英伟达液冷，谁是真龙？
相关公司的云业务的营业收入持续快速增长，同时AI基础建设相关的资本开支不断上行，显示市场算力需求仍处于持续扩张阶段。
公司将重点开发行业龙头N客户在AI算力领域的新业务机会，主要为其实验室自研服务器产品提供检测及自动化设备，并已获得Vendor Code。公司从2024年为N客户提供ICT解决方案，到2025年提供ICT+功能测试解决方案，未来将进一步推进为N客户提供一站式解决方案，包括不限于：ICT、BFT、制程与工艺自动化，以扩大业务规模。并为进一步服务全球客户，公司将持续投入在中国台湾地区、越南、墨西哥、美国等国家和地区的业务布局；报告期内，墨西哥地区业务已实现千万级的项目交付。
AI算力需求爆发性增长导致的芯片功耗大幅提升，突破了风冷的散热极限，液冷技术成为新的行业发展痛点。公司跟随客户技术发展需求，在测试解决方案中已植入液冷方案，并实现出货，积累了液冷相关技术，例如自主研发了液态金属散热器和微通道分层式水冷头等部件。
一、技术背景：AI算力催生散热革新
AI算力需求爆发导致芯片功耗剧增，传统风冷散热（风扇+散热片）已无法满足散热需求，液冷技术成为行业突破方向。液冷通过液体（如冷却液、液态金属）直接接触芯片，带走热量，散热效率远高于风冷。
二、液态金属散热器
原理：利用液态金属（如镓基合金）的超高导热性（导热系数是传统导热硅脂的十几倍甚至几十倍），直接填充在芯片与散热结构之间，快速将芯片产生的热量传导至散热系统。
优势：导热效率极高，能应对AI芯片的超高功耗；稳定性强，不易挥发或老化。
应用：主要用于对散热要求极致的场景，如AI服务器的核心芯片（GPU、AI芯片）散热。
三、微通道分层式水冷头
原理：水冷头内部设计多层微通道结构（通道尺寸微米级），冷却液在微通道内高速流动，通过增大与芯片的接触面积、提升热交换效率，快速带走芯片热量。“分层式”则进一步优化了冷却液的流动路径，让热量分布更均匀，散热更高效。
优势：热交换效率高，能精准控制芯片温度；结构紧凑，适配高密度AI服务器的空间设计。
应用：是液冷散热系统的核心部件之一，直接与AI芯片接触，为其提供持续、高效的散热支持。
简言之，这两类部件是应对AI算力高功耗的关键散热技术创新，帮助解决芯片“过热瓶颈”，支撑AI服务器的稳定运行和性能释放。
需要注意的是：微通道分层式水冷头不是冷板，但二者都属于液冷散热组件，存在以下区别与联系。
结构特点 内部是多层微米级微通道，冷却液在通道内高速流动，与发热元件（如芯片）直接接触面积大 通常是内部具有流道的金属板，流道尺寸相对较大，覆盖在发热元件表面
散热原理 依靠微通道增大热交换面积，提升冷却液与芯片的热交换效率 依靠冷却液在流道内流动，将热量从发热元件表面带走
应用场景 多用于对散热效率要求极高的核心芯片（如AI芯片、高端GPU），是液冷系统的“前端核心部件” 可用于服务器主板、电源等部件的散热，属于相对通用的液冷散热组件
联系 二者都属于液冷散热技术的具体实现形式，微通道水冷头可视为冷板的“高端进阶版”，针对超高功耗场景做了结构优化。
公司在持续为海外大客户提供测试设备过程中，同时与客户在未来产品技术创新发展趋势保持深度的交流，客户反馈其新型产品部分零部件存在供应链无法匹配、供需不对等等的痛点，如部分新型产品中存在热管理或精密件等相关零部件无法满足实际需求的痛点，而公司基于在为客户提供测试过程中积累了成熟的热管理、精密件等相关方面的技术储备和解决方案，就客户反馈其新型产品中存在零部件的相关需求共同进行探讨、研究，并输出解决方案，以期满足客户需求，贯彻落实公司服务大客户战略，进而寻求公司从设备供应商向零部件供应商的战略转型。