调研汇总｜广发基金、睿远基金、易方达基金等116家机构天承科技

一、天承科技

1、调研机构

汇添富基金、银华基金、广发基金、睿远基金、泓德基金、易方达基金等116家机构

2、调研汇总

天承科技半导体事业部在韩佐晏博士加入后，研发实力显著增强，已构建覆盖平台研发、产品研发与应用开发的三层体系，并利用AI加速添加剂分子设计。目前，产品线已全面涵盖Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺电镀液添加剂，应用于先进封装及HBM等领域，核心技术实现自主可控。

2025年，公司通过合资企业“天承智元”实现数百万营收，并参与上海市电子材料基金，加速融入集成电路产业圈。销售方面采取“中小客户渗透+大客户合作”策略，目标成为国内Baseline。在TGV（玻璃基板通孔）镀铜填孔技术上，关键指标已超越国际品牌，获京东方等头部客户小批量订单。

全球半导体电镀液市场规模超10亿美元，国内占比约30%。天承目标占据国内20%以上份额，3年内成为领军品牌，并实现对英特格、杜邦等国际厂商的替代。产品毛利率显著高于其他领域，公司将持续投入研发以保持竞争力。

二、思特威

1、调研机构

景林资产、施罗德基金、兴证全球基金、景顺长城基金、华夏基金、汇添富基金、广发基金等73家机构

2、调研摘要

公司围绕手机CIS构建了金字塔型产品布局，在基础、中端及高端市场均具备差异化竞争力。首款2亿像素传感器SCC80XS凭借低噪高感、全焦段适配等优势，可灵活应用于旗舰机型。公司持续推动高端产品全流程国产化，并搭建了稳定可靠的供应链体系。

在行业层面，CIS市场预计将以4.4%的年复合增长率持续扩张。公司技术优势覆盖智能手机、智慧安防、汽车电子及机器视觉等多个增长领域。特别是在汽车电子方面，作为国内少数提供车规级CIS方案的厂商，公司已建立起完整的车规研发与质量管理体系，产品具备高动态范围、低功耗等性能，服务于多种ADAS应用。

供应链方面，公司采取多区域布局策略，与多家晶圆代工及封测平台建立战略合作，通过多元化的供应链体系保障产能稳定与成本优化，并依托规模效应和费用管控保持产品的高性价比优势。

（注：Deepseek整理汇总）