$N云汉芯城(SZ301563)$ 仅限下周先手卖出
2025 年 9 月 30 日,云汉芯城上市首日即被同花顺等主流财经平台新增 “芯片概念” 标签。入选理由明确指出:公司销售的产品涵盖半导体器件(包括模拟芯片、数字芯片等),且通过数字化平台深度参与芯片供应链流通。这一认证标志着其在资本市场的定位已从传统分销商升级为芯片产业链关键环节的服务商。
值得关注的是,云汉芯城同时被纳入 “MCU 芯片” 概念板块,主要基于其代理珠海极海全系列 MCU 产品、与恩智浦合作引入超万款 MCU/MPU 芯片等业务布局。这种双概念叠加进一步强化了其在芯片细分领域的覆盖广度。
云汉芯城的芯片业务已形成存储芯片为核心、多品类协同发展的格局:
存储芯片:作为长鑫存储、长江存储等国产原厂的深度合作伙伴,2024 年存储芯片出货量达 67.72 亿颗,占总营收的 78.5%。同时代理芯天下的 NOR Flash、NAND Flash 等产品,覆盖智能电力设备、FTTR 通信等新兴场景。微控制器(MCU):与恩智浦合作建立原厂直供专区,上架包括汽车级 MCU、工业控制 MCU 在内的超万款型号;代理极海半导体全系列国产 MCU,助力消费电子和物联网设备国产化替代。模拟与混合信号芯片:分销德州仪器(TI)、思佳讯(Skyworks)等国际品牌的电源管理、射频芯片,2025 年上半年模拟芯片销量同比激增,带动整体营收增长 17.82%。通信与传感器芯片:引入恩智浦的无线连接芯片、意法半导体(STMicroelectronics)的 MEMS 传感器等,支持智能家居、工业自动化等领域的创新需求。云汉芯城通过数字化工具与技术整合,将自身从单纯的芯片分销商升级为产业链赋能者:
HiBOM 智能选型系统:依托 4400 万 SPU 产品数据库和 9300 万条替代关系数据,可在分钟级解析客户 BOM 表,精准匹配存储芯片、MCU 等各类器件,解析准确率超 90%。例如,在 AI 服务器和人形机器人硬件需求爆发时,该系统帮助客户快速完成芯片选型,2025 年 Q3 新增 AI 模组订单中芯片占比超 60%。国产化替代数据库:与超 500 家国产原厂合作,构建超 78 万条替代关系数据,累计助力 4000 家企业完成芯片国产化专项替代。例如,在汽车电子领域,云汉芯城推动芯天下存储芯片替代华邦电子(Winbond)产品,成本降低 15%-20%。自研模块与方案设计:旗下云汉盛格基于海思 Hi2821 芯片开发星闪开发板,基于 TI MSPM0L1106TRHBR 芯片推出智能电表解决方案,将芯片技术转化为可快速落地的行业应用。2025 年上半年,自研模块产品营收占比提升至 8.7%,成为新的增长极。芯片业务对云汉芯城的营收贡献度持续提升:
营收占比:2025 年上半年,半导体器件(含各类芯片)营收占比达 56.14%,较 2023 年的 48.2% 显著提高。增速领先:2024 年存储芯片营收同比增长 33.09%,“存储 +” 系列(存储芯片与 MCU 组合)营收增长 234.58%;2025 年上半年模拟芯片销量同比增幅超 50%,推动净利润增长 41.17%。毛利率优化:通过代理高毛利芯片(如车规级 MCU)和数字化降本,芯片业务毛利率从 2022 年的 12.16% 提升至 2025 年上半年的 16.50%,显著高于行业平均水平。云汉芯城在芯片产业链中扮演中长尾需求整合者角色,形成独特竞争壁垒:
客户覆盖广度:累计注册用户超 69.65 万,下单企业客户超 15.89 万家,其中中小客户占比超 80%。这类客户需求分散、品种多样,传统分销商难以覆盖,而云汉芯城通过线上平台实现 “小批量、多品种” 芯片的高效供应。供应链响应速度:接入 2500 家供应商库存数据,采用 “先销后采” 模式,紧急订单交付周期可压缩至 24 小时内。例如,2025 年 Q2 某智能家居客户因海外芯片断供,云汉芯城 48 小时内完成国产替代方案设计并交付物料,保障产品按时上市。行业协同效应:与华为海思、恩智浦等原厂合作开展联合推广,2025 年举办 12 场芯片技术研讨会,覆盖超 5000 家企业,推动芯片应用场景拓展。云汉芯城的芯片概念并非单纯的市场标签,而是业务模式、技术能力与产业价值的深度融合。其核心竞争力体现在:
产品端:从存储芯片延伸至 MCU、模拟芯片等全品类,满足多样化需求;技术端:通过数字化工具提升芯片选型与应用效率,推动国产化替代;市场端:深耕中小客户市场,成为芯片产业链中 “毛细血管” 般的存在。随着 AI 算力、汽车电子等新兴领域对芯片需求的爆发,云汉芯城凭借其 “分销 + 技术 + 数据” 的三位一体模式,有望持续受益于行业增长红利,进一步巩固其在芯片概念板块的稀缺性地位。