有很多球友不清楚tower$Tower半导体(TSEM)$ 的业务，这里跟大家科普一下：高塔半导体（Tower Semiconductor）并非一家普通的芯片制造厂，它在半导体行业中的定位非常独特，这直接决定了它的客户群体和业务模式。
简单来说，它的核心业务是**“特种工艺代工”（Specialty Foundry），它不拼最先进的制程（如3nm、5nm），而是拼模拟电路、射频、传感器**等领域的独门绝技。
以下是其业务和客户的详细拆解：
1. 核心业务：特种工艺代工
高塔不做CPU/GPU这种数字逻辑芯片（这是台积电的天下），它专注于模拟和混合信号芯片。这些芯片是连接现实物理世界（光、声、电、波）与数字世界的桥梁。
* 射频与高性能模拟 (RF & HPA)：这是其最强的王牌。用于5G手机、WiFi、卫星通信的射频前端芯片。
* 技术关键词：SiGe（硅锗）、RF SOI。
* 电源管理 (Power Management)：用于电动汽车（EV）、电池管理、快速充电的芯片。
* 传感器 (CMOS Image Sensors)：用于高端摄影（如阿莱Arri电影机）、医疗X光成像、工业机器视觉的传感器。
* 硅光子 (Silicon Photonics)：（你最关心的领域） 用于数据中心高速光模块的芯片，将电信号转化为光信号。
2. 他的客户是谁？
高塔的客户结构很有意思，分为“显性客户”和“隐性大买家”。
A. 显性客户（直接下单的厂商）
这些公司直接把设计图给高塔，高塔生产好晶圆后卖给他们。
* 顶尖芯片设计公司 (Fabless)：
* 博通 (Broadcom)：通信芯片巨头，是高塔在射频和光通信领域的重要客户。
* Skyworks & Qorvo：射频前端双雄，手机里的射频芯片很多出自高塔。
* Marvell (Inphi)：在光通信DSP和连接芯片领域，是重要合作伙伴。
* 整合元件制造商 (IDM)：
* 英特尔 (Intel)：既是竞争对手也是客户（Intel曾试图收购高塔，失败后转为深度代工合作）。
* 三星 (Samsung)、松下 (Panasonic)：高塔在日本有合资厂，专门承接松下等日系厂商的高端传感器和电源订单。
* 安森美 (Onsemi)、威世 (Vishay)：在功率器件和模拟芯片上有合作。
B. 隐性大买家（最终应用方/生态主导者）
这些公司虽然不一定直接向高塔下晶圆订单，但他们指定或依赖高塔的工艺。
* 英伟达 (NVIDIA)：这次新闻的主角。英伟达需要1.6T光模块，而高塔的硅光工艺是实现这一点的关键。英伟达与高塔合作，本质上是锁定上游产能和技术标准，然后让中际旭创等模块厂去采购高塔制造的芯片。
* 中际旭创 (InnoLight) / 新易盛：作为光模块制造商，他们是高塔硅光芯片的实际购买者（或通过购买采用高塔工艺的光引擎芯片）。
3. 为什么英伟达要找高塔？（结合你的投资视角）
通常代工厂是“乙方”，但在硅光领域，高塔拥有SiPho（硅光子）工艺平台的话语权。
* 英伟达的AI集群对数据传输速度要求极高（1.6T），传统方案功耗太大，必须用硅光技术。
* 全球能成熟量产高性能硅光芯片的代工厂凤毛麟角（主要是GlobalFoundries、台积电、高塔）。
* 投资启示：英伟达与高塔合作，实际上是给硅光路线背书。这意味着未来几年，中际旭创等采用硅光方案的模块厂商，其上游供应链（基于高塔工艺）将更加稳固，出货确定性更高。$中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$