$鸿日达(SZ301285)$ 高端半导体封装对散热性、稳定性、可靠性的要求是传统封装的数倍以上，而在主流路线中，金属封装最能稳定适配高散热需求。在金属封装领域中，金属散热片是形成导热能力的最关键部件，其直接贴附于芯片表面或外壳，与界面材料协作将发热量传导至外部。由于与裸芯片直接接触，又承担了最核心的散热功能，对生产工艺要求高、客户验证周期长，亟待国产化率提升。公司的半导体金属散热片技术、工艺、验证、量产进度国内首屈一指，是A股唯一的半导体级金属散热片国产化标的，对标台湾健策16-26年间80倍涨幅，空间广阔