️ NuminaS Research｜A股存储芯片——主权算力下的“物理支点”
在 2026 年初的全球半导体版图中，存储芯片（Memory）已从周期性商品演变为**“算力物理瓶颈”**。随着美光 MU 和闪迪 SNDK 在美股完成物理定价权的跳升，A股存储板块正经历一场基于“主权AI”与“国产份额确权”的深度重构。
不同于美股赌的是“价格利差”，A股存储的底层逻辑是**“物理替代的刚性排期”**。
🏛️ 1. 全球产业链定位：从“后道堡垒”向“制造中枢”跃迁
目前全球存储产业正处于从 2D 堆叠向 3D/3.5D 物理整合的关键期。A股企业在此进程中扮演着“基建先锋”的角色：
• 设备国产化确权：当 MU 锁定 HBM4 产能时，国内存储大厂（如长鑫、长存链条）必须通过国产设备实现物理扩产。在 2026 年，国内半导体设备国产化率正从 20% 向 45% 的物理上限发起冲击。
• 材料主权化：在极致堆叠（300层+ NAND）的工艺中，光刻胶、前驱体等化学耗材不再是可选项。A股材料商通过锁定国内大厂的长期合同，确立了其在制造环节的“物理否决权”。
🏛️ 2. A股存储双雄：最具潜力的物理标杆
基于 2026 年 1 月 7 日的市场表现与物理卡位分析，以下两只标的是目前最直白的价值锚点：
A. 芯源微 (688037.SH)：HBM 堆叠的“空间手术刀”
• 直白逻辑：不买它的机器，国产 HBM 就叠不起来。
• 物理卡位：芯源微是国内唯一能提供 全自动临时键合与解键合设备 的老师傅。HBM（高带宽内存）要求将多层 DRAM 芯片像盖楼一样叠在一起，而芯片薄如蝉翼，极易破碎。芯源微的设备在物理层面支撑并剥离这些薄片，是 HBM4 2048-bit 位宽实现的物理前提。
• 分析总结：它吃掉的是原本属于日本东京电子（TEL）的份额，属于“主权算力”的刚需配置。
B. 恒坤新材 (688727.SH)：存储制造的“工业胶水”
• 直白逻辑：只要存储厂开工，它就天天收钱。
• 物理卡位：作为 2025 年底上市的次新标的，它不卖芯片，卖的是先进制程光刻耗材。在 28nm 及以下存储颗粒的生产中，它的化学材料是决定良率的“物理神经”。
• 分析总结：设备是一次性买卖，但恒坤卖的是“耗材”。只要国产化进程不停止，它的订单就随产能利用率线性增长，具有极强的物理确定性。
🏛️ 3. 2026 物理风险
虽然硬科技动能强劲，但必须警惕物理系统的过热反应：
• 下游成本熔断：存储价格暴涨已导致手机/PC 厂商（如联想、小米）面临成本压力。如果 2026 年 Q3 终端厂选择通过“减配”来对冲成本，存储需求的物理萎缩将迅速反噬到上游设备商。
• 技术迭代风险：芯源微必须在 2026 年内完成向 混合键合（Hybrid Bonding） 的物理迭代，否则将面临技术路径切换带来的“真空期”。
🏛️ NuminaS 总结：回归“有用性”的投资时代
投资 A 股存储，买的不是它的财务报表，而是它在主权算力版图中的**“坐标”**。
芯源微 (688037.SH) 代表了国产 HBM 的“物理宽度”，恒坤新材 (688727.SH) 代表了 3D NAND 的“物理深度”。