存储大周期下，如何在两长扩产大年找到设备大机会
国产半导体设备板块悄然爆发，拓荆科技、中科飞测等个股年内涨幅超过百分之一百，这场波澜壮阔的行业浪潮才刚刚开始。
AI算力爆发推动存储芯片需求呈现指数级增长，单台AI服务器的DRAM用量约为传统服务器的8倍，NAND用量约为3倍。存储市场已进入量价齐升的超级周期，预计本轮短缺可能持续至2027年甚至更久。
在这一背景下，国内存储龙头长江存储和长鑫存储的扩产计划正加速推进，设备作为扩产前置环节，率先迎来历史性机遇。
01 两长扩产：设备需求的引擎
长江存储和长鑫存储的扩产计划已经按下了快进键。长鑫存储已完成IPO辅导，即将登陆A股募集资金295亿元，其中设备购置安装费用占比极高。长江存储也正加速上市进程，为后续扩产储备资金。
据Counterpoint Research数据，长鑫存储2025年第三季度全球出货量份额已上升至8%，长江存储在NAND领域市占率达到9%。
两家巨头规划雄心勃勃：长鑫存储产能预计超过20万片/月，长江存储目标到2028年产能提升至30万片/月，占全球产能比重有望升至15%。
粗略估算，每扩产1万片/月的存储产能，设备资本开支在10-15亿美元。假设未来三年长鑫存储和长江存储分别扩产20万片/月，则总设备资本开支有望超过400亿美元。
存储芯片的技术迭代进一步提升了设备需求。3D NAND堆叠层数向500层以上突破，DRAM技术向DDR5升级，这些进步显著增加了刻蚀和薄膜沉积工艺的步骤数量和使用量。
例如，3D NAND制造涉及高深宽比刻蚀、ONON交替沉积等复杂工艺，带动刻蚀和薄膜沉积设备价值量大幅提升。
02 设备国产化：从突破到放量
国产半导体设备企业经过多年深耕，已在多个关键工艺环节实现突破。在刻蚀设备领域，中微公司的等离子体刻蚀设备已打入国际领先的5nm生产线，北方华创的ICP刻蚀设备也在国内头部晶圆厂获得广泛应用。
薄膜沉积设备方面，拓荆科技的PECVD/ALD设备在长江存储的同类设备中占比高达70%，其先进制程机台已进入规模化量产阶段。
2025年前三季度，多家设备公司业绩亮眼：拓荆科技营收同比增长85.27%，净利润增幅达105.14%；中微公司营收增长46.4%。更值得关注的是，这些企业的存货和合同负债指标均处于历史高位，预示订单饱满，业绩释放可期。
设备国产化率正在快速提升。目前清洗设备国产化率约30%-50%，刻蚀设备为20%-30%，CMP设备达23%-40%，薄膜沉积设备为6%-20%。
但在量测设备、离子注入机和高端光刻机等领域，国产化率仍低于5%，存在巨大替代空间。
03 预期差大的细分机会
在主流设备之外，一些细分领域的机会可能被市场低估，但潜在回报更为可观。
前道量检测设备是半导体制造的关键环节，全球市场由科磊主导，该公司过去十年股价上涨约21倍，毛利率长期维持在60%以上。国内企业中，精测电子和中科飞测正加速突破。
精测电子近期先后获得存储客户4.3亿元订单和先进逻辑客户5.7亿元大单，创下国内量检测设备单笔中标金额纪录。其明场检测设备已完成28nm验证，14nm机型已交付客户测试，有望在2026年迎来订单全面落地。
半导体核心零部件是另一个被忽视的黄金赛道。珂玛科技在半导体设备用先进陶瓷材料领域实现突破，其陶瓷加热器、静电卡盘等产品已进入北方华创、中微公司、拓荆科技等主流设备商供应链，并切入长江存储等晶圆厂。
这类核心零部件长期被日本企业垄断，国产化率低，在中日产业博弈背景下，替代需求迫切。
HBM专用设备随着人工智能发展迎来爆发性增长。2024年HBM市场规模已达174亿美元，预计到2030年将增长至980亿美元，年复合增长率高达33%。
盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备，包括用于TSV铜填充的Ultra ECP 3d设备；拓荆科技作为国内唯一实现混合键合设备量产的厂商，其产品已达到国际领先水平。
04 隐藏在角落里的瑰宝
除了热门股票外，部分细分领域领军企业尚未被市场充分认知，但已展现出强劲增长潜力。
珂玛科技作为国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件龙头，其产品已覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多种设备，并切入国际头部设备厂商供应链。公司2025-2027年净利润复合增长率预计超50%，业绩增长确定性强。
精测电子作为前道检测设备领军企业，目前市值与全球龙头科磊相比存在巨大差距。中国大陆量检测市场占全球40%左右，而精测电子与中科飞测合计市值不足800亿元，未来成长空间预计在10倍以上。
华卓精科在HBM高端装备领域布局完整，已推出混合键合设备、熔融键合设备、芯粒键合设备等全系列产品，并在多家头部客户获得应用。随着HBM需求爆发，公司有望直接受益。
后道测试设备领域，华峰测控和长川科技正积极布局高端市场。华峰测控推出对标爱德万V9300的STS8600系列SoC测试机，长川科技推出D9000 SoC测试设备，逐步突破技术壁垒。随着AI芯片和车规级芯片测试需求增长，测试设备市场空间持续扩大。
随着长鑫存储上市募资项目的推进，其设备采购将于2025年第四季度启动，2026至2027年完成设备搬入。这些项目大部分设备导入预计在2027年底前完成，未来一年半将是设备订单落地的密集期。
半导体设备企业的业绩能见度已经显著提升，北方华创、中微公司、拓荆科技等龙头公司的合同负债规模持续攀升，预示订单饱满。
存储大周期叠加两长扩产，已为设备行业打开高确定性增长窗口。 在资本市场，这场始于设备端的浪潮，正从龙头向细分领域扩散，带来持续的投资机会。