$ASM 太平洋(00522)$ asmpt在hbm时代是非常有机会的，公司的无助焊剂键合（Fluxless）技术比传统方式明显有优势的，hbm4是16 层堆叠，但如果传统技术使用助焊剂去除凸块氧化层，残留助焊剂会导致间隙增大，过去hbm 3e12层就已经挺厚了，现在16层堆叠可能会非常恐怖。现在公司用一些技术替代助焊剂去除表面的氧化。

整体来说，间隙更小了（50%），而且良率也不错。最近公司的订单增长也可以说明一些问题，因为在过去的3时代，韩美半导体市占率还是挺高的，虽说这可能也不是最终的解决方案，但是我觉得在现在的这个时间点，公司的这种解决方式应该就是性价比最高的。

然后另一方面英伟达持续对于hbm的相关产业链公司入股以及合作说明这可能是算力后AI落地的一个关键方向，对公司来说，我还是认为虽说有可能在hbm这个大增长机会中有所作为，如果从这个角度出发分布估值的话，可能公司还是非常低估的。