封装制造头部价值：通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技、颀中科技、盛合晶微等；
设备和封装同逻辑：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、芯碁微装、金海通等；
材料（和HBM多有重合）：鼎龙股份、安集科技、飞凯材料、华海诚科、联瑞新材、雅克科技、唯特偶、天承科技、上海新阳、艾森股份、德邦科技、康强电子等；
检测端：伟测科技、利扬芯片等。