最近和一位长期做光模块与数据中心互联产品的从业者聊了聊。他的经历比较典型：一直在做光模块业务，同时也在卖DAC等铜连接产品。访谈的核心其实不在“哪种更先进”，而在一个更现实的命题：在AIDC机房里，互联是一个“分层问题”——柜间用光、柜内用铜，最后一米用最便宜、最低功耗、最低延迟的方案把整体ROI打通。

一句话先把三类连接讲清楚：光模块+光纤、AOC、DAC

数据中心内部按传输介质看，主流就是两条路：光（光模块/光纤）与铜（铜缆）。
专家把三种最常见的连接方式拆得很直白：
第一类：光模块 + 光纤（可拆卸）
也就是模块和跳线分开的形态。优点是“维护友好”：机房里走线通常被扎带固定在机架上，后期如果某个端口/模块出了问题，可以只拔模块、保留走线，换件效率高。
第二类：AOC 有源光缆（不可拆卸）
AOC本质上仍然是光，只是把光纤固定在模块上，做成一体式，不能拆卸。原理和“光模块+光纤”并没有本质差异，差异主要在工程与维护：一体式坏了更难拆，现实做法往往是“有问题就剪头”，线仍绑在架子上，维护不优雅但能用。
第三类：DAC 直连铜缆（纯电）
铜缆本质就是“电线”，不做光电转换。它的核心优势不是性能极致，而是把“最后一米”这段连接用最低成本、最低功耗、最低延迟解决掉。代价也明显：传输距离近。
共识：
AOC与“光模块+光纤”在原理层面几乎一致，更多是工程形态差异；而铜缆（DAC/ACC/AEC）是另一条路线，用于短距、降本、降功耗的“补位”。

场景结构决定技术选择：柜间用光，柜内用铜

如果只看“客户偏好”，容易陷入争论；但把场景拆开，答案非常确定：
机柜与机柜之间（柜间）
跨柜距离通常至少10米级别，基本只能用光：光模块+光纤或AOC。专家的表述很确定：不同机柜之间“肯定是这样一个连接”。
同一机柜内部（柜内）
铜缆更多用在“同机柜内最后1米的连接”，典型就是服务器与交换机之间。机柜内部的物理布局也很常见：上面一排是服务器，下面一排是交换机（或相反），线缆在机柜内完成高密度连接。
这里有个容易忽略的点：铜缆并不只是“更便宜”，它对应的是一种更贴近“高密度布线”的工程哲学——把最短距离用最简单方案做掉，把长距离交给光。

铜缆也分层：DAC、ACC、AEC各自解决什么距离

围绕铜连接，专家给了一个很清晰的“距离分层”：
DAC：无源铜缆，距离最近
常见有效距离大概在3米以内，主要用于同机柜连接，属于“最标准、最便宜、最稳态”的方案。
ACC：有源铜缆，距离更远
当需要做到3–5米甚至更长时，通常转向ACC。有源意味着需要额外的有源器件/处理能力来保证信号完整性。
AEC：有源电缆（更偏“增强型”铜互联），用于更远一点的短距跨柜
专家提到5–7米附近可以考虑AEC，甚至可以覆盖“相邻机柜”这种距离，但对产品设计能力要求更高，否则会出现误码。换句话说，AEC更像“铜连接的上限挑战”，能用但不一定谁都能把良率和误码控制住。
关键理解：
所谓“机柜间用铜”，更多指“相邻机柜的短跨距”，而不是长距离柜间互联。中间隔一个机柜都可能用不上。

成本与定价：一组400G的直观账本

为了把差异量化，专家用400G OSFP这类产品给了一个非常具象的对比：
光模块（400G多模 OSFP）：市场价约 1,600 元/只
AOC：两端各一只模块（约3,200元），中间再加光缆（不到500元）
结论：AOC ≈ 光模块+光纤（成本结构差不多），差异主要在可维护性与工程形态。
铜缆侧价格（按400G QDD/OSFP体系举例）：
DAC：1–2米产品，不含税成本约 410 元/条
ACC：如果做到约7米，成本可到约 1,400 元/条
AEC：专家提到今年上半年卖过5米订单，售价在 4,000+ 元/条（更贵）
这里的信息密度很高，背后隐含两层逻辑：
一是铜缆内部也有明显的“技术分层—定价分层”；二是AEC之所以贵，不只是“更长”，更是“更难做、对误码更敏感、对方案能力更挑剔”。

为什么“距离需求在变长”：不是更远，而是更规范

访谈里一个很有工程味的观点是：1米到7米其实都不算远，但机房布线不会“直线拉过去”。
为了施工、运维、可视化管理，专业机房会把每一根线做标记、沿机框边缘走线、在走线架上逐点固定，并保留预留长度。这样做的好处是：
后续运维能快速定位哪根线连到哪里
施工更美观、更规整，减少维护时误插误拔
高密度环境里避免线缆堆叠造成管理灾难
所以“更长距离”的需求增加，很多时候不是物理距离变大，而是布线规范化带来的“有效走线长度”增加。
共识：
铜缆长度需求增加，是AIDC机房从“能用”走向“可维护、可规模复制”的结果。

GB200为什么选铜互联：把“成本、功耗、延迟”三件事一次性解决

谈到英伟达GB200机柜，专家给了两个非常直给的理由：省钱、低功耗/低延迟。
用量层面
专家提到GB200单台机柜用量大概可到 5,184 根线（他习惯把它们统称为“模块”）。这类规模意味着连接方案的单位成本差异会被放大成系统级成本差异。
成本算账（专家的口径）
如果用光模块方案：一条线≈两只模块+一根线
按“单模块2,000元级别”去算，乘上几千根，系统成本非常夸张
而DAC“一条才1,000多元”（他的表达），相对光方案直接打穿
技术层面
3米之内DAC接近“零延迟”，且“零功耗”（光模块有功耗、也带来散热与能耗压力）。在机房功耗越来越成为硬约束的背景下，这一点很关键。
但他也强调：GB200机柜内部用铜不代表柜间也能用铜，柜间仍然要回到光，这个“变不了”。

“为什么光模块还供不应求”：不是不用铜，而是默认先推光

这段回答很像真实市场的“销售路径”：
铜互连用得不少，且现在更多集中在AI算力场景
但在多数采购与集成链条里，默认方案还是先推光模块
很多客户并非不愿意用铜，而是“信息与路径依赖”让他们先从光方案开始
此外，他补充了另一个非常现实的降本路径：兼容模块替代原厂
英伟达原装光模块可能卖到 8,000–9,000 元/只
国内第三方兼容模块可以做到 1,000+ 元/只
这也是为什么即便柜内铜方案在增加，光模块仍然有很强的需求韧性：柜间必须用光，同时柜内也存在“用光但不用原厂”的巨大替代空间。
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