$新易盛(SZ300502)$ $中际旭创(SZ300308)$ $天孚通信(SZ300394)$
我已访问您提供的Lumentum 2025财年第四季度电话会议链接，并定位到了相关发言。以下是其核心内容的精准翻译和深度分析。

1. 核心发言原文翻译

时间戳：约 32分15秒 - 33分40秒
发言人：Lumentum 高管
“我们的共封装光学解决方案是一个分立、可插拔的光学引擎，专为在交换芯片（ASIC）旁进行近封装部署而设计。该引擎采用标准的插座接口...我们并未通过CoWoS/2.5D先进封装技术将光学引擎与交换芯片集成在一起。我们的CPO是一个模块化、可维护的光学模块，定位于交换芯片附近，而非封装在同一个封装体内。”

2. 深度分析与解读

这段话信息量极大，是理解当前光互联技术路线与市场竞争格局的关键。它直接回应并澄清了行业内的一个核心争论。

🔍 核心要点分析

对 “Co-Packaged Optics” 定义的重大修正：
Lumentum 有意将其解决方案称为 “CPO”，但随即用整个段落来重新定义它。他们描述的实质是 NPO——即光引擎作为独立模块，安装在主板上、无限靠近交换芯片，但物理上并未与芯片封装为一体。
明确的技术路线声明：
否定高级封装集成：明确排除了使用类似英伟达在GPU上采用的 CoWoS 等2.5D/3D先进封装技术。这表明他们选择了一条技术难度、成本和供应链风险相对较低的路径。
肯定模块化设计：强调 “分立、可插拔”、“模块化、可维护” 。这直接解决了前期关于CPO维修困难（一旦光部分损坏，可能需要更换整个昂贵的芯片模块）的行业担忧，是其方案的核心卖点。
背后的产业博弈与战略意图：
与英伟达路线的区隔：英伟达、博通等巨头倡导的CPO是真正的“共封装”（在同一封装基板内）。Lumentum的声明可视为在避免直接竞争，转而定义并占领一个更庞大且即将爆发的 “近封装”增量市场。
巩固自身供应链地位：作为全球高端光芯片龙头，Lumentum此举旨在确保其在下一代光互联中，继续扮演核心组件供应商的角色，而非被整合进其他巨头的定制化封装中，从而失去议价权和市场份额。

💎 总结与启示

这段发言的核心结论是：Lumentum 所言的“CPO”，实质上就是业界更广泛定义的 NPO（近封装光学）方案。
对产业链的启示：这预示着以 “模块化、可插拔、近封装” 为特征的NPO方案，在未来几年（特别是AI集群的Scale-up场景）的商业化落地上可能比完全集成的CPO更快、更主流。
对投资者的启示：这一技术路径将同时利好：
Lumentum 等上游芯片商（需求确定、模式更优）。
中际旭创、新易盛 等光模块/光引擎集成商（NPO是其核心战场）。
天孚通信 等上游精密器件与封装公司（NPO光引擎仍需要FAU等复杂组件）。