电子树脂第一股——同宇新材
AI算力硬件屡创新高，以CPO新易盛和PCB胜宏科技为代表的趋势大票更是1个月主升翻倍
当市场以为算力硬件加速赶顶的时候，新易盛直接缩量反包200亿的上影线，资金开始关注更多的硬件细分方向，包括之前炒作的覆铜板、玻纤布等等，今天聊的是电子树脂的同宇新材。
电子级树脂，又称电子树脂，是一类满足电子信息产业对纯度、介电性能（包括Dk/Df）、热膨胀系数等理化特性要求的特种工程塑料，主要功能包括绝缘、粘接、溶解、信号传输支持等。
按应用场景主要可分为：
覆铜板（CCL）用树脂：占电子级树脂总需求量的60%以上，后续用于PCB制造，直接影响信号传输速度与完整性；
封装材料：如塑封料（环氧塑封料EMC）、灌封胶等，用于半导体芯片保护和封装；
光刻胶：用于半导体光刻工艺；
显示材料：应用于OLED及LCD显示面板的薄膜；
PCB油墨与胶粘剂：用于印刷线路图形保护和层间粘接。
由于覆铜板是电子级树脂最主要的应用，本文将围绕该领域进行研究分析。
电子树脂是PCB板原材料覆铜板三大组成材料中唯一可设计的有机物，其对覆铜板的性能、品质、加工性等起着关键性作用,因此下游客户认证非常严格且不会轻易更换供应商，因此客户进入门槛较高。
根据同宇新材招股说明书显示，目前A股市场电子树脂主要公司有圣泉集团、东材科技、宏昌电子等，但根据电子树脂相关业务的营收来看，今年随着江西同宇的产能释放，同宇新材将成为A股电子树脂第一股！
目前市场资金关注更多的是高频高速电子树脂，市场主流机构研报一直推荐的是东材科技和圣泉集团，从目前的K线走势看都比较明显，研报中也多次贴出同宇新材招股说明书中的内容做对比分析，作为刚上市一周的新股，同宇新材后面必将受到更多资金的关注，目前电子树脂的技术水平截图如下。
覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，用以制作印刷电路板。根据中商情报网的数据，覆铜板的主要原料为铜箔、玻纤布、树脂等，约占覆铜板成本的90%，其中电子树脂的成本占比约26%。在这些原材料中，树脂的电性能会很大程度上影响到覆铜板的传输损耗性能，因此高性能的覆铜板对于电子树脂的性能要求会增高，树脂的成本占比也会有所提升。
由之前松下电工官网披露的M8及M8S产品的介电性能数据来看，M8系列的覆铜板的介电损耗因子Df基本都小于0.002，而当前普通的双马树脂BMI及聚苯醚树脂PPO的性能都较难以满足其在介电性能上的要求。由此可见随着覆铜板性能的逐渐提高，对于树脂基材的介电性能要求也会提高，目前主流高端覆铜板向着PPO/PPE、PCH甚至PTFE树脂逐渐转变，这些电子树脂的渗透率及市场有望随着高频高速覆铜板的发展而逐步提高。
国内主要覆铜板树脂类型的厂商及产能分布（数据截至2025年7月）：我只节选用于高端pcb树脂
一、苯并噁嗪树脂
• 淄博科尔本高分子：产能6000吨/年，产品应用于覆铜板、绝缘材料等领域，解决了储存性差、固化温度高等技术难题。
• 同宇新材：苯并噁嗪树脂产能3000吨/年，作为其电子树脂产品矩阵的一部分，主要配套高端覆铜板。
• 濮阳恩营高分子：国内最大苯并噁嗪树脂项目（2021年投产），产能未明确披露，但项目定位高端技术领域，包括IC载板、5G基站等。
二、双马来酰亚胺（BMI）树脂
• 东材科技：BMI树脂年产能3700吨，全球市场份额领先，产品已供应至英伟达、华为等终端供应链，用于高频高速PCB及HDI板。
• 圣泉集团：规划千吨级BMI树脂项目，目前处于研发阶
·同宇新材:双马和多马酰亚胺树脂2000吨/年
三、聚苯醚（PPO）树脂
• 东材科技：现有PPO树脂产能100吨/年，在建5000吨/年产能（预计2025年逐步投产），重点布局高频高速覆铜板市场。
• 圣泉集团：电子级PPO树脂产能1000吨/年（2024年投产），规划扩建2000吨产能，同时布局改性聚苯醚（PPE）技术。
•同宇新材：产能1000吨/年，在建5000吨产能（预计2025年逐步投产），重点布局5G基站及AI服务器用高频覆铜板。
四、碳氢树脂
• 东材科技：现有碳氢树脂产能100吨/年，在建3500吨/年产能，产品瞄准AI服务器用超低损耗覆铜板。
• 圣泉集团：超级碳氢树脂产能1500-1800吨/年，已商业化量产M8级别材料，规划千吨级扩产项目。
• 世名科技：建成500吨/年电子级碳氢树脂产能，主要配套PCB上游材料。
•同宇新材:碳氢树脂：高阶碳氢树脂已开展中试并送样，介电性能优异，目标替代进口产品用于超低损耗覆铜板。
上述为部分网络整理数据，但同宇新材上市问询函中的产能比上述产能更大，具体数据如下
同宇新材本次募投项目总体设计产能为 152,000 吨/年，包括自用量 49,340 吨/年和对外销售的商品量 102,660 吨/年。对外销售的商品量 102,660 吨/年包含 现有产品的扩产以及新产品的投产，其中，现有产品的新增产能为 66,000 吨/年， 新产品产能为 36,660 吨/年。
公司现有产品中，含磷酚醛树脂固化剂可用于生产高频高速覆铜板，发行人目前已经大规模量产；苯并噁嗪树脂和马来酰亚胺树脂构成高频高速覆铜板胶液配方的主要成分，亦可用于半导体封装载板领域，目前正小批量生产。（2023年2月回复）
发行人新产品产能为 36,660 吨/年，包括邻甲酚醛环氧树脂（CNE）在内的 多种特种环氧树脂和聚苯醚树脂，主要应用于高频高速覆铜板和半导体封装等领域。
具体情况如下： 单位：吨/年
从上述信息可以看出，同宇新材正在向高频高速电子树脂方向快步推进，而市场关注的也是高频高速电子树脂，随着募投项目2024年7月投产，同宇新材必将迎来业绩的快速爆发，同时中报还有高转速的预期，现在不到70亿的市值存在巨大的预期差。
以上纯属个人意淫，不做投资建议。