国内Q布涨价
简评：之前都是海外厂商提价，现在国内厂商开始跟进涨价，高景气度预期加强，继续坚守，坐享拉升。
（转）最新事件：据部分机构产业跟踪数据显示，国产Q布价2026年价格上修至250-300元（原先预期200-250元）。国产Q布明年价格上修，背后的强力驱动是2026年确定的高景气，随着Rubin等新品的放量，以Q布为代表的高端AI材料明年将迎来新一轮需求爆发，Q布供需求缺口将进一步扩大，产业迎来量价齐升。
首先，从确定性上看，Rubin确定要用到M9的材料是CPX+中背板，对应材料为Q布+HVLP4铜箔，computertray和switchtray需要到年底才能确认是否使用M9。在电子布方面，大概率是2026年Rubin Compute/Switch/Midplane/CPX将升级M8/M8.5/M9/M9方案，总之，Rubin的升级将确定性带来电子布和铜箔的大范围升级。
其次，从时间上看，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在2025年10月曾表示，Rubin平台预计在2026年10月实现量产交付；英伟达首席财务官在2025年11月的财报电话会议上明确表示，预计Rubin芯片将于2026年下半年实现量产爬坡，因此Rubin量产节点大概率在明年三四季度，那么对于上游核心材料的备货节点将在明年上半年，快的话明年一季度就将开始，这就意味着Q布等材料明年一季度就将起量。
核心AI材料包括电子布（Q布、二代布）、铜箔、树脂等，其中Q布供需缺口大，明年价格弹性可能最大。
Q布供给受限，一方面技术壁垒高，全球能稳定量产Q布的供应商不超过10家，另一方面Q布生产线建设属于典型的重资产投资，一条标准产线的设备投资超过5亿元人民币，建设周期长达18-24个月，而设备调试和工艺稳定又需要额外6-12个月，难以大规模扩产。今年Q布的供需缺口已经出现，随着明年Q布的需求爆发，供需缺口将进一步增大，最新的价格上修是对产业高景气度的“预警”。有数据显示，预计到2026年，随着Rubin等新一代AI芯片的放量，全球Q布需求将突破1800万米，而届时产能预计仅能增长至1500万米左右，供需缺口将达到300万米。二代布作为补充，不仅受益于本身环节的量价齐升，也将受益Q布的景气度溢出。
受益个股——【天风电新】PCB上游：Q布菲利华重点更新
公司是国内Q布独一挡的存在，近期在市场对Q布众多传闻（PTFE替代、正交背板需求推迟，公司订单推迟）下，表现相对一般，对此我们更新如下：
1、 AI发展一定会用到Q布，核心是降低介电损耗，近期的PTFE替代只是发展过程中竞对提供的思路（此前有过已被否，不是新鲜事）。
2、 此前市场对公司26年Q布出货预期在1000万米，价格区间在200-250元，我们近期跟踪下来认为量价有望超预期，量提升至1000万+，价上修至250-300元，核心系台系客户需求上修。
投资建议：
公司主业军工+半导体，利润大头（7成）在军工，军工一般增速在20-30%，半导体10%以内增速，预计26年原有业绩在6-7亿，值300亿。
Q布若兑现1200万平*260元*40%净利率=12亿+，利润弹性极大，当前位置性价比高，建议关注。
PCB上游观点概述：
市场认为担心1）光对PCB影响；2）PCB内卷，但我们认为上游通胀（产品迭代、涨价）周期，核心看好两条线：
产品迭代：HVLP 2往4升级的【铜冠】、【德福】；电子布二代往Q布升级的【菲利华】、【平安电工】。
涨价：AI升级下铜球切氧化铜粉的【江南新材】。