$ASM 太平洋(00522)$
ASMPT，可能迎来属于它的好时候。～周五路演会议有感
1. 天花板重构
TCB市场从10亿上调到16亿美元，2025-2028年复合增长30%。
～AI算力正从训练为主向"推理+训练"双轮驱动转变，HBM从12层向16层、20层演进，单机台价值量和需求量双击。按35%-40%市占率目标，2028年ASMPT在TCB收入将达5.6-6.4亿美元（当前仅2-3亿美元），这是未来3年最核心的增长极。
2. 技术路线定调
JEDEC若放宽堆叠高度限制，TCB可支持20层。混合键合(HB)导入延后。
～混合 time 估计要到 28 年了，TCB的现金牛周期比预期更长，设备商享受更长的技术红利期。
3. 客户突破
存储端：首家切入HBM4供应链（12层已出货，16层采样中），正深度接洽Samsung，有望打破其内部闭环。逻辑端：Q4到Q1累计43台Chip-to-Substrate订单，4台Fluxless TCB进入台积电/Intel。
～4台订单背后是 CoS向CoW晶圆级封装跃迁的新场景，Samsung 方面的优势是非美公司。
4. 断舍离
剥离NEXX，评估出售SMT，聚焦TCB、光子学、高端固晶机。
～剥离后公司转型纯AI/先进封装设备商，估值逻辑从"周期股"切换为"成长股"。
总的来说，近期好事不断～台积电扩产、存储供不应求、订单饱满可能加快收入确认。趋势在正向循环，后续的关键是业绩确认，故事已经非常是棒了，继续保持