半导体上游材料高端铜箔（Ai用HVLP铜箔存储芯片封装可剥铜载体铜箔）供不应求国产替代

10.10三井跌了近3个点，国内的全军覆灭，跟跌不跟涨，

10.9三井盘中收盘又创新高，国内不跟

跟踪记录更新10.8同类型的龙头日本三井金属股价国庆期间涨了近20个点，国内的不跟吗

国产替代：

$铜冠铜箔(SZ301217)$ /$德福科技(SZ301511)$ （国内高端HVLP铜箔龙头，直接受益于涨价和国产替代逻辑，德福收购也有载体铜箔）

$方邦股份(SH688020)$ （在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破，海思长江存储长鑫存储替代，预期差，还有铜高速连接器屏蔽铜箔，市值最小弹性高，劣势科创板另外三个创业板）

隆扬电子: 新技术加持hvlp5铜箔，下游验证顺利。台资背景，目前在台光等持续推进