去日化AI上游材料高端铜箔（Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔）供不应求国产替代

跟踪记录更新2.20全球龙头日本三井金属股价最近天天新高大涨已经给了榜样，国产替代刻不容缓，去日化主题，短缺涨价大趋势，看下周开盘表现，加油

国产替代：

$铜冠铜箔(SZ301217)$ /$德福科技(SZ301511)$ （国内高端HVLP铜箔龙头，直接受益于涨价和国产替代逻辑）

$方邦股份(SH688020)$ （在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破，海思长江存储长鑫存储替代，预期差，还有铜高速连接器屏蔽铜箔，市值最小弹性高，劣势科创板另外三个创业板）

隆扬电子: 新技术加持hvlp5铜箔，下游验证顺利，台资背景，目前在台光等持续推进，小批量供货