FundaAI 评论 Hock Tan 对 CPO 的看法：铜缆还没死——但光学互连是必然趋势Hock 的发言并不会影响 CPO 产业的整体方向——真正关键的是 GTC 大会。Hock Tan 最近对 CPO 的评论，其实并非真正否定这项技术。他主要在讲的是时程（timing）。更具体来说，他认为在 2027 年之前，光学互连不太可能成为 intra-rack（机架内）规模扩展的主流。他的论点很直接：在短距离下，铜缆（DAC）在延迟（latency）、功耗（power）与成本上仍有优势。Broadcom 也相信自家 SerDes 技术能继续把 200G/400G 铜缆的传输距离再拉长，因此客户在短期内没有强烈动机转向光学。正如他在财报电话会议上所说：「beyond 2028 我们才会看到光学大幅进场」，而现在「每一次客户都选铜缆」。Hock 真正描述的是目前机架形式因子内的 chip-to-chip 或 XPU-to-XPU 连接，例如 Vera Rubin NVL72 这种架构。在这种设计中，机架内的规模扩展（scale-up）继续使用铜缆，只有跨越更大丛集边界时才会用到光学。业界从来没有把「光学规模扩展」讨论的重点放在 NVL72，而是放在 NVL576 及之后的系统。即使是 NVL576，模式仍是「机架内用铜缆、机架间用光学」，这其实是产业长期以来的基准演进路径。真正全面光学化的机架内连接（fully optical intra-rack），很可能要到更后一代才会实现，或许要等到 Feynman 时代。换句话说，Hock 是在说这一代的短距规模扩展会继续用铜，而不是光学规模扩展永远不会发生。……整体看法是：如果仔细解读 Hock 的发言，其实与 FundaAI 一直以来的信念大体一致。FundaAI的分歧在于，他利用近期的铜缆现实来淡化长期的光学规模扩展策略方向，这点多少反映了 Broadcom 自身的利益考量。短期内，铜缆显然还没死。中期内，scale-out 的 CPO 确实很难大规模部署。长期来看，真正决定产业方向的不是 Broadcom 能不能再把铜缆多拉一两公尺，而是当大规模规模扩展域（scale-up domains）成长到某个临界点时，唯一可行的答案就是「在不得不用的地方使用光学」。一旦这个转折点到来，Broadcom 今天最努力想守住的某些价值池，可能会是最先被重组的那些。$博通(AVGO)$ $沃尔核材(SZ002130)$ $新易盛(SZ300502)$