记者获悉，华为将于8月27日发布新品AI SSD，目标直指AI存储器市场。传统HBM存在容量限制，而华为或将通过技术创新提供大容量SSD。AI SSD依托先进DoB堆叠工艺（类似华为“CoWoP”技术）,带动PCB及上游相关领域需求增长，相关标的包括$深南电路(SZ002916)$ 方正科技(SH600601)生益电子(SH688183) $兴森科技(SZ002436)$ $方邦股份(SH688020)$