来的重要客户？
A:Oracle已经分批接收了几百条样品进行测试，目前测试进展顺利且接近完成阶段。如果Oracle决定下订单，其生产准备不会成为问题。然而，由于Oracle的大规模部署计划通常存在一延迟，例如今年初订单确认被推迟数月，因此即便目前尚无明确订单数量信息，也不能排除未来合作可能性。从内部评估来看，与Oracle达成合作的希望相对较大，有望成为Meta之后的重要发展客户。
Q：当前市场竞争格局中有哪些主要玩家参与800G领域竞争？Amphenol、Molex等厂商是否已实现批量供货？关于微软和AWS在800G产品上的供应商选择情况，是否可以详细说明当前的竞争格局以及未来可能的变化？
A：在800G领域，目前主要竞争者包括Amphenol和Molex。Amphenol曾向亚马逊和微软提供800G样品，但最终这些客户选择了Credo作为供应商。目前尚无明确信息表明Amphenol或Molex已实现批量供货，但他们仍然是该领域的重要竞争者之一。微软方面，目前儿家供应商都已经完成了样品测试，测试结果显示没有问题，但尚未收到进一步的订单或明确反馈，因此未来合作的不确定性较大。AWS方面，在上一代400G产品中，AWS曾尝试让Amphenol成为第二供应商，但由于其认证测试失败未能实现。然而，目前AWS仍有意愿引入第二供应商以满足其较大的需求量，这为Amphenol提供了一定机会。此外，Meta在审厂过程中对Credo表现出更高的认可度，其供应链、批量交货能力及质量控制均优于Molex，因此Credo在Meta项目中的竞争优势较为明显。
Q：当前市场是否存在价格战，以及未来价格走势如何？
A：目前市场上并未出现价格战迹象。以AWS为例，其上一代400G产品降价是基于签订超过100万条协议框架的前提条件，而目前800G和Meta 相关产品的需求量相对较小，因此价格保持稳定。预计到2026年6月之前，微软相关产品价格不会发生变化（维持在800美元以上）。唯一可能出现降价的是400G产品，其收入占比预计将在2026年下降10% - 15%，因此存在一定降价空间。
Q：关于公司铜缆及连接器生产和组装环节的产能分布情况如何？铜缆采购策略为何计划引入乐庭作为第二供应商？铜缆连接器设计是否涉及额采购或复杂工艺？Foxlink作为新增代工厂，其当前份额分配情况以及未来规划如何？瑞可达是否参与Credo相关项目合作？
A：公司主要负责PCB设计和芯片开发，而铜缆完全外购。目前铜缆采购主要来自兆龙互联，未来可能增加乐庭作为第二供应商。引入乐庭主要基于两个原因：一是从技术性能来看，兆龙现有铜缆能够满足400G和800G需求，但在1.6T性能上存在不足，而乐庭送样表现更优；二是从客户要求来看，例如Meta提出希望原材料能够实现海外本地化供应，而兆龙在东南亚布局进展缓慢，相比之下乐庭具备更快响应能力。铜缆连接器并不需要额外采购或复杂设计，中间铜线直接焊接到PCB板上的焊盘，两端通过裸露覆铜与设备接口连接，并通过卡口固定。这种设计简化了组装工艺，仅需完成焊接，安装导热材料及外壳即可完成组件制造。组装环节外包给贸联和Foxlink 其中贸联承担80％以上份额，是长期合作伙伴；Foxlink作为新增代工厂，目前占比约10%，目标是逐步提升至30%-40%。选择这两家代工厂主要基于客户对工业安全及信任度要求，同时贸联与AWS有密切联系，在批量交货谈判中发挥了重要作用。瑞可达并未参与Credo任何项目合作，这是因为Credo坚持AEC组件必须由身生产，不会将该业务授权给其他公司，这一政策确保了核心技术与关键组件的自主可控性。
Q：关于Credo在AEC领域的策略，其为何选择不直接销售芯片并支持客户自行制造AEC？马威尔和博通在AEC领域的策略有何不同？
A:Credo选择不直接销售芯片并支持客户自行制造AEC，主要基于以下几点考虑：首先，这种模式可能导致内部竞争，即既销售芯片又生产电缆会形成与自身业务的冲突，从而影响市场推广。其次，AEC的质量控制要求极高，而Credo 为此投入了大量资源建立专门部门以确保产品质量。如果仅销售芯片，客户可能误以为简单焊接即可使用，但实际上需要复杂的技术支持，这可能导致公司的制造工艺秘密被泄露。此外，这种模式也容易对品牌声誉造成损害。马威尔采取了与Credo不同的策略，其更倾向于直接销售芯片，而不建立专门部门来管理质量控制或工厂运营，这种做法延续了其在光模块领域的一贯思路。相比之下，博通虽然也开放出售相关芯片，但由于其整体业务规模庞大，对AEC芯片这一细市场并未投入过多资源，也缺乏显著支持力度。马威尔预计该领域年收入占其总收入比例较高，因此相对重视；而博通则因该业务占比小，对其关注度较低。
Q：目前800G DSP产品的市场表现如何？主要面临哪些挑战？新一代5纳米DSP预计何时进入市场？
A：目前800G DSP产品在国内市场需求有限，仅少量用于自用场景；海外市场表现亦不理想，仅实现数万颗出货量（约几十K)。主要原因包括国内客户如旭创、新易盛等与博通和马威尔绑定紧密，新产品导入速度较慢，此外在商务层面也存在一定阻碍。目前通过立讯进行导入，但出货量仍然较低。尽管测试效果良好，但现有产品因采用成本较低但功耗较大的芯片，与博通和马威尔相比存在劣势，因此计划推出基于5纳米制程的新一代低功耗DSP，以改善竞争力。不过目前尚未明确这款新产品进入市场的具体时间。
Q：当前400G DSP年出货量及主要客户情况如何？400G DSP为何能实现显著价格优势？对未来400G及800G DSP的发展预期如何？A:400G DSP年出货量约为200万至300万颗，主要供应字节跳动和腾讯，其中腾讯部分需求为200G，其余则集中于400G。400G DSP能实现显著价格优势，是因为其采用两颗合封设计，将两颗DSP集成到一个芯片中，从而降低了整体成本。此外，该公司针对国内市场高度重视成本控制，使得其价格显著低于竞争对手。对未来400G 及800GDSP的发展预期方面，400G DSP预计将继续扩大量产规模，并可能逐步进海外市场，例如Oracle或微软等潜在客户。然而，从长期来看，公司更看重800G单通道100G这一代产品的发展潜力，因为这一代技术生命周期更长，有望成为未来主流方向。在海外拓展方面，公司计划凭借价格优势以及与相关企业合作铺设渠道，例如通过与Oracle及其相关生态系统合作推动应用落地。
Q：光模块厂商在产业链中扮演什么样的角色？其对国内外客户的影响有何不同？在选择DSP供应方案时，CSP如何通过竞争机制降低成本？国内外800G光模块价格差异如何？目前市场上的主流价格区间是多少？
A：光模块厂商在产业链中具有较大的影响力，尤其是在国内市场。国内客户通常采用JDM模式，例如字节跳动、阿里巴巴和腾讯等公司会指定某一家的DSP（数字信号处理器），然后由光模块厂商完成产品制造，并最终通过招标流程确定供应商。在这一过程中，光模块厂商通常会与芯片厂商事先谈好价格，以降低成本，从而提高中标概率。由于成本是主要考量因素，这种模式使得光模块厂商在价格谈判中占据重要地位。相比之下，海外市场的情况有所不同。海外客户对光模块的整体价格容忍度更高，一般比国内高出20％至30%。例如，旭创和新易盛的毛利率显著高于光迅，因为它们面向海外市场的产品售价更高。然而，海外客户更关注核心器件（如DSP和数光器）的品牌认可度。一旦核心器件方案被认可，他们对具体使用哪家光模块厂商并不敏感。例如，对于亚马逊而言，只要DSP来自博通、马威尔等知名供应商即可，但如果是小型或不知名品牌，则可能直接被否决。CSP在选择DSP供应方案时，其主要目标是通过引入竞争机制来降低成本，而非单纯替换现有供应商。例如，当现有方案使用的是马威尔的DSP时，CSP可能会引入另一家供应商以促使马威尔降价。这种策略并非一定要更换供应方，而是为了通过竞争压低价格。不过，更换DSP方案需要重新进行测试，例如亚马逊可能需要验证新的核心器件，这一过程耗时且复杂。此外，有些情况下客户可能没有足多时间进行测试，因此仍需沿用原有方案。所以，引入第二家供应方更多是一种商业策略，而非技术需求。国内800G光模块相较于海外市场便宜约20％至30%，目前800G产品在国内市场的主流售价约为40美元，而海外市场则接近50美元，这种差异主要源于两地对成本敏感度及定价策略的不同。
Q:LPO产品设计思路是什么，其当前进展如
A:LPO产品旨在通过减少一半DSP组件来进步降低功耗和成本。目前主流设计要求收发两端均配备DSP，但LPO尝试仅在发端保留DSP，从而实现性能与经济性的平衡。这种设计能够显著降低功耗，同时优化量产和使用体验。目前，该产品已送样给阿里巴巴，并计划向Meta提供样品。然而，目前尚未进入批量生产阶段。尽管阿里巴巴和腾讯对此类产品表现出浓厚兴趣，但由于其保守态度，他们倾向于等待海外客户验证半年后再大规模采用。
Q:PCle AEC领域的发展现状如何，公司有哪些布局？
A：公司已完成PCle AEC相关研发工作，并计划在PCle 6.0时代与Astera labs展开竞争。目前，公司拥有两个相关产品：Retimer和AEC。其中Retimer已被一家台湾AI服务器厂商导入应用，但具体名称未披露。此外，公司已通过PCle SIG 测试，并计划明年向亚马逊送样，同时也正在向微软推广相关Demo。从目前反馈来看，这些产品获得了较好的评价，但预计至少到2026年才能实现规模化应用。
Q:1.6T及3.2T AEC技术的发展前景如何，其生周期受到哪些因素制约？铜缆与芯片技术进步分别对AEC性能提升起到了怎样作用？
A：对于1.6T AEC，目前仅处于Demo阶段，MPW芯片已经回片，但正式AEC芯片预计要到2026年上半年才能推出。从测试结果来看，两米距离内传输无问题。而对于3.2T AEC，其发展面临更多挑战。如果能够将传输距离控制在两米以内，则该技术仍具备5至6年的生命周期，但若超出两米范围，则难以满足性能要求。未来发展还依赖铜缆材料、芯片均衡能力以及PCB材质等方面的进步。目前公司也正在预研存储及交换机领域的新方向，以应对长期技术升级需求。铜缆与芯片技术进步各占一半作用，铜缆方面，通过改良材料特性显著减少了信号损耗；而芯片方面，通过提升均衡能力增强了整体系统性能。例如，在1.6T AEC研发初期，两米传输距离曾被认为难以实现，但随着铜缆改良及芯片优化，如今甚至可以达到三米传输距离，这表明二者协同作用对于推动AEC性能提升至关重要。
$Credo Technology(CRDO)$ $沃尔核材(SZ002130)$ $立讯精密(SZ002475)$