高塔半导体与英伟达合作，凭借1.6T数据中心光模块推动人工智能基础设施发展。简单来说，中际旭创（InnoLight）是这个技术链条中的核心制造方。
虽然新闻标题强调的是“高塔半导体（Tower Semiconductor）与英伟达”的合作，但这并不意味着高塔半导体直接生产光模块卖给英伟达。实际上，这是一个“芯片代工厂 + 终端客户”的底层技术认证合作，而中际旭创作为“光模块制造商”，正是将高塔的芯片技术转化为最终产品交付给英伟达的关键角色。
以下是三者在这个1.6T光模块项目中的具体分工与关系：
1. 核心铁三角关系
* 高塔半导体 (Tower Semiconductor)：角色是“卖铲子的人”（晶圆/芯片代工）。
他们不生产最终的光模块成品，而是提供硅光子（Silicon Photonics）工艺平台。这次与英伟达的合作，意味着高塔的硅光工艺通过了英伟达的认证，能够满足英伟达1.6T AI架构的严苛要求。
* 英伟达 (NVIDIA)：角色是“最终甲方”。
他们定义标准和需求。他们需要海量的1.6T光模块来连接GPU集群（如Blackwell架构），他们与高塔合作是为了确保上游芯片供应链的技术成熟度和产能。
* 中际旭创 (InnoLight)：角色是“模块集成与制造商”。
他们采购高塔制造的硅光芯片，配合激光器、DSP芯片等，封装成最终的1.6T光模块，然后批量卖给英伟达。
2. 为什么确定是中际旭创？
有明确的公开合作证据表明中际旭创是该技术路线的首发落地者：
* 直接的合作声明：早在2025年3月，高塔半导体就曾正式宣布与中际旭创扩大合作，专门基于高塔的硅光平台（SiPho）开发高速光模块。当时的新闻明确指出，双方的合作正是为了满足AI数据中心对1.6T及更高速率的需求。
* 市场地位：在英伟达的1.6T光模块供应链中，中际旭创目前占据了约**60%-70%**的主导份额（另一家核心供应商是新易盛）。英伟达与高塔的合作，本质上是在为中际旭创等模块厂商“铺路”，确保底层的硅光芯片产能和性能跟得上。
3. 这对中际旭创意味着什么？
这则新闻对中际旭创是利好确认：
* 技术路线确认：英伟达亲自下场与高塔合作，说明硅光（SiPh）方案在1.6T时代的确定性非常高。中际旭创作为在该平台上布局最深的厂商，其技术路线赌对了。
* 供应链安全：英伟达介入上游晶圆厂，有助于解决光芯片的产能瓶颈（Bottleneck），确保中际旭创在出货高峰期（2026年）有足够的芯片可用，从而保障业绩兑现。
总结：新闻里的“光模块”最终大概率是由中际旭创（以及新易盛等）生产的，高塔提供的是里面的核心硅光芯片技术。这是英伟达在强化其1.6T供应链的底层地基。$Tower半导体(TSEM)$ $中际旭创(SZ300308)$