电子布，涨价！
据部分机构产业跟踪数据显示，国产电子布2026年价格上修至250-300元

产业趋势高度确定
正交背板推动AI超节点柜内互连趋近“距离、功耗、密度”的物理极限。未来正交背板取代DAC铜缆负责＜1m互连；AEC铜缆补位1~3m互连；光交换机+光纤接管＞3m互连。
电子布、铜箔、树脂是核心Low-Dk/Df/CTE原材。超高多层+极细线宽线距+mSAP工艺要求AI PCB向Low-Df、Low-Df、Low-CTE升级。
【Q布/二代布】菲利华、中材科技；
【HVLP4/5】德福科技、隆扬电子；
【PPO/碳氢树脂】东材科技、圣泉集团。
菲利华重点更新
公司是国内Q布独一挡的存在，近期在市场对Q布众多传闻（PTFE替代、正交背板需求推迟，公司订单推迟）下，表现相对一般，更新如下：
AI发展一定会用到Q布，核心是降低介电损耗，近期的PTFE替代只是发展过程中竞对提供的思路（此前有过已被否，不是新鲜事）。
此前市场对公司26年Q布出货预期在1000万米，价格区间在200-250元，我们近期跟踪下来认为量价有望超预期，量提升至1000万+，价上修至250-300元，核心系台系客户需求上修。
从需求看，Q布站在时间这边，使用概率大
Rubin（注意说的都是rubin）的midplane、CPX和正交背板确认用Q布，Compute tray确认用二代布，争议在Switch。
Compute侧重于HDI制程，对电子布的DK和DF要求宽松，通常用二代布即可，而switch作为高速数据交换核心，对信号完整度要求极高，需电子布DK<3.0，DF<0.002，故优先选择Q布。
Q布较二代布劣势在于1）因高纯石英纤维特性硬度高，加工过程中易断裂，良率低；2）价格在200-300元，二代布100-200元。但我们认为Q布的性能优势是二代布无法改变的，而良率和价格站在时间这边会逐步抹平，看好Q布趋势。
公司电子布业务
Q布工艺：石英砂-石英棒-熔融-软化拉丝-纤维处理-织布。
1、拉丝是核心壁垒，目前全球仅海外的圣戈班、信越和公司可批量生产，且公司设备和工艺全部自研，布局了多项专利。石英矿国内外均充足，织布依赖丰田织布机，目前直接购买有订购周期长问题，但二手市场货源充足也不是瓶颈。
2、利润分配：子公司中益科技（目前持股48%，后续有望上升）负责织布，母公司负责其他。考虑到瓶颈和难度核心拉丝，我们预计大头利润在母公司，净利率可达40-50%。
3、Q布技术起源：公司上市早期聚焦航空航天石英纤维研发， 21年收购中益科技60%股权（实际合作开始于17年），中益总工来自宏和。今年来，中益两次高管增资，上市公司未跟故股权比例下降至48%。但后续，母公司有望逐步回购高管股票，一则提升股权比例，二则完成对高管现金激励。
4、短期需求不断上修，26兑现概率逐步增大。公司此前预计12月Q布排产不到20万M，预计26年1000万米，近期客户加单下，12月上修至30万M+，26年有望上修至1200万米，价格从200-250元上修至250-300元。
$菲利华(SZ300395)$ $德福科技(SZ301511)$ $铜冠铜箔(SZ301217)$