周末 科技 有个 重大消息，PCB进入M10时代！
英伟达跟国内头部PCB厂开始测试M10级覆铜板了。
M9还没完全放量呢，M10就上桌了。立项时间大约在去年7、8月，应用场景指向Kyber架构正交背板、Rubin Ultra SwitchTray、再远一点的Feynman。Df值区间万3.6到万5。
这里面有个很有意思的产业推演——M9正交背板的电性能验证反复了好几轮，说明越高端的材料，验证越难、越需要更多厂商参与攻关。所以到了M10阶段，供应链的开放度大概率会比M9高出不少。换句话讲，M9时代被挡在门外的二线覆铜板公司，M10是个真正能切进去的窗口。
另外提一嘴生益科技那边的进展，M9系列已经过了华为认证，国内第一家，份额至少40%以上。海外部分也过了Rubin系列的验证，全球第二，份额不低于25%。高端CCL占比从去年的10%要提到今年的15%-20%，高端净利率20%，这个利润结构的变化是很可观的。
这条线我个人判断是中期主线，不是一两天的事。
根据公开信息及产业链动态，M10级覆铜板作为下一代AI服务器的核心材料，其技术门槛和市场集中度较高，以下是相关龙头企业介绍：
一、生益科技（600183.SH）行业地位：全球第二大覆铜板企业，国内绝对龙头 。M10进展：已进入M10 CCL测试阶段，依托M8/M9技术积累，有望成为英伟达新增的中国供应商之一。若测试顺利，2027年下半年将实现量产，预计未来三年M10相关营收年均复合增长率超80% 。技术优势：高频高速CCL领域技术成熟，M8级材料性能接近国际顶尖水平，并提前布局Low Dk-2玻璃纤维替代石英布的技术路径 。
二、南亚新材（688519）M10布局：M10级覆铜板已完成样品开发，技术紧跟全球顶尖水平，并切入英伟达M9供应链，高端产能持续释放 。市场预期：多家券商测算其2026年营收有望突破70亿元，成长空间明确 。
三、圣泉集团（605589）核心材料：国内唯一量产电子级PPO树脂的企业，该树脂是M系列覆铜板的关键材料 。客户验证：M8低介电树脂已切入英伟达供应链，批次良率超95%，2026年PPO产能将达4000吨，为M10材料提供原料保障 。
四、东材科技（601208）技术壁垒：研发的高速电子树脂（如碳氢树脂、聚苯醚树脂）通过英伟达、华为等头部客户认证，间接供应至AI服务器体系 。应用前景：其产品适配M10材料升级需求，尤其在低介电损耗和高耐热性方面具备竞争力 。
五、华正新材（603186）产品卡位：全系列高速CCL布局，M9等级产品已适配下一代技术，CBF产品用于先进封装，紧跟AI+封装双风口 。产能利用：AI服务器用覆铜板产能利用率高位运行，产品调价落地，业绩弹性较强 。
总的来说，以上企业基于其在技术储备、客户认证及产能布局的优势，有望深度受益于M10级覆铜板产业升级红利。