电子布，涨价！
据部分机构产业跟踪数据显示，国产电子布2026年价格上修至250-300元

产业趋势高度确定
正交背板推动AI超节点柜内互连趋近“距离、功耗、密度”的物理极限。未来正交背板取代DAC铜缆负责＜1m互连；AEC铜缆补位1~3m互连；光交换机+光纤接管＞3m互连。
电子布、铜箔、树脂是核心Low-Dk/Df/CTE原材。超高多层+极细线宽线距+mSAP工艺要求AI PCB向Low-Df、Low-Df、Low-CTE升级。
【Q布/二代布】菲利华、中材科技；
【HVLP4/5】德福科技、隆扬电子；
【PPO/碳氢树脂】东材科技、圣泉集团。
菲利华重点更新
公司是国内Q布独一挡的存在，近期在市场对Q布众多传闻（PTFE替代、正交背板需求推迟，公司订单推迟）下，表现相对一般，更新如下：
AI发展一定会用到Q布，核心是降低介电损耗，近期的PTFE替代只是发展过程中竞对提供的思路（此前有过已被否，不是新鲜