别再忽视半导体行业中这颗明珠，或将改变未来格局！
本文篇幅不长，尽量简洁直白，分为以下部分：
一、半导体产业简介
二、正帆科技简介
三、正帆科技业务分析与潜力
四、收购的汉京半导体业务与潜力
五、子公司无锡芯特思半导体
六、结论
一、半导体是现代科技的核心，是产业发展的基石。我国前些年在该领域较为薄弱，屡被卡脖子。近几年，我国半导体产业迅猛发展，逐渐打破国外垄断，2024年我国半导体市场规模达1.4万亿元，占全球1/3。据预测，2025年全球市场规模将突破7100亿美元。
二、正帆科技主营业务分为设备类（CAPEX）和耗材类(OPEX)，行业分布在集成电路、泛半导体、生物医药、新能源和先进制造业等高科技产业。2024年公司半导体业务占比突破50%，耗材类业务占比突破30%。
公司积极向新能源、新材料和先进制造业等新兴市场拓展，2024年公司来源于新行业的收入占比突破10%，为公司开辟了可持续发展的新赛道。
公司历史业绩增速非常快：
三、各业务板块：
1、电子工艺设备
主要应用于半导体和泛半导体行业，包括高纯气体和湿化学品供应系统（简称：高纯介质供应系统）、LDS 输送系统，同时提供 Scrubber（半导体工艺尾气处理设备）、Chiller（半导体精确温控设备）。公司的高纯介质供应系统在国内处于领先地位，已经完全具备与国际一流供应商同台竞争的能力，长期服务国内包括中芯国际、长江存储、长鑫、京东方、华灿、晶科、隆基等在内的头部泛半导体行业客户。
该项业务随着我国半导体行业的发展，有稳定的增长空间。
2、生物制药设备
公司的生物制药设备是为医药制造产业提供洁净生产所需的制药用水、流体工艺等关键系统解决方案，从单元装备、材料到系统集成及运维，助力抗体蛋白等生物药、疫苗、细胞与基因之治疗、体外诊断技术研发及产业化。
公司生物制药设备业务经过 10 年发展，覆盖到国内生物制药领域包括长春金赛、百奥泰、信念医药、科前生物、沃森生物等在内的多家头部行业客户。
该项业务随着我国生物医药尤其创新药的发展，有较好增长空间。
3、核心零组件
公司主要产品为 Gas Box、Chemical Box、Bubbler 等，Gas Box 是一种在半导体工艺设备侧的模组化气体供应系统，是半导体干法工艺设备中极为重要的通用子系统。Gas Box 在为设备制程精密供气的同时还需要防止各种毒性、可燃性气体的泄漏，具体包含手动/气动截止阀、逆止阀、质量流量控制器、压力调节控制器、高精密过滤器、垫片、镀银螺帽/螺丝等组件。因其有极高的安全气密性、耐蚀性、小型化和控制精度要求，故具有较高技术门槛+行业壁垒。目前公司的 Gas Box 产品已打破国外垄断，以更稳定的供应、更专业的设计、更快速的响应、更专业的服务等优势占据国内供应商的首位。
该项业务随着我国半导体行业的发展，有较好增长空间。
4、气体及先进材料
公司气体及先进材料业务主要包括：电子特气、电子大宗气和高纯工业气体和先进材料业务。
电子特种气体是泛半导体企业加工制造过程中的关键材料，其质量直接影响下游客户的良率和性能，公司已具备合成、提纯、混配、充装、分析与检测等核心能力。电子特气产品中的砷烷、磷烷等属于公司自研自产产品，已成功实现了国产替代。公司是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷并稳定供应硅烷、乙硼烷、锗烷、乙炔、三氟甲烷、六氟丁二烯、四氟化锗等多数电子特气的企业之一。高纯大宗气体既可用于集成电路和泛半导体产业，也可应用于高端制造、精细化工、新材料等先进制造业。公司将通过自建产能、并购和建设自有供应链等方式不断提高保供能力，逐步成为头部电子气体业务综合供应商和服务商。电子先进材料（半导体前驱体）在半导体制造的前道工序如外延、化学气相沉积、离子注入、掺杂、刻蚀等各项工艺中起到核心作用。公司已突破技术壁垒高、国产化率极低的半导体前驱体，并完成产线建设。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，将覆盖 20 余种前驱体产品包含原硅酸乙酯（TEOS）、亚磷酸三乙酯（TEPO）、硼酸三乙酯（TEB）、四甲基硅烷(4MS)、三甲基硅烷(3MS)、八甲基环四硅氧烷(OMCTS)、六氯乙硅烷(HCDS)、四氯化钛(TiCl4)、四氯化铪(HfCl4)、三甲基铝（TMA）等，涉及硅基、金属基、High-K 和 Low-K 四大品类。
该项业务随着我国半导体行业的发展及国产替代进程加速，有较好增长空间。
5、专业运维管理服务 （MRO）
目前该类业务主要针对客户已建成介质输配送系统提供后续配套服务，原有供应商具备更强的专业度和胜任能力，因此该业务的毛利率正常情况下可以保持较高水平。
公司已开始向客户提供 ESC（Electrostatic Chuck）维保服务。ESC 是半导体制造设备中的高价值核心部件，其性能直接影响晶圆加工的质量和效率。由于长期在高温、高真空和等离子体等严苛环境下运行，ESC容易出现表面污染、电极老化、绝缘层退化等问题。长期以来，ESC 市场主要被国外厂商垄断，国内半导体制造企业高度依赖进口产品和维保服务。然而，随着国内半导体产业的快速发展，对 ESC 及其维保服务的自主可控需求日益迫切。公司提供的专业 ESC 维保服务以及正在拓展的其他半导体工艺设备运维服务，将帮助半导体制造企业降低设备运行成本，提高设备的使用寿命和可靠性，从而提高客户的生产效率和经济效益，同时也增强客户对公司产品的信赖和依赖。
该项业务随着我国半导体行业的发展及国产替代进程加速，有较好增长空间。
珂玛科技是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业，重点投入研发陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件，陶瓷加热器、静电卡盘已试产样品，多个型号样品处于客户验证阶段。
江丰电子成立韩国子公司，联合研发静电卡盘。
四、收购汉京半导体
公司7月9日公告拟以 11.2 亿元现金收购汉京半导体 62.23% 股权，本次交易将以现金支付方式完成，资金来源于自有和自筹资金。
汉京半导体2024年净利润8400万元， 对应PE为21.4倍， 其承诺未来三年净利润3.93亿元，平均每年1.31亿元，对应PE为13.7倍。
公司本次收购并非心血来潮，应该是早有规划和接触，以下截图为公司2024年报披露内容，并购一直就是公司发展的战略方向。
分析汉京半导体要先从汉民半导体讲起。
汉民半导体于1977年成立于中国台湾，是台湾最大的半导体设备公司，是台湾半导体产业的先驱企业之一，专注于提供半导体设备的销售、技术服务与自主研发，也是全球最大的设备代理商之一。它曾参与台湾及东南亚地区所有的晶圆制造厂的建厂与设立，包括台积电等客户。
其投资的汉民微在电子束检验设备领域占据全球主导地位，此项技术是华人团队首度打破外商垄断的半导体设备成果，2016年阿斯麦以现金收购汉民微全部股份，耗资约1,000亿新台币。汉民科技凭借交易资本，进一步扩展至第三代半导体碳化硅基板技术。
1992年，汉民半导体在新加坡设立分公司： 新加坡汉民科技，该分公司2006年联合英国YE投资成立沈阳汉科半导体材料有限公司。汉科半导体为外资企业，聚焦半导体石英材料及设备制造。
汉京半导体成立于2022年6月，由原沈阳汉科半导体核心团队主导创立，定位为高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料的国产化主体。
2024年10月24日，汉科半导体与汉京半导体签署《资产转让协议》，汉科将其全部业务资产（含特种陶瓷制品、石英与金属材料制造维修业务）出售给汉京半导体，资产交割完成后，汉科半导体逐步停止生产经营，汉京全面承接其技术、产线与客户资源。
汉科与汉京之间的资产承接主要目的在于国产化转型：汉科半导体为外资控股企业，而汉京半导体由中国本土团队全资运营，符合半导体关键材料国产替代政策导向，此举规避外资背景对市场拓展的限制，尤其在国内晶圆厂供应链中更具竞争力。
1、汉京半导体是国内首家碳化硅耗材生产商、国内石英制品产业的头部供应商，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。在石英制品领域，汉京半导体作为国内头部供应商，打破了美国 Unimin（现矽比科） 等企业的长期垄断，在半导体制造的高壁垒环节（如光刻、刻蚀工艺）实现了国产替代突破，部分产品市占率已超越国际供应商。客户方面，公司是TEL、KE等国际设备大厂供应商，同时产品已经导入台积电等众多国内外一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等国内著名半导体工艺设备厂商。产能布局方面，除现有产线外，汉京还在推进高端产线建设，包括国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级将对应10纳米以下的半导体先进工艺制程；同时正在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线。这些项目投产后，汉京半导体将在半导体核心耗材领域形成更强的技术壁垒和市场竞争力，进一步巩固其在国产替代中的领先地位，随着先进制程和第三代半导体（碳化硅）的发展，高纯石英和碳化硅材料需求激增，汉京半导体的高端产线建设将抢占市场先机。
石英制品和碳化硅陶瓷制品产业是半导体制造等高科技领域的关键支撑行业，因其卓越的高纯度、耐高温、低膨胀、耐腐蚀等特性，广泛应用于单晶硅片制造和晶圆制造的各个环节，是半导体芯片光刻、刻蚀、扩散、清洗等工艺制程中不可或缺的高耗零部件。半导体生产配套的石英制品和先进陶瓷材料制品均具有技术壁垒高、验证导入难度大的特点。国内市场长期被国外企业垄断，国产替代空间巨大。
2、正帆科技作为国内半导体设备领域的细分龙头，其收购汉京半导体后将在客户资源共享、技术研发协同等方面产生显著优势，推动汉京半导体进一步拓展国内外市场。正帆科技承诺为汉京半导体导入更多资源（大量优质FAB客户），并计划通过 OPEX（运营支出）类业务提升其长期盈利能力。
注：近期市场炒作第三代电子布非常火热，尤其是中材科技和平安电工大涨。第三代电子布也叫石英纤维布，其生产的原材料主要是高纯石英砂。高纯石英砂需满足超高纯度（4N8 级，即 99.998%）要求，是制造石英纤维的核心原料。石英砂经过加工制成高纯石英棒，再进一步制成石英纤维，最后织造成第三代电子布。
五、芯特思半导体
2025年7月2日正帆科技子公司无锡芯特思半导体科技有限公司与无锡高新区举行“芯特思半导体总部及研发制造基地项目”签约仪式。芯特思专注于为半导体集成电路制造保驾护航，业务聚焦于涂胶显影、光刻量测、湿法清洗等设备的运行保障，同时为客户提供进口核心零部件国产替代方案，整机翻新，以及产线设备运维、改造、工艺改善、移机调试等多元化技术服务业务。公司2025年初成立，迄今已与多家重要客户建立稳定的合作关系。
六、结论
1、公司坚持贯彻依托CAPEX业务拓展OPEX业务的发展战略，在自身已有业务稳健发展的同时，积极进行同游扩张，收购汉京半导体拓展零部件及耗材新业务、芯特思的成立与项目签约拓展MRO新业务，均为OPEX业务版图的重要扩张，公司持续寻找市场机会，不断加速平台化布局，看好公司长期发展潜力。
2、不足：首先是光伏行业目前处于低谷，该板块占公司业务约3成，会对业绩造成一定拖累，也是目前公司估值低迷的原因之一。其次气体业务价格波动较大。
3、业绩与估值
目前券商对正帆2025年的业绩预测平均为7.15亿。我个人估算利润可能在6.8亿左右。关键在于收购京汉半导体后未来的业绩将更有保障，同时协同效应的发挥令公司持续受益。
从长期看，公司的业务还有较好的成长空间，对比半导体行业和光伏行业其他同行，给25PE整体估值是合理且有一定保守的，对应2025年市值目标170亿。
声明：仅个人记录，非投资建议。
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此文首次点出了半导体第三代电子布、ESC静电卡盘、高纯石英砂等零部件材料的重要性，并且介绍了汉京半导体的几个关键历史节点和公司产品稀缺性，最后给出了2025年的业绩预期以及估值，是一篇高水准、有担当的佳作。