国外动态——意法半导体：到2027年或向SpaceX交付100亿枚射频天线芯片！
SpaceX继续上强度，先看财联社的报道截图：
本人去检索了相关新闻，大概简单介绍如下：
意法半导体与 SpaceX 的深度绑定
作为欧洲芯片制造巨头，意法半导体（STMicroelectronics，美股代码 STM）与 SpaceX 的合作已成为商业航天与半导体产业跨界融合的标杆案例。根据 2025 年 12 月双方披露的最新动态，截至 2025 年，意法半导体已向 SpaceX 的 “星链”（Starlink）卫星网络交付超 50 亿枚射频天线芯片，且计划在接下来的两年内累计交付 100 亿枚。这一合作规模不仅刷新了商业航天专用芯片的供应纪录，更凸显了半导体技术对低轨卫星网络的核心支撑作用。
一、合作基础：十年绑定，从技术适配到规模供应
意法半导体与 SpaceX 的合作始于 2015 年 —— 正是 “星链” 项目启动初期。当时马斯克与意法半导体 CEO 让 - 马克・谢里（Jean-Marc Chery）达成合作共识，核心目标是为 “星链” 的用户终端（如卫星接收器）和卫星本体开发适配 “太空恶劣环境” 的专用芯片。
经过十年磨合，双方合作已从 “技术验证” 升级为 “规模化稳定供应”：
交付规模：2015-2025 年十年间，意法半导体累计交付超 50 亿枚射频 “前端模块”（即天线芯片核心组件），这些芯片是 “星链” 用户终端接收 / 发送信号的关键部件，直接决定了卫星互联网的连接稳定性与数据传输速率；
适配场景：芯片采用基于 BiCMOS（双极互补金属氧化物半导体）的特殊工艺，不仅能处理 “星链” 所需的高速数据（支持单终端 Gbps 级带宽），还能耐受太空及极端地面环境（如高温、低温、强电磁干扰），解决了传统民用芯片在航天场景下的 “可靠性短板”；
合作粘性：2025 年双方进一步确认，意法半导体将独家供应 “星链” 下一代 “卫星间激光链路” 芯片 —— 该技术可实现星链卫星之间的直接数据传输，无需依赖地面网关，能大幅提升网络覆盖效率，这意味着双方合作从 “用户终端” 延伸至 “卫星本体核心部件”。
二、核心芯片：支撑 “星链” 千万级用户的技术关键
此次计划交付的 100 亿枚芯片，并非通用型半导体产品，而是为 “星链” 量身定制的射频天线芯片，其技术特性深度匹配低轨卫星互联网的需求：
功能定位：作为 “星链” 用户终端（如家庭接收器、车载终端）的 “信号入口”，该芯片负责将卫星发射的射频信号转换为可处理的数字信号，同时将用户数据反向传输至卫星，是 “天地通信” 的 “桥梁”；
性能优势：相比传统民用通信芯片，其优势体现在三方面 —— 一是 “宽频覆盖”，支持 “星链” 所用的 Ku/Ka 频段，适配不同轨道卫星的信号；二是 “低功耗”，终端设备无需外接大功率电源即可稳定工作（如房车、偏远地区用户的便携终端）；三是 “抗干扰”，通过特殊电磁兼容设计，可避免地面基站、其他卫星信号的干扰；
成本控制：依托意法半导体的规模化生产能力，该芯片的单位成本已从 2015 年的 “美元级” 降至 2025 年的 “美分级”，直接支撑了 “星链” 用户终端的 “平民化定价”（当前 “星链” 终端售价约 599 美元，较 2020 年首发时下降 40%）。
三、双方价值：商业航天与半导体的 “双向赋能”
这场百亿级芯片合作，对意法半导体和 SpaceX 而言是 “双赢格局”，更重塑了两个行业的合作模式：
对意法半导体：打开 “航天专用芯片” 增长曲线
业务驱动：与 SpaceX 的合作已成为意法半导体 “专业芯片业务” 的核心增长极。根据 2025 年 11-12 月财务数据（同花顺金融数据库），意法半导体市值稳定在 200-234 亿美元区间，近 12 个月股息率 1.38%-1.64%，市盈率约 36-43 倍，其 “航天 / 工业芯片” 板块营收占比已从 2015 年的 5% 提升至 2025 年的 18%，成为仅次于 “汽车半导体” 的第二大增长引擎；
技术壁垒：通过十年航天场景适配，意法半导体在 “高可靠半导体” 领域建立了独特壁垒 —— 其 BiCMOS 工艺已通过 NASA、欧空局（ESA）的航天级认证，后续可拓展至其他低轨卫星运营商（如亚马逊 Project Kuiper、欧盟 IRIS² 星座），正如意法半导体微控制器部门总裁雷米・埃尔 - 瓦赞（Remi El-Ouazzane）所言：“更多低轨卫星玩家将借鉴这项技术”；
产能保障：为支撑 SpaceX 的订单，意法半导体已在法国图卢兹、新加坡的晶圆厂扩建了 “航天级芯片专线”，月产能从 2020 年的 1 亿枚提升至 2025 年的 5 亿枚，可满足 “星链” 用户终端年均 1000 万台的增长需求（截至 2025 年 “星链” 用户超 800 万，覆盖 150 + 国家市场）。
对 SpaceX：解决 “星链” 规模化的 “芯片卡脖子” 问题
网络扩张支撑：“星链” 要实现 “全球无死角覆盖”，需同时部署 “卫星星座” 与 “地面用户终端”—— 截至 2025 年，“星链” 在轨卫星超8000 颗，用户终端超 800 万台，而每台终端需搭载 2-4 枚意法半导体的射频芯片，若 2027 年 “星链” 用户突破 2000 万，累计需 100 亿枚芯片的支撑，意法半导体的稳定供应直接避免了 “终端生产因芯片短缺停滞” 的风险；
成本优化关键：芯片是 “星链” 终端的核心成本项之一，意法半导体的规模化供应帮助 “星链” 终端成本从 2020 年的 1500 美元降至 2025 年的 599 美元，同时发射成本因 “终端普及” 摊薄（2025 年 “星链” 单用户年均收费 999 美元，毛利率达 60%）；
技术迭代保障：下一代 “卫星间激光链路” 芯片的供应，将帮助 “星链” 减少对地面网关的依赖 —— 目前 “星链” 需通过全球 120 + 地面网关传输数据，而激光链路可让卫星直接互联，数据传输延迟从 “几十毫秒” 降至 “毫秒级”，进一步提升服务竞争力（如支持低空无人机、极地科考的实时通信）。
四、行业影响：商业航天催生 “专用半导体” 新赛道
意法半导体与 SpaceX 的百亿级合作，本质是 “商业航天规模化” 与 “半导体专业化” 共振的结果：
需求爆发：随着 SpaceX、亚马逊、OneWeb 等企业加速低轨卫星组网，全球对 “航天级专用芯片” 的需求正从 “千万级” 跃升至 “百亿级”，这类芯片需同时满足 “高可靠（抗太空辐射）、高速率（支持激光通信）、低成本（适配商业场景）”，传统军工级芯片因 “价格高、周期长” 难以适配，而意法半导体的 “民用 + 航天改造” 模式成为行业范本；
技术外溢：为 “星链” 开发的 BiCMOS 工艺已开始向其他领域渗透 —— 例如意法半导体将其应用于 “汽车卫星通信终端”（适配特斯拉、沃尔沃的车载卫星联网功能）、“工业物联网传感器”（适配偏远地区的油气管道监测），形成 “航天技术反哺民用” 的闭环；
竞争格局：这一合作也推动其他半导体企业布局航天赛道 —— 例如德州仪器（TI）正在开发 “低轨卫星电源管理芯片”，英飞凌（Infineon）加速 “航天级功率半导体” 研发，而意法半导体凭借 “先发优势”，已占据全球低轨卫星射频芯片市场约 70% 的份额。
全文完。
SpaceX继续上强度，国内得快马加鞭追赶了。
